PFP封裝技術(shù)
2009年12月24日 10:26 www.delux-kingway.cn 作者：佚名 用戶(hù)評(píng)論（0）
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PFP封裝技術(shù)??
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該技術(shù)的英文全稱(chēng)為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術(shù)將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊盤(pán)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤(pán)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。該技術(shù)與上面的QFP技術(shù)基本相似，只是外觀(guān)的封裝形狀不同而已。
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PFP封裝的80386
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