早在 2 月份的時候就有消息稱，未來英特爾核顯將更多依賴于 AMD 的 GPU 圖形處理技術(shù)，而不再是授權(quán)已經(jīng)到期的 Nvidia。重點是，消息稱今年英特爾與 AMD 的結(jié)合就會修成正果了，一款特別版的 Kaby Lake 芯片 GPU 部分將采用 AMD Radeon 技術(shù)?，F(xiàn)在又有新爆料對此進(jìn)一步證實，表示第七代 Core I 系列處理器中已經(jīng)有產(chǎn)品正在準(zhǔn)備。

　　我們都知道，英特爾第七代酷睿處理器基于 Kaby Lake 微架構(gòu)設(shè)計，主要分為 Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S 和 Kaby Lake-R 產(chǎn)品線。不過爆料稱，近期悄然冒出了一條新的產(chǎn)品線，也就是代號為 Kaby Lake-G 的產(chǎn)品，依然是 14 納米打造，問題是這一從未謀面的“-G”產(chǎn)品中包含了 AMD 的技術(shù)在內(nèi)。

　　關(guān)鍵點在于，所泄露的 Kaby Lake-G 產(chǎn)品，在封裝上將通過專用的 PCIe x8 通道直接連接 GPU 圖形處理單元，而該 GPU 單元竟然封裝了 HBM2 顯存。

　　幾天之前的 Technology and Manufacturing Day 特別活動上，英特爾剛剛確認(rèn)了全新的混合封裝樣式，可以將不同工藝的 CPU 或 GPU 模塊整合在一塊芯片內(nèi)，有助于節(jié)省成本和銷量，讓未來產(chǎn)品更智能化。考慮到 2 月份的爆料稱英特爾與 AMD 合作的芯片將采用 CPU 和 GPU 分離設(shè)計，最后由 AMD 找 GF 或者臺積電代工成片后送交英特爾，所說的可能正是 Kaby Lake-G 產(chǎn)品。

　　爆料的消息還顯示，Kaby Lake-G 目前已經(jīng)有兩款產(chǎn)品，封裝尺寸都是 58.5×31mm，相比英特爾為游戲筆記本準(zhǔn)備的 Kaby Lake- H 的 42×28mm 大不少，但卻是 BGA 封裝形式，或許會用到高端筆記本上。另外，這兩枚芯片全都是物理四核心設(shè)計，其中一款 TDP 熱設(shè)計功耗為 65W，另一款為 100W，比 Core i7-7920HQ 的 45W TDP 都更高，集成 AMD GPU 模塊的可能性非常高，而且英特爾還標(biāo)注了“2-chip”的配置更說明這點。

　　遺憾的是，目前暫時還未清楚 Kaby Lake-G 具體發(fā)布的時間，只知道在年底 Cannon Lake 之前應(yīng)該會公布于眾?？傊?，英特爾與 AMD 去年 12 月已經(jīng)達(dá)成新合作協(xié)議，但雙方合作內(nèi)容保密，對于兩大公司的合作未來究竟能擦出什么樣的火花，我們拭目以待。