微芯科技晶圓級芯片封裝和TO－92封裝

　    Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝，還提供微型晶圓級芯片封裝和TO-92封裝。規(guī)格為0.85 mm×1.38 mm的晶圓級芯片封裝（WLCSP）約為一顆裸片大小，并能支持使用標準拾放機械的制造流程。長引線的3引腳TO-92封裝通常用于手工組裝工序制造流程或直接安裝于電纜組件。 

　　    目前的市場的趨勢是：與以往型號相比，消費類產(chǎn)品要具備更多的功能，但體積更小、成本更低。這可通過更高的集成度、選用引腳更少、尺寸更小的元件或采用更小的封裝實現(xiàn)。由于UNI/O器件只需一個單I/O端口與單片機（MCU）通信，選擇一個芯片規(guī)模封裝的元件就能進一步減小整體產(chǎn)品尺寸。不僅小尺寸是任何設(shè)計中必須考慮的因素，手工組裝工序較低的整體制造成本也促使選擇這種封裝。這正是直插TO-92封裝的用武之地。 

　　    Microchip存儲器產(chǎn)品部副總裁Randy Drwinga表示：“客戶不斷要求體積更小、成本更低的EEPROM器件，采用WLCSP和TO-92封裝的UNI/O EEPROM則為這種持續(xù)需求提供了另一種解決方案。由于整體成本包括了制造，我們可確保這些封裝的穩(wěn)健性足以支持我們客戶的標準制造工藝流程�！� 
 
    開發(fā)工具支持

　　    MPLAB串行存儲器產(chǎn)品入門工具包（部件編號DV243003）支持所有的Microchip存儲器件。該工具包可通過microchipDIRECT獲得（http://www.microchip.com/get/9KE2）。