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蘋果A10后,看高通海思在FOWLP封裝布局之路

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蘋果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購單(PO),采用16奈米制程的A10處理器,并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型(InFO)晶圓級(jí)封裝。
2015-09-15 08:11:121256

電子芯聞早報(bào):TSMC獲A10訂單,格力機(jī)器人戰(zhàn)略

臺(tái)積電獨(dú)家取得蘋果(Apple)16納米制程的A10(暫稱)處理器訂單。2016年3月臺(tái)積電將開始量產(chǎn)該芯片,未來其營收及獲利可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。根據(jù)工商時(shí)報(bào)引述不具名消息來源表示,就在蘋果剛推出
2015-09-16 10:18:561129

電子芯聞早報(bào):Intel會(huì)代工蘋果A10處理器?

美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider引述消息來源稱,蘋果將會(huì)在下一代處理器中使用六個(gè)計(jì)算核心,這將會(huì)進(jìn)一步提升處理器的性能。據(jù)悉,A10處理器將會(huì)采用10納米或者14納米工藝進(jìn)行制造。和過去一樣
2015-09-25 10:00:181523

電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電或獨(dú)享蘋果A10大單

最新的研究報(bào)告顯示,臺(tái)積電可能已經(jīng)贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。據(jù)悉,臺(tái)積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán),主要是因?yàn)槠鋼碛邢冗M(jìn)的InFO WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-09 09:48:52787

A10臺(tái)積全拿,三星已無退路?

臺(tái)積電(2330)已擊敗三星電子(Samsung Electronics Co.)、一舉贏得10奈米制程的蘋果(Apple Inc.)iPhone 7處理器“A10”全數(shù)代工訂單!三星也正式進(jìn)入緊急狀態(tài)、將傾盡全力防止晶圓廠的產(chǎn)能利用率下滑。
2016-02-17 08:27:39852

電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電開發(fā)有進(jìn)展 蘋果訂單穩(wěn)拿?

今年初有消息稱“三星已經(jīng)進(jìn)入緊急狀態(tài),因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">蘋果選擇芯片代工廠商臺(tái)積電作為 A10 的獨(dú)家供應(yīng)商?!?b class="flag-6" style="color: red">蘋果新一代 A10 芯片將會(huì)采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會(huì)在今年晚些時(shí)候登陸蘋果新一代 iOS 設(shè)備。
2016-05-20 09:08:26585

iPhone7 A10芯片將讓臺(tái)積電營收大增

據(jù)報(bào)道,蘋果iPhone 7 A10芯片將讓臺(tái)積電今年第三季度營收大增,增加幅度將達(dá)到20%。過去傳聞聲稱,臺(tái)積電將獲得大部分或所有的蘋果A10訂單,至少暫時(shí)削弱三星在供應(yīng)鏈中的地位。直到幾年前,三星還是蘋果A系列處理器的獨(dú)家生產(chǎn)商,三星在德克薩斯州奧斯汀工廠為蘋果代工A系列處理器。
2016-07-01 13:58:12596

蘋果iPhone7將搭載A10處理器,照片曝光

最新泄露的照片顯示,被稱作iPhone 7的下一代iPhone中搭載了A10處理器。
2016-08-11 09:03:48808

電子芯聞早報(bào):蘋果A10處理器諜照泄露 華為Mate9搭載麒麟960

隨著iPhone7發(fā)布時(shí)間的臨近,蘋果A10處理器圖片遭到泄露,Apple Watch2頁傳出將有兩個(gè)版本,同時(shí)有報(bào)道稱蘋果將在新款iPhone上市季對(duì)供應(yīng)商砍價(jià);3D NAND Flash三星
2016-08-11 09:47:191908

iphone7或配置A10處理器 采用最新PoP工藝

導(dǎo)語:根據(jù)網(wǎng)上頻繁曝光iPhone7主板、組件卡槽等照片后,最新浮出水面的iPhone7配置A10處理器芯片的片子也跟著在近日顯現(xiàn)。根據(jù)網(wǎng)友分析,此次iPhone7極有可能采用蘋果最新pop工藝制造的A10芯片,此工藝能同時(shí)滿足更高帶寬與速度需求,同時(shí)減少pcb布線難度與面積。
2016-08-11 10:06:481435

蘋果 iPhone7 A10處理器跑分曝光 遠(yuǎn)超曉龍820

蘋果即將發(fā)布的iPhone 7/Plus將搭載全新的A10處理器,微博網(wǎng)友放出了一張疑似A10處理器GeekBench跑分成績(jī)的照片。從這張圖上,我們看到,A10處理器的單核跑分為3548分,多(雙)核跑分為6430,尤其是單核跑分成績(jī),已經(jīng)超過了此前A9X處理器,當(dāng)然也遠(yuǎn)將驍龍820甩在身后。
2016-08-11 13:46:511612

蘋果A10處理器或許完勝驍龍820 頻率比A9提升30%

iPhone 7將會(huì)用上最新A10,臺(tái)積電16nm工藝制造,仍是雙核心,但是按照蘋果的習(xí)性,肯定還會(huì)有大幅度增強(qiáng)。根據(jù)微博網(wǎng)友@i 冰宇宙的最新曝料,A10處理器的頻率將高達(dá)2.4GHz,比之A9猛然提升足足30%。
2016-09-05 10:40:263679

iPhone7要逆天 蘋果a10處理器一騎絕塵秒殺高通華為

iPhone7的一大亮點(diǎn)是搭載了全新的A10 Fusion處理器,這款64位處理器,擁有33億個(gè)晶體管。CPU比iPhone6s的A9處理器快40%,是A8是2倍,徹底把驍龍820、Exynos 8890等踩在腳下。
2016-09-09 11:08:306916

揭秘iPhone7搭載的最強(qiáng)A10芯片為何能秒殺一切

秋季發(fā)布會(huì)上蘋果帶來了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭載的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的進(jìn)步,40%的提升確實(shí)能夠讓人浮想聯(lián)翩,想知道它究竟都能夠做些什么。
2016-09-14 14:43:104584

A10 Fusion處理器性能強(qiáng)大 蘋果成英特爾的最大威脅

蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器,這款處理器的性能有了很大的提升,讓評(píng)測(cè)人員大為驚嘆??萍荚u(píng)論者弗拉德·薩弗夫( Vlad Savov )認(rèn)為,A10
2016-09-18 10:17:572234

A10芯片是信號(hào) 英特爾移動(dòng)芯片地位真正威脅來自蘋果

蘋果7搭載的處理器A10芯片在單核性能上已經(jīng)悄悄超越了筆記本產(chǎn)品,這是一個(gè)信號(hào),未來蘋果很有可能全面拋棄英特爾,在移動(dòng)芯片界搶奪屬于自己的王位。因此對(duì)英特爾來說,真正的威脅是蘋果,而非已經(jīng)喪失戰(zhàn)斗力的amd。
2016-09-19 13:50:39970

揭秘iPhone史上最強(qiáng)A10處理器 媲美桌面級(jí)CPU?

自iPhone 7發(fā)布以來,針對(duì)其搭載的最新A10 Fusion處理器的測(cè)評(píng)陸續(xù)放出。近日,來自國內(nèi)外多家測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,A10 Fusion的性能已經(jīng)達(dá)到了桌面級(jí)CPU,未來英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能將不再是AMD,而是蘋果公司。
2016-09-20 14:27:594454

蘋果A10處理器+W1芯片大躍進(jìn) 改變半導(dǎo)體風(fēng)貌

蘋果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應(yīng)配置及開發(fā)出W1芯片,等于再一次改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌,未來市場(chǎng)上對(duì)蘋果的大躍進(jìn)將如何做出回應(yīng),會(huì)是值得觀察的重點(diǎn)。
2016-09-27 10:12:272418

iPhone7的A10 Fusion芯片設(shè)計(jì)或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">蘋果省數(shù)億

據(jù)海外媒體報(bào)道,蘋果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會(huì)上表示,A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達(dá)33億個(gè),比A9高出許多,因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應(yīng)該大于A9,制造成本相對(duì)提高。
2016-09-30 10:21:051534

蘋果a10處理器性能驚人 與英特爾Skylake不相上下

蘋果iPhone 7采用臺(tái)積電代工的“A10 Fusion”處理器,備受尊崇的芯片研究機(jī)構(gòu) Linley Group 分析這款芯片,直呼 A10 太強(qiáng)大,把對(duì)手打到落花流水,表現(xiàn)甚至優(yōu)于部分電腦 CPU。
2016-10-21 17:58:452380

蘋果A10帶熱FOWLP封裝 高通、海思將導(dǎo)入

臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn),成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器??春梦磥砀唠A手機(jī)芯片采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢(shì),封測(cè)大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局,年底前可望開始量產(chǎn),并成功奪下高通、海思大單。
2016-10-24 09:07:03901

晶圓級(jí)封裝FOWLP引領(lǐng)封裝新趨勢(shì) 蘋果A10處理器助推

產(chǎn)業(yè)的熱門話題。而蘋果(Apple)采臺(tái)積電16納米FinFET制程的A10處理器,則是促使FoWLP真正起飛的關(guān)鍵。
2016-12-13 11:02:592034

蘋果加持FOWLP封裝 2020年預(yù)估暴增12倍

理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技術(shù),帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大,且預(yù)期 2017 年會(huì)有更多廠商將采用
2017-01-19 07:07:39679

只知道A10 Fusion?蘋果還發(fā)布了這三款處理器

除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion,蘋果其實(shí)也在去年推出 3 款新的 SoC,搭載在 Apple Watch、MacBook Pro,以及 AirPods 等產(chǎn)品。
2017-03-07 10:28:288569

科普一下扇出型晶圓級(jí)封裝FOWLP

近幾年中,芯片特征尺寸已接近物理極限,而先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級(jí)封裝FOWLP)被寄予厚望,它將為下一代緊湊型、高性能的電子設(shè)備提供堅(jiān)實(shí)而有力的支持。
2022-07-10 15:06:3212840

廝殺加劇 高通驍龍835不輸蘋果A10處理器

。在手機(jī)芯片領(lǐng)域,高通發(fā)布Snapdragon 835在能效測(cè)試上不輸于蘋果A10,最可喜的是他還支持VR平臺(tái),提供擴(kuò)展性可以惠及更多的手機(jī)品牌。
2017-03-24 08:30:045440

8648C A10模塊A10頻率很差

我有一個(gè)帶有OPT 1EA功率(SN3537A01391)的8648C,它的A10頻率很差。分機(jī)。 Asy(08648-60040)看來輸出放大器IC(金蓋子用4個(gè)艾倫帽螺絲固定到位)。有沒有
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9.7寸IPS屏臺(tái)電A10雙核真機(jī)照曝光

Cortex-A9雙核處理芯片,峰值主頻達(dá)1.6GHz。并具有完善的動(dòng)態(tài)調(diào)頻調(diào)壓功能(DVFS),圖形處理方面,臺(tái)電“A10雙核”內(nèi)置4核GPU,支持OpenGL ES 2.0/1.1和OpenVG
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10A10-ASEMI整流二極管10A10

編輯-Z10A10R-6封裝里采用的1個(gè)芯片,是一款軸向大電流整流二極管。10A10的浪涌電流Ifsm為600A,漏電流(Ir)為10uA,其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。10A10采用
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誰有A10封裝,請(qǐng)共享
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蘋果Mac棄用英特爾芯片的原因

更換芯片合作商。早在2005年,蘋果就棄用和IBM、摩托羅拉合作的PowerPC芯片,轉(zhuǎn)身投入性能更強(qiáng)大的英特爾芯片;iPhone中,蘋果和ARM合力研發(fā)出芯片,就不再采用通的處理器;2017年
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10億美元訴訟。通曾嘗試禁止美國進(jìn)口由中國生產(chǎn)的iPhone,阻止中國境內(nèi)銷售iPhone。眾所周知,蘋果在iPhone上使用的是通和英特爾的芯片,由于蘋果通的法律糾紛頻繁,明年的iPhone可能棄用通芯片。
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2012-03-23 10:46:11

AD10 封裝lm2576問題

AD10自己做LM2576的封裝庫,做完封裝在在其他原理圖用這個(gè)封裝庫時(shí)會(huì)出現(xiàn)沒有封裝
2016-07-16 10:47:24

GPNE拿下愛立信、三星電子、多普達(dá),如今又把專利對(duì)手瞄準(zhǔn)蘋果

協(xié)議。征戰(zhàn)多年、峰回路轉(zhuǎn)華為偏軟、蘋果強(qiáng)硬“蘋果就該專利做協(xié)商時(shí),蘋果公司態(tài)度十分強(qiáng)勢(shì)、霸氣,相反華為則表現(xiàn)得十分紳士,初次溝通之后約一個(gè)月時(shí)間就達(dá)成了和解協(xié)議,不過與華為達(dá)成和解協(xié)議的金額不便透露
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考慮一下尼康最新推出的兩款時(shí)尚輕便型數(shù)碼相機(jī)。近日,尼康發(fā)布兩款輕便型數(shù)碼相機(jī),Coolpix A100和A10。其中,Coolpix A10更為“原始”,采用兩節(jié)AA型電池供電。這樣,即使相機(jī)突然沒電了
2016-01-14 16:34:49

怎樣從M48Z02數(shù)據(jù)表中確定數(shù)據(jù)引腳和A10上的源電流呢?

可以將它們用于第二個(gè) 5114,通過 A10 上設(shè)置一個(gè)跳線將其調(diào)高來允許訪問 M48Z02 的上半部分。我無法從數(shù)據(jù)表中確定數(shù)據(jù)引腳和 A10 上的源電流,無法確定下拉電阻值。表8中有四個(gè)I值,1uA、2.3mA、3mA和80mA,但其中一個(gè)是數(shù)據(jù)源電流。提前致謝。
2023-01-04 06:52:57

改進(jìn)低值分流電阻的焊盤布局,優(yōu)化電流檢測(cè)精度

開爾文封裝圖3所示布局是對(duì)標(biāo)準(zhǔn)雙焊盤方案的一種顯著的改進(jìn),但是,使用極低值電阻(0.5 mΩ或以下)時(shí),焊盤上檢測(cè)點(diǎn)的物理位置以及流經(jīng)電阻的電流對(duì)稱性的影響將變得更加顯著。例如
2018-10-23 14:12:30

改進(jìn)低值分流電阻的焊盤布局,優(yōu)化電流檢測(cè)精度

開爾文封裝圖3所示布局是對(duì)標(biāo)準(zhǔn)雙焊盤方案的一種顯著的改進(jìn),但是,使用極低值電阻(0.5 mΩ或以下)時(shí),焊盤上檢測(cè)點(diǎn)的物理位置以及流經(jīng)電阻的電流對(duì)稱性的影響將變得更加顯著。例如
2019-12-28 08:30:00

看我的最新手機(jī)板,最時(shí)髦的PCB圖MTK6575

全套MTK6575資料,想要的找我,QQ381501523TEL15502048975另承接專業(yè)高速PCB設(shè)計(jì),高速通訊板:通,MTK,射頻,wifi等設(shè)計(jì),平板電腦:全智A10,瑞星微RK系列,海方案,TI監(jiān)控,電腦主板,ARM板,顯卡,工業(yè)板卡
2012-04-27 10:41:21

芯動(dòng)A10

出芯動(dòng)A10PRO,7G,720M,芯動(dòng)A10系列機(jī)器,5g,內(nèi)存現(xiàn)在已經(jīng)挖不了多久了,也通知了最多再挖半年,由干FTH算法的DAG文件增大,5G機(jī)器月前預(yù)測(cè)大概只能挖到年底了建議升級(jí)下,要不等ETH算法的DAG文件快增至5G時(shí),就不了了和之前4G機(jī)器樣這是最后一次的升級(jí)了,后續(xù)也不再提供此服務(wù)了
2021-11-09 16:54:19

請(qǐng)問為什么LCD的基地址是從A10的地址開始的?

為什么LCD的基地址是從A10的地址開始的??【A10作為數(shù)據(jù)命令區(qū)分線】
2019-01-25 04:40:06

請(qǐng)問橫線處A10的偏移量是怎么來的?

話橫線處A10的偏移量是怎么來的?還有如果我要把LCD驅(qū)動(dòng)代碼移到其他板子上怎么辦?另外我搜FSMC時(shí)看到有的代碼如圖2,這兩種方式怎么理解?如何把第二種轉(zhuǎn)化成第一種?我看好多都是這樣定義的,現(xiàn)在有點(diǎn)凌亂,除了LCD的背光其他引腳是怎么定義的?
2019-11-06 04:35:36

蘋果鬧翻 通全力支持國產(chǎn)手機(jī)廠商

億美元收購通公司,這是迄今為止規(guī)模最大的一筆技術(shù)交易。跟蘋果鬧翻,通現(xiàn)在的日子并不好過,盈利瘋狂下降,讓他們很是受傷,不過跟國產(chǎn)廠商跟緊密的綁在一起也是個(gè)不錯(cuò)的轉(zhuǎn)變。
2017-11-10 15:30:10

鴻海等多家蘋果代工廠聯(lián)合起訴通索賠90億美金

、緯創(chuàng)和仁寶等代工廠2017年卷入蘋果通的糾紛。電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中,代工廠會(huì)購買通芯片并在制造手機(jī)時(shí)支付專利費(fèi),再向蘋果等客戶報(bào)銷。2017年控告這些代工廠,指控他們已停止支付與蘋果產(chǎn)品
2018-12-18 14:24:01

A10電感篇#蘋果手機(jī) #手機(jī)維修

電路維修
學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2022-09-20 00:18:44

iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么?

蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢?
2016-05-06 17:59:354579

蘋果7搭載的a10處理器性能怎么樣?

 據(jù)最新消息,如今,iPhone 7已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,iPhone 7 將搭載A10處理器,仍然是雙核心,不過單核心性能仍舊無敵,GeekBench可以跑出3000多分,已經(jīng)基本可以逼近iPad Pro里邊的A9X了,后者成績(jī)3200分上下。
2016-08-15 17:53:352030

蘋果拋棄英特爾的時(shí)候到了全新a10處理器比A9快40%

蘋果7發(fā)布最新消息,蘋果7搭載全新a10處理器亮相,四核CPU/比A9快40%。如果哪一天iPhone的性能可以與MacBook Pro又或者是MacBook Air相提并論,也許就是蘋果拋棄英特爾的時(shí)候到了。
2016-09-08 09:19:058306

iPhone7性能提升卓越!A10處理器是第一世代的120倍率

蘋果iPhone 7安裝的是A10 Fusion處理器,它擁有4個(gè)內(nèi)核,之前蘋果沒有在任何設(shè)備中使用過。
2016-09-14 10:13:181208

蘋果a10處理器性能測(cè)試評(píng)估更優(yōu)越 超越主流多核CPU芯片

Linley Group是一家芯片咨詢公司,公司主管正是林利·葛文那(Linley Gwennap),他還是《移動(dòng)芯片報(bào)告》(Mobile Chip Report)的編輯。周四時(shí),葛文那刊文討論了蘋果A10 Fusion處理器的性能,iPhone 7安裝的正是A10處理器。
2016-10-24 11:59:071956

怪物級(jí)芯片拆解:蘋果A10為什么可以與英特爾CPU抗衡?

蘋果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配備了 A10 Fusion 處理器,這款處理器的性能有了很大的提升,讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認(rèn)為,A10 Fusion 的評(píng)測(cè)成績(jī)已經(jīng)可以與英特爾
2016-11-28 09:12:432871

蘋果A10中國芯 iPhone7的芯片是這家中國公司造出來的

最近的央視財(cái)經(jīng)頻道,在一檔叫做《尋找智能先鋒》的節(jié)目中,談到了智能制造、自主核心等制造/工業(yè)強(qiáng)國話題,講述了一個(gè)中國公司:江豐電子材料股份有限公司為全球知名廠商蘋果提供A10芯片的電子產(chǎn)品的案例。
2016-11-28 11:22:498873

無懼iPhone7 A10處理器砍單 臺(tái)積電10、28納米訂單爆發(fā)

盡管蘋果iPhone 7傳出因銷售不佳,造成臺(tái)積電A10處理器遭砍單近600萬顆,恐沖擊16納米制程產(chǎn)能利用率,然因2017年初臺(tái)積電10納米制程開始小量貢獻(xiàn)營收,加上28納米急單涌現(xiàn),并著手?jǐn)U充
2016-11-29 10:13:481314

蘋果A10的GPU之所以強(qiáng),既然是因?yàn)檫@樣,吊打安卓

在不違反相關(guān)法規(guī)的情況下,蘋果總是對(duì)自家產(chǎn)品的詳細(xì)規(guī)格有所保留,這一點(diǎn)可真沒有國內(nèi)安卓廠商那么老實(shí)。比如今年iPhone 7搭載的A10 Fusion處理器,至今外界也是通過精密儀器得出,其采用Big.Little四核設(shè)計(jì),但GPU仍是謎。
2016-12-02 15:14:585987

全志A10手冊(cè)

全志A10手冊(cè)
2023-11-16 16:33:5873

蘋果自研:看A11之后如何碾壓835

蘋果最近的動(dòng)作,頻頻拋棄硬件合作伙伴,大有自己獨(dú)力征戰(zhàn)的趨勢(shì),并且蘋果對(duì)自研GPU很有興趣。依據(jù)權(quán)威消息,評(píng)測(cè)站AnandTech在對(duì)iPhone 7內(nèi)部A10 Fusion和高通Snapdragon 835的測(cè)試時(shí),835的性能只領(lǐng)先了A10芯片9%,而A10早在去年就已經(jīng)上市。
2017-04-17 17:02:071152

高通驍龍835和蘋果a10哪個(gè)好?高通驍龍835真的能碾壓蘋果A10嗎?

而iPhone最強(qiáng)機(jī)配備的還是去年的芯片A10,裝配在iPhone7/iPhone7plus上面,很多網(wǎng)友很好奇,如果單論處理器,新一代的高通驍龍835是不是比蘋果A10強(qiáng)很多,會(huì)不會(huì)碾壓過去?畢竟一個(gè)是新款,一個(gè)是舊款了。
2017-05-15 15:31:1023200

蘋果A11芯片下月大量出貨 高通反超之路愈發(fā)艱難

距離去年蘋果A10系列芯片發(fā)布已經(jīng)過了近一年了,然而到目前為止,雖然各路芯片層出不窮,但是論單核性能和跑分,A10芯片依舊穩(wěn)居各大處理器第一的位置。即使是高通今年剛發(fā)布,到現(xiàn)在國內(nèi)只有小米一家能拿到
2017-05-16 09:08:01742

10.5英寸iPad Pro跑分曝光:A10X性能爆炸虐暴A10和驍龍835

蘋果在WWDC上推出了最新的10.5英寸iPad Pro,采用了最新的A10X Fusion芯片,同時(shí)12.9英寸iPad Pro也升級(jí)了A10X Fusion芯片,這款芯片擁有六核心,自然要比iPhone 7搭載的四核心A10 Fusion更加強(qiáng)大,那么到底有多強(qiáng)大呢?
2017-06-07 16:45:5678807

新一代iPad Pro上,蘋果首發(fā)了A10X芯片安兔兔跑分揭曉 吊打其他處理器

在新一代iPad Pro上,蘋果首發(fā)了A10X芯片,這是蘋果有史以來最強(qiáng)大的A系列處理器,沒有之一。和A10不同的是,A10X采用了六核心設(shè)計(jì),主頻為2.36GHz,理論上要比A10強(qiáng)不少。最終
2017-06-09 10:54:323718

蘋果最新消息:直播打賞分三成 蘋果A10X秒殺驍龍835

蘋果最近更新的App Store條款正式指出,通過虛擬貨幣的打賞應(yīng)當(dāng)被視為應(yīng)用內(nèi)購,而蘋果將從中提取30%的分成,A10X處理器要比A10提升不少,與當(dāng)下的驍龍835、Exynos 8895等旗艦處理器相比,A10X也占有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2017-06-12 09:32:481250

a11處理器比a10快多少_A11處理器性能媲美英特爾i7?

蘋果A10處理器是一款手機(jī)處理器,核心數(shù)為四核心,擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。a11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片,采用6核心設(shè)計(jì),由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。
2018-01-08 16:52:15989

a11處理器比a10快多少_A11處理器性能媲美英特爾i7?

蘋果A10處理器是一款手機(jī)處理器,核心數(shù)為四核心,擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。a11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片,采用6核心設(shè)計(jì),由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。
2018-01-08 16:52:1513611

iPhone SE 2即將面世,四核A10處理器、無線充電都有可能

廉價(jià)版的iPhone SE 2發(fā)布的時(shí)間已經(jīng)越來越近,據(jù)說蘋果iPhone SE 2會(huì)搭載四核A10處理器,配備1700 mAh電池,同時(shí)或有可能支持無線充電。
2018-01-15 12:43:202629

你知道嗎?臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)之一在于FoWLP封裝

韓媒報(bào)導(dǎo),蘋果(Apple)決定將iPhone 7行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)A10交由臺(tái)積電代工,關(guān)鍵在于臺(tái)積電擁有后段制程競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FoWLP)技術(shù),將其稱為整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)。
2018-04-23 11:51:001936

三星或在其新一代Galaxy A10上使用屏下指紋識(shí)別技術(shù)

據(jù)報(bào)道,有消息稱三星可能會(huì)在其新一代Galaxy A10上使用屏下指紋識(shí)別技術(shù)解鎖手機(jī),而并非其Galaxy S10。
2018-12-29 09:17:062217

2019上半年蘋果iPhone XR最佳暢銷,銷量為三星Galaxy A10的兩倍

IHS Market統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)發(fā)布最新報(bào)告,在2019年上半年蘋果iPhone XR成為最暢銷的智能手機(jī),其出貨量達(dá)到了第二名三星Galaxy A10的兩倍。
2019-09-06 15:21:003544

全志Pro A10開發(fā)板,android4.0已發(fā)布

關(guān)鍵詞:android android系統(tǒng)開發(fā)首選---全志Pro A10開發(fā)板,android4.0已發(fā)布 A10主控是珠海全志科技采用ARM公司的Cortex-A8處理器,構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)智能高清SOC
2019-03-02 17:16:02800

a10和a11處理器的三大區(qū)別

 a10和a11處理器區(qū)別?一起來了解一下吧。
2020-06-10 09:42:0217365

基于inFO的AiP天線的FOWLP技術(shù)分析

盡管目前AiP的實(shí)現(xiàn)工藝主要有LTCC(低溫共燒結(jié)陶瓷)、HDI(高密度互聯(lián))及FOWLP(晶圓級(jí)扇出式封裝)三種,但是我們認(rèn)為,基于更高的集成度、更好的散熱性、更低的傳輸損耗等優(yōu)勢(shì),結(jié)合目前的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度,FOWLP有望成為AiP天線的主流技術(shù)工藝。
2022-08-29 10:10:20764

通用引導(dǎo)程序a10 5.13版本

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通用引導(dǎo)程序a10 5.13版本.zip》資料免費(fèi)下載
2023-08-04 16:38:430

三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術(shù),提高性能與散熱能力

據(jù)最新消息,三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級(jí)封裝FOWLP)技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
2024-01-22 16:07:32453

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