導(dǎo)語(yǔ)：根據(jù)網(wǎng)上頻繁曝光iPhone7主板、組件卡槽等照片后，最新浮出水面的iPhone7配置A10處理器芯片的片子也跟著在近日顯現(xiàn)。根據(jù)網(wǎng)友分析，此次iPhone7極有可能采用蘋果最新pop工藝制造的A10芯片，此工藝能同時(shí)滿足更高帶寬與速度需求，同時(shí)減少pcb布線難度與面積。
2016-08-11 10:06:48
1435 扇出型封裝一般是指，晶圓級(jí)/面板級(jí)封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說(shuō)的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層（可參考下面圖表說(shuō)明
2023-11-27 16:02:012459 
技術(shù)最終將通過(guò)3D人臉識(shí)別等新興應(yīng)用進(jìn)入更廣泛的消費(fèi)市場(chǎng)。典型VCSEL器件橫截面示意圖，越來(lái)越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
我發(fā)現(xiàn)PCB板上有很多32.768的插件晶振，PCB板上不是插件封裝而是貼片封裝，直接將插件晶振焊到PCB表面，為什么要這樣設(shè)計(jì)？也有選擇插到板子上的，但有很多板子是選擇貼片封裝，這樣有什么好處？哪位大神解答一下，不勝感激
2016-07-23 10:40:05
對(duì)DDR3設(shè)計(jì)進(jìn)行量化分析，介紹了影響信號(hào)完整性的主要因素對(duì)DDR3進(jìn)行時(shí)序分析，通過(guò)分析結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)及優(yōu)化設(shè)計(jì)?！ ≡斀?b class="flag-6" style="color: red">iphone7芯片的SIP封裝技術(shù)，并非全無(wú)缺點(diǎn) 蘋果iphone 7
2018-09-18 09:52:27
最近iPhone7亮黑色好熱賣，iPhone7Plus現(xiàn)在蘋果零售店都缺貨了，iPhone7的除了兩個(gè)黑，其他還是有貨。所以想買腎機(jī)的要多考慮下了，雖然創(chuàng)新不多，但還是想買臺(tái)耍耍，多機(jī)不是罪過(guò)不是
2016-09-12 18:11:02
iphone7原理圖，花銀子買的，拿出來(lái)和大家共享，大家多支持下
2017-04-10 12:34:07
采用激光微調(diào)工藝，在該工藝中可通過(guò)對(duì)每個(gè)器件上的微小電阻器進(jìn)行測(cè)量和物理切割使用激光調(diào)整器件失調(diào)。這種工藝不僅耗時(shí)，而且成本高昂。此外，當(dāng)器件從晶圓中移出并采用標(biāo)準(zhǔn)塑封（見(jiàn)圖1）封裝時(shí)，一些以晶圓形
2018-09-18 07:56:15
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
。通常會(huì)由于過(guò)蝕而產(chǎn)生系統(tǒng)偏差，對(duì)于0.5 mm間距的晶圓級(jí) CSP，推薦的焊盤設(shè)計(jì)為：NSMD，焊盤尺寸8 mil，阻焊膜窗口12 mil；對(duì)于0.4 mm間距的晶圓級(jí)CSP，推薦 的焊盤設(shè)計(jì)為：NSMD，焊盤尺寸7mil，阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
第一季合併營(yíng)收季增5.5％達(dá)10.03億元。法人看好硅晶圓廠第一季獲利表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于去年第四季，第二季營(yíng)運(yùn)逐月回溫，營(yíng)收及獲利將優(yōu)于第一季?！ ?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺 晶圓代工廠上半年均未受疫情沖擊
2020-06-30 09:56:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺(jué)還是很劃算的。硅的純化I——通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過(guò)三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來(lái)生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過(guò)高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會(huì)由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
圖像傳感器最初采用的是全密封、獨(dú)立封裝，但現(xiàn)在大部分已被晶圓級(jí)封裝所替代。晶圓級(jí)封裝有了很大的發(fā)展，已經(jīng)完全可以滿足市場(chǎng)對(duì)更薄、更便宜和更可靠封裝的圖像傳感器的要求。最新一代的技術(shù)可以提供低成本、芯片級(jí)的解決方案，總厚度小于500μm，完全能夠滿足嚴(yán)格的汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)要求。:
2018-10-30 17:14:24
MEMS器件有時(shí)也采用晶圓級(jí)封裝，并用保護(hù)帽把MEMS密封起來(lái)，實(shí)現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對(duì)MEMS器件提供移動(dòng)保護(hù)。這項(xiàng)技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計(jì)。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
iPhone 7在第三季度多賣出1400萬(wàn)部至1500萬(wàn)部，出貨量比之前預(yù)計(jì)的增加7%。目前美國(guó)主流運(yùn)營(yíng)商都已經(jīng)停止銷售Note 7，而該機(jī)在國(guó)內(nèi)也已經(jīng)下架，至于何時(shí)重返市場(chǎng)一切都未知。雖然iPhone 7
2016-10-11 15:25:20
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級(jí)封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36
`iPhone7蘋果發(fā)布會(huì)8號(hào)已經(jīng)開(kāi)了，現(xiàn)在除了發(fā)布會(huì)中文視頻直播全程視頻，沒(méi)看的親來(lái)看哦！~~我已經(jīng)發(fā)到發(fā)燒友本站上，喜歡的親們來(lái)猛戳 點(diǎn)擊標(biāo)題看iPhone7發(fā)布會(huì)視頻回顧--》》iPhone7發(fā)布會(huì)視頻完整版中文字幕 蘋果7全程直播回顧詳情`
2016-09-12 17:18:09
的技術(shù)會(huì)傳給下一代，我們判斷，即將問(wèn)世的蘋果iPhone7會(huì)更多地采取SiP技術(shù)，而未來(lái)的iPhone7s、iPhone8會(huì)更全面，更多程度的利用SiP技術(shù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部空間的壓縮?？焖僭鲩L(zhǎng)的SiP市場(chǎng)
2017-09-18 11:34:51
性能和增加功能的同時(shí)還能達(dá)到減小系統(tǒng)體積，降低系統(tǒng)功耗和制作成本的要求。要實(shí)現(xiàn)預(yù)期的晶圓級(jí)封裝開(kāi)發(fā)目標(biāo)需要完成下列幾項(xiàng)主要任務(wù)：? 采用薄膜聚合物淀積技術(shù)達(dá)到嵌入器件和無(wú)源元件的目的? 晶圓級(jí)組裝-從芯片
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
的輔助。 測(cè)試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來(lái)保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）
型半導(dǎo)體或負(fù)（N）
型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過(guò)孔和線路都無(wú)法布入，或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來(lái)表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
) - 平整和拋光晶圓片的工藝，采用化學(xué)移除和機(jī)械拋光兩種方式。此工藝在前道工藝中使用。Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer
2011-12-01 14:20:47
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
處理晶圓，以降低成本。板級(jí)工藝也正在為其他市場(chǎng)進(jìn)行研發(fā)。該行業(yè)正在以板級(jí)的方式開(kāi)發(fā)扇出型封裝。這與板級(jí)嵌入式芯片封裝并不相同。與此同時(shí)，在嵌入式芯片流程中，裸片被貼裝在基板的核心位置。裸片會(huì)并排放置在其
2019-02-27 10:15:25
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
我朋友買的iPhone7是在香港網(wǎng)預(yù)約了三個(gè)月才到手的我下個(gè)星期一要去香港疫苗站打九價(jià)HPV疫苗就想著也帶個(gè)iPhone7回來(lái)，但是不知道現(xiàn)在要不要預(yù)約了如果要預(yù)約三個(gè)月，真的是太麻煩了有沒(méi)有直接去買的？現(xiàn)在的32g要多少錢？帶一臺(tái)全新的，就是不解開(kāi)的，過(guò)海關(guān)要不要收費(fèi)？
2016-12-09 11:53:42
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
該怎么選，才是最好的選擇。比如說(shuō)我們今天說(shuō)到的華為mate9以及iPhone7之間，兩者的售價(jià)已經(jīng)非常的接近，都是5000左右，那么給你5000塊，你會(huì)選擇華為mate9還是iPhone7呢？首選我們
2017-02-07 13:59:36
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
科技發(fā)展不斷向前邁進(jìn),智能產(chǎn)品對(duì)于元器件的要求也越來(lái)越高,圓柱晶振我們最熟悉的頻率是32.768KHZ,最熟悉的封裝為2*6,3*8.被適用于:通訊產(chǎn)品、時(shí)鐘、電腦、數(shù)碼科技、玩具、藍(lán)牙設(shè)備等相關(guān)
2016-08-03 20:48:48
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
2016-05-06 17:59:354579 根據(jù)最新消息稱，iPhone7/iPhone7plus有望在2016年9月上市，或在9月12日當(dāng)周至9月16日期間正式召開(kāi)2016蘋果秋季發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將公布正式時(shí)間。iPhone7將同時(shí)在美國(guó)和英國(guó)開(kāi)售，之后才在中國(guó)、印度等新興亞洲市場(chǎng)開(kāi)售。中國(guó)將再次無(wú)緣iPhone7首發(fā)。
2016-08-10 18:30:521873 1080p（1920*1080像素），依然IPS，依然具有防油漬防指紋涂層。 另外，iPhone7和iPhone7 Plus采用新的廣色域技術(shù)以及
2016-09-08 15:37:473035 自iPhone7/iPhone7 Plus發(fā)布以來(lái)，iPhone7 Plus一直面臨著市場(chǎng)斷貨的節(jié)奏，而這一節(jié)奏讓iPhone7 Plus創(chuàng)下了一個(gè)新的紀(jì)錄，根據(jù)Fiksu的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示
2016-10-12 16:09:26847 2016年9月8日凌晨，蘋果正式發(fā)布了iPhone7和iPhone7 Plus。據(jù)悉，iPhone7、iPhone7 Plus兩款新機(jī)首次搭載A10四核處理器，新增類似鋼琴烤漆的亮黑配色，5.5英寸
2017-06-09 11:37:094916 昨天凌晨1點(diǎn)，蘋果新機(jī)iPhone8已經(jīng)正式發(fā)布，隨著新機(jī)的到來(lái)，蘋果的幾款舊機(jī)肯定會(huì)降價(jià)，尤其是iPhone7本來(lái)銷量就不佳如今還要降價(jià)。那么這次發(fā)布的iPhone8與去年發(fā)布的iPhone7
2017-09-14 10:25:4825646 不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機(jī)將繼續(xù)采用一個(gè)新封裝技術(shù)，它就是系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù) ，這個(gè)技術(shù)在蘋果iPhone7和Apple watch上都獲得了應(yīng)用。
2017-09-27 15:53:5922845 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是iphone7的PCB點(diǎn)位圖資料免費(fèi)下載。
2020-07-22 08:00:00
420 來(lái)源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長(zhǎng)誠(chéng)、鐘興進(jìn)，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級(jí)封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車載等電子產(chǎn)品上。制造過(guò)程中需要使用到暫時(shí)性基板，而移除暫時(shí)性基板最適
2023-04-28 17:44:43972 
在 PCB 布局設(shè)計(jì)中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過(guò)孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過(guò)孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769 
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
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