BGA封裝的特點有哪些?

（1）I／O數(shù)較多。BGA封裝器件的I／O數(shù)主要由封裝體的尺寸和焊球節(jié)距決定。由于BGA封裝的焊料球是以陣列形式排布在封裝基片下面，因而可極大地提高器件的I／O數(shù)，縮小封裝體尺寸，節(jié)省組裝的占位空間。通常，在引線數(shù)相同的情況下，封裝體尺寸可減小30％以上。例如：CBGA-49、BGA-320(節(jié)距1.27mm)分別與PLCC-44(節(jié)距為1.27mm)和MOFP-304(節(jié)距為0.8mm)相比，封裝體尺寸分別縮小了84％和47％。

（2）提高了貼裝成品率，潛在地降低了成本。傳統(tǒng)的QFP、PLCC器件的引線腳均勻地分布在封裝體的四周，其引線腳的節(jié)距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。當I／O數(shù)越來越多時，其節(jié)距就必須越來越小。而當節(jié)距<0.4mm時，SMT設備的精度就難以滿足要求。加之引線腳極易變形，從而導致貼裝失效率增加。其BGA器件的焊料球是以陣列形式分布在基板的底部的，可排布較多的I／O數(shù)，其標準的焊球節(jié)距為1.5mm、1.27mm、1.0mm，細節(jié)距BGA(印BGA，也稱為CSP-BGA，當焊料球的節(jié)距<1.0mm時，可將其歸為CSP封裝)的節(jié)距為0.8mm、0.65mm、0.5mm，與現(xiàn)有的SMT工藝設備兼容，其貼裝失效率<10ppm。

（3）BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利于散熱。

（4）BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信號的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻，因而可改善電路的性能。

（5）明顯地改善了I／O端的共面性，極大地減小了組裝過程中因共面性差而引起的損耗。

（6）BGA適用于MCM封裝，能夠實現(xiàn)MCM的高密度、高性能。

（7）BGA和～BGA都比細節(jié)距的腳形封裝的IC牢固可靠。

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