燃油噴射系統(tǒng)

　　過去幾十年來，為汽車發(fā)動機(jī)供油的方式已經(jīng)發(fā)生變化，如今的支撐性電子電路可以控制燃油注入的時(shí)序以及加注的燃油量，可靠性相比以前大增。對于汽車制造商指定用于此應(yīng)用的肖特基二極管和MOSFET器件而言，如今的工作溫度范圍需要達(dá)到最少175?C的上限，而且200?C也正變得更加常見。它們必須極為緊湊及纖薄，由于在此應(yīng)用中的空間極為有限，故提升了功率密度，反過來也放大了又快又好散熱的問題。

　　扁平引腳(FL)封裝勢在必行

　　SO8FL小外形扁平引腳封裝面世的目的是使較大的半導(dǎo)體裸片可以適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)SOI IC占位面積。這種封裝使用引線框設(shè)計(jì)，封裝中引線延伸至超出封模本體尺寸之外。這種特征表示可以完整看到填錫，因此使外觀檢查過程更為有效。此外，這種類型的封裝也提供更高的散熱等級及更低的電氣寄生效應(yīng)。它的厚度顯著低于DPAK、SMA、SMB、SMC、Powermite或SOD-123等封裝，如圖2所示。此外，這類封裝適合更寬范圍的裸片類型。

　　圖2 SO-8 FL封裝與其它封裝類型比較

　　SO-8FL與其它封裝技術(shù)的功率耗散等級比較如圖3所示。

　　圖3 SO-8FL與其它封裝技術(shù)的功率耗散等級比較

　　SO-8 FL封裝的熱阻抗明顯優(yōu)于SOD-123 FL、Powermite、SMA、SMB或SMC封裝類型(如圖4所示)，這是因?yàn)樗芴峁└痰纳崧窂剑衣闫佑|銅焊墊。

　　圖4 SO-8 FL與其它封裝技術(shù)的散熱性能特性比較
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? 展望未來，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　展望未來，在提供更緊湊及更高熱效率的IC方面于半導(dǎo)體供應(yīng)商而言，很可能會面臨更大的壓力。

　　汽車動力系統(tǒng)或變速箱系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域的潛在趨勢指向的是銷售裸片(bare die)。因?yàn)檫@種封裝有利于汽車品牌的集成合作者將裸片嵌入到他們的模塊中。但是對于汽車服務(wù)行業(yè)的芯片公司而言，這就會帶來很多問題，如要確保產(chǎn)品可靠性、整個(gè)供貨流程會變得很復(fù)雜。上面所說的這些風(fēng)險(xiǎn)將一直存在，且需要采取創(chuàng)新的方法來改進(jìn)，以便在市場上繼續(xù)生存。正所謂“適者生存，不進(jìn)則退”，這對所有企業(yè)來說，是機(jī)遇亦是挑戰(zhàn)！

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