2013年8月21日，德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝
2013-08-21 14:46:56
1032 制造業(yè)，在信息技術(shù)領(lǐng)域表現(xiàn)出很高的水平和能力，在嵌入式系統(tǒng)和自動化工程方面也頗有建樹，這些因素共同奠定了德國在制造工程行業(yè)中的領(lǐng)軍地位。
2016-04-05 10:04:501172 德國埃森安全保衛(wèi)用品展覽會【展會時間】2010年10月5日-8日【展會地點】德國、埃森 【展館名稱】德國埃森國際展覽中心德國埃森安全保衛(wèi)用品展覽會由德國埃森展覽有限公司主辦，展期為兩年一屆，是世界各國
2009-12-08 14:56:42
地位?！眳⒄狗秶?amp;nbsp;顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統(tǒng)、半導體、嵌入系統(tǒng)、傳感器和微系統(tǒng)、印刷電路板和其它電路板、聯(lián)結(jié)工藝、線纜、開關(guān)
2009-05-26 15:41:51
是 electronica最吸引人的因素。參展范圍：顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統(tǒng)、半導體、嵌入系統(tǒng)、傳感器和微系統(tǒng)、印刷電路板和其它電路板、聯(lián)結(jié)
2009-12-04 16:39:34
是 electronica最吸引人的因素。參展范圍：顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統(tǒng)、半導體、嵌入系統(tǒng)、傳感器和微系統(tǒng)、印刷電路板和其它電路板、聯(lián)結(jié)
2010-01-05 16:17:02
是 electronica最吸引人的因素。參展范圍：顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統(tǒng)、半導體、嵌入系統(tǒng)、傳感器和微系統(tǒng)、印刷電路板和其它電路板、聯(lián)結(jié)
2009-11-11 15:56:05
是 electronica最吸引人的因素。參展范圍：顯示設備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統(tǒng)、半導體、嵌入系統(tǒng)、傳感器和微系統(tǒng)、印刷電路板和其它電路板、聯(lián)結(jié)
2010-01-22 11:41:25
電子展∫2010德國家電展∫德國IFA消費電子展∫2010年德國家電展∩****2010柏林電子展∫德國消費電子展2011CES展位預定∫2011年美國CES電子展一級
2010-08-13 11:25:15
及系統(tǒng)；金融解決方案；銀行及金融服務類軟件；保險公司軟件；與銀行和金融行業(yè)相關(guān)的卡技術(shù)；POS系統(tǒng)；自助服務終端系統(tǒng)（信息亭）。 展會介紹：CeBIT展覽會源于1947年在德國漢諾威創(chuàng)立
2010-07-09 09:21:40
作者：Art Kay德州儀器
封裝級微調(diào)是一種半導體制造方法，可實現(xiàn)高度精確的放大器及其它線性電路。放大器精確度的主要測量指標是其輸入失調(diào)電壓。輸入失調(diào)電壓是以微伏為單位的放大器輸入端誤差電壓。該
2018-09-18 07:56:15
機遇。這是德國希望大力發(fā)展本國大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的最重要考量之一。除了汽車行業(yè)，半導體在工業(yè)領(lǐng)域越來越高的重要性，也加劇了德國發(fā)展半導體的緊迫性。微電子和微系統(tǒng)是德國工業(yè) 4.0 項目的核心，該項目旨在
2023-03-21 15:57:28
德國陽光電池是對埃克塞德科技集團旗下品牌Sonnenschein的中文簡稱。德國陽光免維護膠體電池是世界上膠體電池的鼻祖領(lǐng)導者，憑借優(yōu)異的服務，迅速占領(lǐng)國內(nèi)市場。其核心Dryfit膠體技術(shù)使電池擁有無與倫比的安全性和深放電性。
2019-10-23 09:01:58
研究級高性能全自動程序升溫化學吸附儀為采用動態(tài)技術(shù)的全自動高精度程序升溫和化學吸附分析儀，能進行全自動脈沖化學吸附和程序升溫還原（TPR）、程序升溫脫附（TPD）、程序升溫氧化（TPO）和程序升溫反應（TPRx） - 以及BET表面積評價。
2014-02-24 10:06:28
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
本帖最后由 lee_st 于 2017-11-16 16:51 編輯
Vivado設計套件用戶指南：系統(tǒng)級設計輸入描述Vivado?工具中的系統(tǒng)級設計輸入，包括創(chuàng)建項目，添加源文件和IP模塊
2017-11-15 10:37:05
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級封裝（SiP）設計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統(tǒng)級封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
紛紛在向?qū)W術(shù)界最終用戶捐贈部件(商業(yè)研究人員則需給付更高的價格)。 這個項目的部分優(yōu)勢在于這個平臺得到了社區(qū)和開源硬件庫的支持，可以以最初的基礎方案為基礎，促進軟件、IP核和經(jīng)驗的共享。這樣，我們期望在
2011-07-19 15:51:05
根據(jù)移動通信技術(shù)和市場的發(fā)展趨勢,為提升公司在LTE 技術(shù)、產(chǎn)品、人才等方面的積累,保持公司在技術(shù)、產(chǎn)品和市場方面的競爭優(yōu)勢,進一步夯實公司未來發(fā)展的基礎,公司擬使用超募資金1043.1萬元投資實施《LTE 網(wǎng)絡測試系統(tǒng)的基礎技術(shù)研究》項目。那LTE網(wǎng)絡測試系統(tǒng)的基礎技術(shù)研究究竟有哪些可行性呢？
2019-08-07 08:09:38
使其終端產(chǎn)品實現(xiàn)差異化。其次，他們正在努力加快產(chǎn)品上市速度，以收回在復雜的設計上面所耗費的越來越多的投資。第三，他們試圖在不增加成本的情況下實現(xiàn)上述兩個目標。MCU用戶面臨的這些挑戰(zhàn)
為MCU的下一步發(fā)展
奠定了基礎?！ ?/div>
2019-06-26 06:40:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
的應用前景[1]。在目前的通信系統(tǒng)中使用大量射頻片外分立單元，如諧振器、濾波器、耦合器等，使系統(tǒng)的空間尺寸較大。利用MEMS技術(shù)可以同標準集成電路工藝兼容，制作的無源元件有利于系統(tǒng)集成度和電學性能的提高，并且成本更低。但隨之而來的是對這類RF-MEMS系統(tǒng)元件和封裝問題的研究，這些也成為人們關(guān)注的熱點。
2019-06-24 06:11:50
，所以來專門研究一下STM32的中斷優(yōu)先級，用更改串口優(yōu)先級的方式來消除這種現(xiàn)象。先看官方給的文檔說明，其中有如下圖：其中有句說的很明白了，“The lower the va...
2021-08-13 09:26:49
線放入DBC襯底上的連接裝置中，從而形成完整的封裝?！ 〕薙n96.5-Ag3.5焊料外，還對SiN襯底上用于瞬態(tài)液相(TLP)鍵合工藝的另外兩種無鉛芯片粘接系統(tǒng)進行了研究。在鍵合過程中，通過互擴散
2018-09-11 16:12:04
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
其他應用軟件)模塊或可載入的用戶軟件等。系統(tǒng)級芯片形成或產(chǎn)生過程包含以下三個方面:1) 基于單片集成系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設計和驗證;2) 再利用邏輯面積技術(shù)使用和產(chǎn)能占有比例有效提高即開發(fā)和研究IP核生成及復用
2016-05-24 19:18:54
KEY_TASK_STK[KEY_STK_SIZE];//任務函數(shù)接口void key_task(void *pdata);UC/OS-II 系統(tǒng)不是保留了4個最高優(yōu)先級的任務和最低的4個優(yōu)先級任務嗎，為什么例子里還能設置按鍵任務優(yōu)先級為3
2019-05-30 04:35:52
：兩年一屆展出內(nèi)容: 顯示設備、電源、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動元素、電子設計、檢驗檢測、組件和輔助系統(tǒng)、半導體、嵌入系統(tǒng)、傳感器和微系統(tǒng)、印刷電路板和其它電路板、聯(lián)結(jié)工藝、線纜、開關(guān)
2010-01-18 10:54:51
項目名稱：產(chǎn)品切換鴻蒙技術(shù)研究項目試用計劃：申請理由本人在OS領(lǐng)域有多年的學習和開發(fā)經(jīng)驗，曾設計和開發(fā)過多款嵌入式OS的系統(tǒng)軟件。對鴻蒙OS有較深入的了解。對鴻蒙的分布式調(diào)度、一處開發(fā)多端使用等理念
2020-10-29 15:16:59
申請理由：本人是江南大學機械工程機電檢測與控制研究中心在讀研究生，正在做變約束連桿機械手控制系統(tǒng)的設計研究，為提高系統(tǒng)的智能程度，也為了更好的學習ARM編程技能，希望可以使用該產(chǎn)品。項目描述：主要
2015-12-02 16:06:26
Android，自己對Android系統(tǒng)開發(fā)這一塊不太熟悉，而且自己手上的2440板跑Android也不太行。所以想申請一個210的板， 在自己的工作之余研究學習。項目描述：申請210的板，主要是研究
2015-08-20 07:11:26
申請理由：指紋圖像處理項目、攝像頭視頻還原項目、音頻算法研究項目項目描述：指紋圖像處理項目、攝像頭視頻還原項目、音頻算法研究項目
2015-09-10 11:16:03
`項目簡介：本次眾籌項目，由凡億教育團隊與電子發(fā)燒友團隊聯(lián)合發(fā)起！通過長時間學員的反饋，在實際PCB項目中遇到以下情況：》 不會做封裝，來個PCB項目不知如何下手；》 項目研發(fā)，查找新建封裝，嚴重
2018-12-19 18:25:31
;Germany Safety"(德國安全)的意思。GS認證以德國產(chǎn)品安全法(GPGS)為依據(jù)，按照歐盟統(tǒng)一標準EN或德國工業(yè)標準DIN進行檢測的一種自愿性認證，是歐洲市場公認的德國
2015-08-07 14:45:27
效應和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢。用于三維集成的先進晶圓級技術(shù)晶圓級封裝技術(shù)已在許多產(chǎn)品制造中得到廣泛應用。目前正在開發(fā)晶圓級封裝的不同工藝技術(shù)，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
發(fā)展趨勢的推動下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程，圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
本帖最后由 有人沒 于 2016-12-31 12:18 編輯
目前我司有德國EBM風機群控系統(tǒng)，軟件系統(tǒng)主要控制幾十組馬達的風速與故蟑顯示，由于重新更換軟件收不到反映信號，現(xiàn)請高手解決，金額5000元。Q478347699
2016-12-31 12:16:59
`從“讓城市更智慧”,到“打造智慧城市神經(jīng)系統(tǒng)”,華為對智慧城市的理解愈發(fā)精準，表明了它對未來城市發(fā)展趨勢的前瞻性洞察。2018年9月3日，華為與德國城市杜伊斯堡發(fā)表聯(lián)合聲明，華為將成為該城市在智慧
2018-09-04 15:47:04
`作為專業(yè)從事高壓試驗、電力工程檢測的企業(yè)，華德利科技擁有齊全高壓試驗設備，依托完備的產(chǎn)品線，突出的項目運作能力，華德利科技已成為華中地區(qū)同行業(yè)中具備電氣安全系統(tǒng)性解決方案的領(lǐng)先企業(yè)之一。 華德利
2013-09-16 14:38:40
之間的靜電封接工藝是MEMS芯片封裝中常用的工藝。為了避免芯片在封接時是產(chǎn)生大的熱應力，通常選用熱膨脹系數(shù)與硅相近的材料作芯片的載體。為減小壓力傳感器的體積，實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝，必須將擴散硅壓力芯片和相關(guān)
2018-12-04 15:10:10
【作者】：肖飛【來源】：《遼寧工程技術(shù)大學》2009年【摘要】：權(quán)限管理功能模塊是企業(yè)級應用系統(tǒng)的重要組成部分,但是在大多數(shù)的應用系統(tǒng)的開發(fā)過程中,權(quán)限管理模塊都存在著重復開發(fā),擴展性不高等缺點
2010-04-24 09:21:09
項目研究的目的和主要研究內(nèi)容 研究目的 為了遠程對現(xiàn)場進行設備管理和環(huán)境監(jiān)控，并簡化現(xiàn)場監(jiān)控設備，有效地提高整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。擬開發(fā)一款遠程控制器，簡稱RCM遠控器。該遠控器將集現(xiàn)場
2019-06-19 07:36:34
仿真可對單板散熱進行詳細建模分析，能較精確地預測芯片的結(jié)溫和殼溫，為系統(tǒng)級熱仿真提供更為準確的局部環(huán)境，并定量分析單板風阻和風路？ 文中基于設計數(shù)據(jù)共享技術(shù)，對板級熱仿真技術(shù)進行了系統(tǒng)研究，結(jié)合實際
2018-09-26 16:22:17
摘要：對構(gòu)成太赫茲無線系統(tǒng)的2 種關(guān)鍵電路（分諧波混頻器和二倍頻器）進行了深入研究。在關(guān)鍵電路研究取得突破的基礎上，開展了太赫茲無線通信技術(shù)研究，構(gòu)建了220 GHz 無線通信實驗驗證系統(tǒng)。220
2019-07-10 07:53:52
既可以是多個相同的chiplet，以提高系統(tǒng)性能；也可以是不同的chiplet，以經(jīng)濟高效的方式為系統(tǒng)帶來更多功能。通常，chiplet由不同的供應商生產(chǎn)之后，集成到同一封裝中。如圖]圖]單個die
2020-10-25 15:34:24
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經(jīng)過儲存、運輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
工業(yè)4.0（Industry 4.0）是德國***《高技術(shù)戰(zhàn)略2020》確定的十大未來項目之一，并已上升為國家戰(zhàn)略，旨在支持工業(yè)領(lǐng)域新一代革命性技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。“工業(yè)4.0” 研究項目由德國
2016-01-17 08:34:42
加入漢諾威工博會（雙年為德國胡蘇姆風能展），展品主要包括風力發(fā)電技術(shù)，設備，安裝，操作，維修服務等。6、電廠技術(shù)：展品主要是火力發(fā)電技術(shù)，設備等。7、管道技術(shù)：展品主要為石油及天然氣輸送管道、系統(tǒng)
2010-06-10 14:27:12
各位好：我有一電路，想利用裸片做
系統(tǒng)級的
封裝，各位知道國內(nèi)有哪些公司在開展這塊業(yè)務？如果你們公司有這個業(yè)務，歡迎來電交流。 hzx***
[email protected] QQ:172403794
2013-05-13 20:48:25
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設計而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級封裝”方案
2018-08-28 15:28:41
親愛的各位，有沒有評估板來研究微芯片超聲項目？非常感謝您的幫助和合作。
2019-10-15 06:59:51
與互連方式的研究現(xiàn)狀為了獲得高性能的電力電子集成模塊，以混合封裝技術(shù)為基礎的多芯片模塊 (Multi-Chip Module--MCM)封裝是目前國際上該領(lǐng)域研究的主流方向。隨著三維混合封裝技術(shù)的發(fā)展
2018-08-28 11:58:28
不同類型的電路和元件集成在一起，相對容易實現(xiàn)。美國佐治亞理工學院PRC研究開發(fā)的單級集成模塊（SingleIntegrated Module）簡稱SLIM，就是SIP的典型代表，該項目完成后，在封裝
2023-12-11 01:02:56
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請教： uocs-ii中的系統(tǒng)時鐘節(jié)拍中斷的優(yōu)先級需不需要設置為最高優(yōu)先級 : HIGHEST_PRIORITY不甚感激??！
2019-02-19 03:58:53
車載雷達通信系統(tǒng)的研究意義車載雷達通信系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀
2020-12-18 07:32:53
目前的電子設計大多是集成系統(tǒng)級設計，整個項目中既包含硬件整機設計又包含軟件開發(fā)。這種技術(shù)特點向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。 首先，如何在設計早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架
2018-08-24 16:48:10
,由于風機的性能很難從理論上推導出,主要通過試驗來確定,因此風機性能測試系統(tǒng)對于風送式植保機械的研究和開發(fā)非常重要。本論文研制出植保機械用離心風機、軸流風機的出氣性能測試系統(tǒng),為植保機械專用風機的設計和...
2021-09-06 08:35:39
本文主要講述的是軟件項目管理在嵌入式系統(tǒng)中的應用研究。
2009-04-22 17:06:19
21 首先剖析當前項目管理系統(tǒng)的不足，并提出以SOA（service-oriented architecture，面向服務的體系結(jié)構(gòu)）為基礎來進行開發(fā)的解決方案。研究此架構(gòu)的特點，針對安全方面的潛在隱患提
2009-12-25 13:13:4311 AEGprotectups電源、AEGups、德國AEGups電源、AEGups不間斷電源、AEGups工業(yè)級/電力級AEGPROTECTUPS電源P8.31/P8.31AEGups|AEGups
2023-05-22 15:14:16
英飛凌參與歐洲合作研究項目“MaxCaps”，利用片上電容提高電子設備效率
英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協(xié)
2009-11-20 08:53:28622 德國啟動“CoSiP” 研究項目專門針對端到端SiP設計環(huán)境進行研究
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調(diào)，特別是對于系
2009-12-31 08:48:19487 麻醉/腦電意識深度監(jiān)測系統(tǒng)是由德國漢諾威醫(yī)科大學一個研究組開發(fā)的新型腦電意識深度監(jiān)測系統(tǒng)。其通過普通心電電極在腦部任意位置采集分析即時的腦電信號，自動分級后在
2010-05-31 10:16:18837 德國萊茵集團17日宣布與浙江省機電設計研究院強強聯(lián)手，就低壓電器產(chǎn)品檢測CBTL項目展開合作，建立萊茵集團在國內(nèi)第一家低壓電器的CB實驗室。
2011-01-18 09:59:38867 本論文系統(tǒng)研究了系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析，電源分布網(wǎng)絡設計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結(jié)構(gòu)設計，寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術(shù)以及新
2012-01-31 16:07:1451 超導電纜系統(tǒng)完成部分替換，則可以實現(xiàn)零損耗等主要優(yōu)點。這是KIT根據(jù)Kopernikus項目ENSURE與電網(wǎng)運營商TenneT合作進行的可行性研究的結(jié)果。該研究計劃于今年年底完成，并將涵蓋生態(tài)和經(jīng)濟方面。
2018-07-09 14:50:001772 7月18日上午，福建寧德國泰華榮新材料有限公司年產(chǎn)4萬噸鋰離子動力電池電解液項目正式開工，該項目總投資為1.5億元，主要配套動力電池“獨角獸”寧德時代。
2018-07-24 14:55:234389 在德國北極科考營地，研究人員試種西紅柿、黃瓜、大頭菜等多種蔬菜獲得成功。
2018-10-04 08:43:002629 據(jù)寧波日報報道，近日，德國普萊瑪半導體項目在寧波北侖芯港小鎮(zhèn)簽約落戶，成為寧波首個集研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化于一體的集成電路IDM（集成器件制造）項目。
2019-01-15 17:00:336136 據(jù)外媒報道，今年年初，德國弗勞恩霍夫硅酸鹽研究所（Fraunhofer Institute ISC）和瑞士聯(lián)邦材料測試和研究實驗室（Empa）合作推出了一項名為IE48的項目，為量產(chǎn)適用于電動汽車的固態(tài)電池奠定基礎。
2019-02-26 15:26:03634 據(jù)外媒報道，LED制造商歐司朗光電半導體日前加入了一個德國項目，旨在探索使用Micro LED陣列（μLED）的高分辨率顯示器的原理。
2019-04-13 10:22:482170 德國聯(lián)邦教研部部長安雅·卡利切克15日說，德國將繼續(xù)集合全國力量推動電池研究，并加速相關(guān)成果轉(zhuǎn)化。
2019-07-17 15:45:59263 日前，德國教研部部長卡利切克宣布了在北威州明斯特建立電池生產(chǎn)研究中心項目的決定。
2019-07-29 10:52:172582 德國太陽能和氫研究中心（ZSW）的研究人員啟動了ZellkoBatt項目，該項目旨在優(yōu)化用于汽車應用的大尺寸鋰離子電池，同時降低組件和制造工藝的成本。
2020-03-25 11:56:34349 4月10日，CNCF（云原生計算基金會）正式接納由華為云捐贈的容器批量計算項目Volcano， 迎來CNCF首個容器批量計算項目。Volcano項目的加入，將CNCF的云原生版圖進一步擴展至AI、大數(shù)據(jù)、基因等批量計算領(lǐng)域，為構(gòu)建“云原生批量計算平臺”奠定了基礎。
2020-04-17 14:26:052304 據(jù)德國商報周二援引文件顯示，德國電信正致力于加強與華為的商務伙伴關(guān)系。德國電信在歐洲市場運營多個項目
2020-07-07 17:23:201694 電車匯消息：10月15日晚，億緯鋰能發(fā)布公告稱已收到德國寶馬集團電池系統(tǒng)供應商定點信，定點項目名稱為BK 48V。 億緯鋰能表示，公司參與了德國寶馬集團電池系統(tǒng)項目，于近日收到了德國寶馬集團發(fā)出
2020-10-16 15:45:102413 近日，中科院院合肥研究院等離子體所離子回旋團隊傳來捷報，該團隊成功競標德國ASDEX Upgrade核聚變裝置“高功率離子回旋射頻發(fā)射機”研制項目，并順利與德國馬普等離子體物理研究所簽署項目合同
2020-12-25 15:27:191937 量子計算在化學模擬、機器學習和密碼學等方面的有望提供更快捷的解決思路。歐洲，包括德國正在開啟一系列的資助項目和研究課題，積極構(gòu)建量子計算生態(tài)。2021年6月，德國包括寶馬、大眾、西門子在內(nèi)的十家
2022-06-16 10:23:08200 
德國聯(lián)邦教育和研究部推出量子系統(tǒng)研究計劃6月21日，德國聯(lián)邦教育和研究部(BMBF)發(fā)布《量子系統(tǒng)研究計劃》，這份56頁的報告詳細介紹了BMBF如何在未來十年內(nèi)為光子學和量子技術(shù)研究創(chuàng)建保障機制
2022-06-27 15:03:26338 德國空管公司 DFS 和羅德與施瓦茨公司圓滿完成了德國電臺現(xiàn)代化改造項目，涉及全國 100 多座電臺站，約 4000 個空管電臺。
2023-07-11 12:34:56439 
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