用于整機生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決
2018-01-23 09:01:21
34856 片150mm晶圓的消耗量，這里還未統(tǒng)計其他手機制造商對功率器件、其他平臺對光電子應(yīng)用的需求量。碳化硅（SiC）應(yīng)用持續(xù)升溫150mm晶圓的另一突出應(yīng)用領(lǐng)域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導(dǎo)體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達到更低的加工成本。本文將分享從切割現(xiàn)場積累的經(jīng)驗供半導(dǎo)體從業(yè)者參考。
2021-08-17 17:32:26
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續(xù)強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級封裝是一項公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。2、晶圓針測工序：經(jīng)過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一
2011-12-01 15:43:10
整根棒料，生長成一根單晶，晶向與籽晶的相同.三、晶片分片將晶棒橫向切成厚度基本一致的晶圓片，Wafer。四、Wafer拋光進行晶圓外觀的打磨拋光。五、Wafer鍍膜通過高溫，或者其他方式，使晶圓上產(chǎn)生
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
的晶體管尺寸最小可以做成0.13微米那么大，就是說這個加工廠在晶圓上所能蝕刻的最小晶體管尺寸是0.13微米。你將通?？匆姟拔g刻尺寸”和“晶體管尺寸”這兩個術(shù)語是可以交換使用的，因為在一志集成電路上的最重
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識晶圓和芯片之前，先認(rèn)識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加溫烘烤是針測流程中的最后一項作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
新加坡知名半導(dǎo)體
晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友
可以將簡歷發(fā)到我的郵箱
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2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27
把晶圓從晶體上切下來。這些刀片是中心有圓孔的薄圓鋼片。圓孔的內(nèi)緣是切割邊緣，用金剛石涂層。內(nèi)圓刀片有硬度，但不用非常厚。這些因素可減少刀口尺寸，也就減少了一定數(shù)量的晶體被切割工藝所浪費。對于較大
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測器在電源的驅(qū)動下測試電路并記錄下結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準(zhǔn)后（人工對準(zhǔn)或使用自動視覺系統(tǒng)）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
一片晶圓可蝕刻出幾十片芯片。如果一片芯片賣10塊錢，那么一片完成制程的晶圓理論上就值幾千元人民幣。而高檔芯片往往高于100塊錢，那么一片300毫米大晶圓的產(chǎn)值便可以達到幾萬元甚至數(shù)十萬元?。⊿oC芯片
2018-06-10 19:53:50
“膽戰(zhàn)心驚”，因為一旦流片(設(shè)計出錯)，一臺新車就“報銷”了。 大家可能感到奇怪，不是由計算機協(xié)助設(shè)計、自動試錯除錯嗎？但其實，電路設(shè)計在圖紙上是一回事，按由于晶圓代工廠的技術(shù)和參數(shù)不同，實際生產(chǎn)
2018-06-10 19:52:47
Insights指出，三星多年以來一直希望成為晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè)，雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶，仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計劃，近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術(shù)為
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
層結(jié)合到一起，作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個晶圓片結(jié)合的接觸區(qū)
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
圓說看好硅晶圓價格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應(yīng)會逐季向上。不過環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產(chǎn)線多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
封裝在晶圓上，此時仍是晶圓形式，然后再釋放單獨封裝后的部件。這種方法的非凡優(yōu)勢在于工藝成本可以在晶圓上的所有合格裸片之間分擔(dān)。一片200mm直徑的圖像傳感器晶圓上一般有750到1500個裸片，因此與單獨
2018-12-03 10:19:27
有沒有人了解晶圓片輻照后的退火過程？我公司有輻照設(shè)備，但苦于不了解退火的過程
2012-09-12 13:35:04
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
如題！晶圓切割時會有崩缺（背崩多），都有哪些參數(shù)在影響切割？如水、刀等，具體的都有哪些，一般都有什么樣的聯(lián)系？又如：刀的轉(zhuǎn)速，高怎樣，低怎樣？與產(chǎn)品本身的厚度之類有沒有關(guān)系求大神賜教！
2016-12-31 16:02:29
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格昂貴
2010-01-13 17:01:57
可能會演變成為晶圓、單個晶片或各個特征之間的差異?！ 〗鉀Q這個問題的方法之一就是在目標(biāo)厚度上電鍍多余的金屬，然后逆轉(zhuǎn)電鍍極化與電流方向。這將回蝕所添加金屬，以縮小銅柱的高度分布，或使大型銅柱的頂部更平整
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
?！ 〖す饪虅澥沟?b class="flag-6" style="color: red">晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
有沒有做晶圓切割廠，封裝廠的朋友，請教幾個問題，謝謝！
2018-06-28 10:00:27
看是非常吸引人的。這種方法的基本原理是將所有裸片同時封裝在晶圓上，此時仍是晶圓形式，然后再釋放單獨封裝后的部件。這種方法的非凡優(yōu)勢在于工藝成本可以在晶圓上的所有合格裸片之間分擔(dān)。一片200mm直徑
2018-10-30 17:14:24
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進行其他實驗分析。宜特引進
2019-08-15 11:43:36
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
中圖儀器WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-04-18 09:33:56
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