Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司公布一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學(xué),擁有全套最新增強功能,與之前發(fā)布的版本相比,可將SoC驗證效率提高一倍。 Incisive ?12.2提供了兩倍性能,全新Incisive調(diào)試分析器產(chǎn)品,全新低功耗建模,以及當(dāng)今復(fù)雜IP與SoC高效驗證所需的數(shù)百種其他功能。
2013-01-27 10:44:381437 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗證效率提高了30
2013-05-14 10:31:401832 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板(PCB)設(shè)計進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強。改進(jìn)后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能,向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
解決方案的基礎(chǔ),通過集成的散熱、功率消耗和靜態(tài)時序分析功能,為客戶提供系統(tǒng)驅(qū)動的功率、性能和面積 (PPA),用于單個小芯片。 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺是業(yè)界首個綜合性
2021-10-14 11:19:57
%, 使用戶得以更快、更有預(yù)見性地創(chuàng)建產(chǎn)品。同時,新型信號集成流引入了更高層次的自動化水平,使得快速設(shè)計所需要的預(yù)布線拓?fù)洹⒓s束開發(fā)和發(fā)展的性能導(dǎo)向數(shù)字電路模擬具有了更好的可用性和生產(chǎn)率。在新版本的發(fā)布會
2012-12-18 10:18:07
及屬性提供了位置。 提升的生產(chǎn)率和仿真精確性 新發(fā)布的Allegro平臺在Allegro PCB SI 及PCB PI中提供了新的功能,可縮短互連設(shè)計時間并提升產(chǎn)品性能和可靠性。這些性能包括了串行
2018-08-28 15:28:45
和解決這些不斷增加的復(fù)雜度難題的流程和方法學(xué),從而樹立了全新PCB設(shè)計典范。 “新的Allegro平臺版本引入了很多新的生產(chǎn)率特性,將為象我一樣的設(shè)計師帶來優(yōu)勢,”加拿大Kaleidescape高級
2008-06-19 09:36:24
先進(jìn)的設(shè)計與仿真驗證方法成為SoC設(shè)計成功的關(guān)鍵。一個簡單可行的SoC驗證平臺,可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應(yīng)商都針對自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗證平臺,如
2019-10-11 07:07:07
SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真,但用于加速SoC驗證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題,而且難以進(jìn)行權(quán)衡。而且,最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。
2019-11-11 06:37:11
由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計變得越來越復(fù)雜,驗證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊不斷利用更多資源來尋求最高效的方法,從而將新的方法學(xué)與驗證整合在一起,并最終將設(shè)計與驗證整合在一起。雖然我們知道實現(xiàn)驗證計劃
2019-07-11 07:35:58
由于skill 語言提供編程接口甚至與<br/>C 語言的接口所以可以以Cadence 為平臺進(jìn)行擴展用戶還可以開發(fā)自己的<br/>
2008-07-12 23:11:21
聯(lián)合開發(fā),以促進(jìn)真正的 SystemVerilog 與標(biāo)準(zhǔn)庫和經(jīng)過驗證的方法的互操作性。它完全開放,結(jié)合了 Cadence? Incisive? Plan-to-Closure Universal
2022-02-13 17:03:49
EMC新標(biāo)準(zhǔn),EN12895-2013新
2015-11-30 13:26:39
未來的FPGA,將會采用創(chuàng)新的迭堆式封裝(SIP),即在一個封裝里放多個裸片的技術(shù),到那時,F(xiàn)PGA將成為一個標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC平臺來應(yīng)用?!?半導(dǎo)體行業(yè)最讓人稱道的是,能把沙子做成比金子還要貴
2019-07-17 07:08:07
(scoreboard,也被稱為 checker,本書統(tǒng)一以scoreboard來稱呼)。既然是判斷,那么牽扯到兩個方面:一是判斷什么,需要把什么拿來判斷,這里很明顯 是DUT的輸出;二是判斷的標(biāo)準(zhǔn)是什么。驗證平臺要收集
2020-12-02 15:21:34
DN206-LTC1702 / LTC1703開關(guān)穩(wěn)壓器控制器為瞬態(tài)響應(yīng)設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)
2019-07-15 08:15:22
平臺下注冊。所有先前頒發(fā)的能效證書/標(biāo)簽的型號將在第SASO 2927號標(biāo)準(zhǔn)實施之日到期(2020年8月31日)。因此,所有申請人的平臺上升級的道路照明產(chǎn)品為標(biāo)準(zhǔn)號SASO 2927,以完成要求
2021-04-30 14:12:45
全速ASIC/ASSP驗證平臺的核心。 HAPS-51系統(tǒng)采用模塊化的可延伸架構(gòu),提供了專為滿足SoC設(shè)計人員和軟件開發(fā)人員需求而設(shè)計的多種有效功能與特性。與所有HAPS系統(tǒng)一樣,HAPS-51也采用
2018-11-20 15:49:49
機的協(xié)商,保持接口參數(shù)同步;數(shù)據(jù)通道驗證在該接口參數(shù)下的功能和性能,實現(xiàn)了接口的功能和性能驗證的自動化,大大提高了測試效率,保證測試用例的覆蓋率。該工具適用于多種平臺下的UART和SPI接口驗證。0
2019-06-21 05:00:09
USB PD 的最新標(biāo)準(zhǔn)是2.0還是3.0? 具體標(biāo)準(zhǔn)是什么?據(jù)說蘋果筆記本不接受9V和12V的輸入,這是什么原因呢?它的充電器是PD2.0的嗎如果一個電源適配器和移動電源只支持5V/1A
2016-05-30 18:20:33
USB Type-C?、USB PD 和 USB 3.1 第 2 代:速度和功率的新標(biāo)準(zhǔn)
2021-01-21 06:01:47
隨著現(xiàn)代集成電路技術(shù)的發(fā)展,尤其是IP的大量使用,芯片的規(guī)模越來越大,系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已經(jīng)無法勝任芯片仿真驗證的要求,功能驗證已經(jīng)成為大規(guī)模芯片設(shè)計的一個
2010-05-28 13:41:35
表面不受雨水、咸水、油或冰的影響?! I銷總監(jiān)Ian Cro***y評論:“Zytronic已為觸控性能設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn),使傳感器能夠在工業(yè)環(huán)境(先前不能運行的工業(yè)環(huán)境)下可靠地運行。盡管在強電磁干擾
2018-09-25 11:20:50
小編前段時間幫客戶找到一些人解決了SOC驗證環(huán)境的問題。在招人的時候我們和不少人進(jìn)行了溝通交流,從中發(fā)現(xiàn)SOC驗證環(huán)境一千家公司有一千家公司的做法。那么一個優(yōu)秀的SOC驗證環(huán)境應(yīng)該具備哪些功能呢
2022-05-31 11:39:18
隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高,驗證作業(yè)變成了瓶頸:占了整個SoC研發(fā)過程中70%的時間。因此,任何能夠降低驗證成本并能更早實現(xiàn)驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點。
2019-08-26 07:06:04
制化FPGA原型板驗證效率的創(chuàng)新方法,自動化現(xiàn)有的電路仿真(in-circuit emulation)偵錯功能,并提供更高的FPGA能見度。這個以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗證平臺對工研院而言是前景看好
2011-07-24 09:47:50
專家您好! 想請教一下ADPD105 / 108在生產(chǎn)驗證階段,要如何驗證芯片有無問題?像是G-sensor都會訂有容許的誤差標(biāo)準(zhǔn)(例如:+/- 0.1G)之類的~~ ADPD105 / 108有這
2018-07-31 08:45:30
驗證,通常我們在設(shè)計的時候,會將廠家要求的標(biāo)準(zhǔn)提高一些來做。后端設(shè)計:可以理解為將電路從器件符號形式轉(zhuǎn)為幾何圖形形式,以指導(dǎo)掩膜版的設(shè)計。然后,我把設(shè)計流程里各個環(huán)節(jié)能用且好用的軟件列一下(可以看到
2020-06-14 08:01:07
SoC原型的Handel-C描述及其實現(xiàn)流程是怎樣的?利用RC1000和SoC設(shè)計展示評估平臺RC200搭建一個原型驗證系統(tǒng)的樣機?
2021-05-28 06:15:18
SoC設(shè)計的特點軟硬件協(xié)同設(shè)計流程基于標(biāo)準(zhǔn)單元的SoC芯片設(shè)計流程
2021-01-26 06:45:40
導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計的要求有什么?如何構(gòu)建基于LEON開源軟核的SoC平臺?
2021-05-27 06:18:16
的,因為一旦你做到,就可以金石為開?!笔聦嵣?,設(shè)計和驗證SoC并非易事。一個原因源于選擇和靈活性,凡事有利必有弊,組裝芯片也如此。例如,就ARM而言,企業(yè)既可購買由英國公司設(shè)計的現(xiàn)成處理器,也可自己構(gòu)建運行
2017-04-05 14:17:46
2018年4月,IEC TC61公布新標(biāo)準(zhǔn)IEC60335-2-114使用堿性或其他非酸性點解質(zhì)電池的自平衡個人運輸裝置的安全要求。該標(biāo)準(zhǔn)的頒布使得在市場銷售已久的自平衡車有了完整的電氣安全檢測依據(jù)
2018-10-17 15:23:29
怎樣去修改RK3288平臺HDMI默認(rèn)的顯示分辨率呢?如何去實現(xiàn)呢?
2022-03-03 08:37:52
SoC系統(tǒng)驗證平臺總體框架是怎樣的?SoC系統(tǒng)驗證平臺如何去構(gòu)建?
2021-04-28 07:13:41
焊臺溫度設(shè)定的基本原則: 在不影響焊接質(zhì)量及焊接速度的前提下,焊接設(shè)定溫度越低越好。 主要考慮因素: 焊料的熔點 PCB板時間曲線圖 元器件耐熱溫度時間曲線圖 生產(chǎn)效率 焊盤與PCB連接的粘膠耐熱
2010-08-26 19:41:17
小得多,因此大多數(shù)工程師對這些測試臺感到滿意。 幾年過去了,設(shè)計變得更大更復(fù)雜,使用主要用于設(shè)計的 HDL 編寫測試平臺將無助于驗證具有更高門密度的電路,EDA 行業(yè)意識到舊的定向測試方法無法擴展
2022-02-16 13:36:53
講述背提包和旅行箱及其配件的新標(biāo)準(zhǔn) 新的《背提包》標(biāo)準(zhǔn)是對QB/T1333-96《背提包》的修訂。新標(biāo)準(zhǔn)主要對原版本做了以下修訂:對織物面料背提包數(shù)量增加的市場需求,增加織物面料背提包要求。技術(shù)要求
2013-04-12 16:48:14
請問D1平臺tina的kernel和標(biāo)準(zhǔn)的5.4kernel有哪些區(qū)別?改動大嗎?
2021-12-28 07:12:23
。這是雙方工程團(tuán)隊為進(jìn)一步提升良率、增強可靠性并縮短生產(chǎn)周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通過生產(chǎn)驗證,意味著聯(lián)華電【關(guān)鍵詞】:生產(chǎn)驗證,高性能,電子,可靠性,生產(chǎn)周期,系列,制造工藝,生產(chǎn)
2010-04-24 09:06:05
常年使用一種 EDA 工具顯然可以提高效率,同時也會讓您習(xí)慣于自己所用的 PCB 設(shè)計工具,接受該工具的所有優(yōu)缺點。不過,隨著當(dāng)今技術(shù)的快速發(fā)展,我們需要考慮做出改變,繼而引入最新的技術(shù)方法。本文經(jīng) PCB 設(shè)計雜志授權(quán)翻印,其中討論了阻礙 PCB 設(shè)計流程的生產(chǎn)率問題。
2019-10-14 06:27:31
高空作業(yè)屬于特種行業(yè),安全性尤為重要,一般國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的高空作業(yè)平臺都會通過歐盟CE認(rèn)證,如果是載人從三米的高度降落跌落危險的話,這個高空平臺也是危險機械,如果載物就是普通機械,會根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行CE
2015-09-10 10:57:31
近幾年來,SoC 技術(shù)已經(jīng)得到了迅速的發(fā)展,隨之而來的是 SoC 設(shè)計的驗證也變得更加復(fù)雜,花費的時間和人力成倍增加。一個SoC 芯片的驗證可能會用到多種驗證技術(shù),常用的 SoC 的
2009-08-31 10:33:2524 本文描述了SOC平臺體系結(jié)構(gòu)之低功耗高性能的數(shù)字信號處理的應(yīng)用。這個平臺是基于AMBA SOC總線協(xié)議,它結(jié)合了新穎的互連規(guī)范,為了能讓高性能的DSP IP核集成到SOC平臺中,這個規(guī)范
2010-02-01 13:58:4014 本文介紹了基于事務(wù)的SoC驗證方法,詳細(xì)說明了事務(wù)、事務(wù)處理器的概念和事務(wù)級驗證平臺的功能結(jié)構(gòu)。Synopsys公司的RVM驗證方法學(xué)是當(dāng)前比較流行的基于事務(wù)的SoC驗證方法,文中詳細(xì)
2010-02-24 11:44:048 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計方法學(xué)及驗證方法學(xué)為指導(dǎo),系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計過程中,軟硬件協(xié)同設(shè)計和驗證平臺的構(gòu)建過程及具體實施。應(yīng)用實踐表明該平臺具有良
2010-11-22 15:18:5256 Cadence推出首個TLM驅(qū)動式設(shè)計與驗證解決方案
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天推出首個TLM驅(qū)動式協(xié)同設(shè)計與驗證解決方案和方法學(xué),使SoC設(shè)計師們可以盡享事務(wù)級建模(TLM)的好處。
2009-08-07 07:32:00674 Cadence推出首個TLM驅(qū)動式設(shè)計與驗證解決方案提升基于RTL流程的開發(fā)效率
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司推出首個TLM驅(qū)動式協(xié)同設(shè)計與驗證解決方案和方法學(xué),使SoC設(shè)計師們可以盡
2009-08-11 09:12:18499
電池國家最新標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布公告
2009-11-02 15:55:24870 Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗證解決方案
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布其已經(jīng)開發(fā)了基于開放驗證方法學(xué)(OVM)的驗證IP(VIP)幫助開發(fā)者應(yīng)用最新的PCI Express Base Specification
2009-11-04 16:59:591142 設(shè)計與驗證復(fù)雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型
設(shè)計用于SoC集成的復(fù)雜模擬及射頻模塊是一項艱巨任務(wù)。本文介紹的采用基于性能指標(biāo)規(guī)格來優(yōu)化設(shè)計(如PLL或ADC等)的方
2009-12-26 14:38:13557 GF、ARM共同定義行動技術(shù)平臺新標(biāo)準(zhǔn)
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中,公布針對新一代無線產(chǎn)品及應(yīng)用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細(xì)節(jié)資料。全新的芯片生產(chǎn)制
2010-02-26 08:55:44575 GF、ARM共同定義行動技術(shù)平臺新標(biāo)準(zhǔn)
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中,公布針對新一代無線產(chǎn)品及應(yīng)用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細(xì)節(jié)資料。全新的芯片生產(chǎn)制
2010-02-26 08:59:40472 芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗證實效
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布,位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設(shè)計領(lǐng)先企業(yè)芯邦科
2010-03-02 10:32:47573 AEMB軟核處理器設(shè)計的SoC系統(tǒng)驗證平臺
本文采用OpenCores組織所發(fā)布的32位微處理器AEMB作為SoC系統(tǒng)的控制中心,通過Wishbone總線互聯(lián)規(guī)范將OpenCores組織
2010-05-24 11:02:58802 電池輔助無源RFID平臺新標(biāo)準(zhǔn)
Intelleflex是功能增強型RFID( Extened Capability RFID) 平臺的領(lǐng)軍企業(yè),近期宣布推出新一代、標(biāo)準(zhǔn)化電池輔助無源XC3技術(shù)平臺
2010-05-24 11:22:40529 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司,今天宣布了業(yè)界最全面的用于系統(tǒng)級芯片(SoC)驗證的通用驗證方法學(xué)(UVM)開源參考流程。為了配合Cadence EDA360中SoC實現(xiàn)能力的策略,
2010-06-28 08:29:142240 摘 要: 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計方法學(xué)及驗證方法學(xué)為指導(dǎo),系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計過程中,軟硬件協(xié)同設(shè)計和驗證平臺的構(gòu)建過程及具體實施。應(yīng)用實踐表明該
2010-12-08 10:44:411027 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司600多種新功能擴展了指標(biāo)驅(qū)動型驗證(MDV)的范圍,幫助工程師實現(xiàn)更快、更全面的驗證閉合與硅實現(xiàn)。
2011-01-13 11:26:17768 Cadence Incisive Conformal ASIC是Incisive驗證平臺等效檢查解決方案的一部分,設(shè)計者無需測試向量就能驗證和調(diào)試數(shù)百萬門的設(shè)計。它組合了業(yè)界最優(yōu)的等效檢查工具和擴展功能檢查,數(shù)據(jù)路
2011-04-13 23:40:4517 電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所(簡稱計算所)采用了Cadence? Incisive?Xtreme Ⅲ? 系統(tǒng),來加速其下一代6400萬門以上龍芯3號高級多
2011-05-27 10:49:34646 芯片驗證的工作量約占整個芯片研發(fā)的70%,已然成為縮短芯片上市時間的瓶頸。應(yīng)用OVM方法學(xué)搭建SoC設(shè)計中的DMA IP驗證平臺,可有效提高驗證效率。
2012-06-20 09:03:292627 隨著芯片設(shè)計技術(shù)的快速發(fā)展,基于SoC的開發(fā)平臺已成為IC設(shè)計業(yè)界的熱點,對SoC應(yīng)用設(shè)計平臺需求越來越多,同時對其性能要求也越來越高。因此本文提出了一種基于LEON3的精簡的,靈
2013-03-13 16:29:1954 光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計(DFM)驗證挑戰(zhàn),并最終完成設(shè)計。
2013-07-09 15:53:24769 為專注于解決先進(jìn)節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性,全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:23842 徹底地驗證其片上系統(tǒng)(SoC)是否符合HDMI 2.0規(guī)范,從而加速批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備時間。這款用于HDMI 2.0的Cadence VIP支持各種主流邏輯模擬器、驗證語言及包括UVM(Universal Verification Methodology)在內(nèi)的方法學(xué)。
2013-09-27 16:19:08857 Workbench搭配Cadence Interconnect Validator,組成了一套完整的功能驗證與性能檢驗解決方案。
2013-11-07 09:34:141130 ) 通過采用Cadence?完整的工具流程,已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項目開發(fā),該項目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計。通過在其分層式 (hierarchical) 設(shè)計流程中部
2013-11-19 10:30:13886 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,海思半導(dǎo)體(HiSilicon Semi)進(jìn)一步擴大采用Cadence? Palladium? XP 驗證運算平臺作為其仿真方案,運用于移動和數(shù)字媒體System-on-Chip (SoC) 與 ASIC開發(fā)。
2014-05-13 16:19:032137 SoC基于IP設(shè)計的特點使驗證項目中多語言VIP(Verification IP)協(xié)同驗證的需求不斷增加,給驗證工作帶來了很大的挑戰(zhàn)。為了解決多語言VIP在SoC驗證環(huán)境靈活重用的問題。提出了一種
2015-12-31 09:25:1312 ? 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺,Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍,多核版本性能平均可提高5倍以上。
2017-03-01 15:57:053341 2017年3月2日,上?!请娮樱绹?Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium? S1原型驗證平臺。借由創(chuàng)新的實現(xiàn)算法,平臺可顯著提高工程生產(chǎn)
2017-03-02 11:13:112744 設(shè)計了一種基于FPGA的驗證平臺及有效的SoC驗證方法,介紹了此FPGA驗證軟硬件平臺及軟硬件協(xié)同驗證架構(gòu),討論和分析了利用FPGA軟硬件協(xié)同系統(tǒng)驗證SoC系統(tǒng)的過程和方法。利用此軟硬件協(xié)同驗證
2017-11-17 03:06:0113138 為了充分利用系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計帶來的優(yōu)點,業(yè)界需要一種可以擴展的驗證解決方案,解決設(shè)計周期中各個階段的問題,縮短驗證鴻溝。本文將探討可擴展驗證解決方案為何能夠以及如何解決SoC設(shè)計目前面臨的功能方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),以達(dá)到提高設(shè)計生產(chǎn)力、保證設(shè)計質(zhì)量、縮短產(chǎn)品上市時間以及提高投資回報率的目的。
2018-06-04 03:13:00743 參加本研討會可了解 PADS VX 版如何提高全流程的設(shè)計生產(chǎn)率。
2019-05-20 06:10:001964 增強功能為成像和計算機視覺基準(zhǔn)設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn),與Tensilica Vision P5 DSP相比,性能提高了4倍。
2019-08-07 11:05:275902 SAN JOSE - Cadence Design Systems Inc.今天宣布推出基于塊的設(shè)計(BBD)和基于平臺的設(shè)計(PBD) )方法和工具流向蘇格蘭的阿爾巴中心。 BBD和PBD是用于片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)的一套完全編碼和驗證的設(shè)計方法。
2019-08-13 09:03:451273 在上周發(fā)布iOS 13.2.2正式版之后,蘋果今日停止了對iOS 13.2的驗證,這意味著用戶無法再降級到iOS 13.2。
2019-11-15 15:46:072438 本文以軟件工程的視角切入,分析中科院計算所某片上系統(tǒng)(SoC)項目的驗證平臺,同時也介紹當(dāng)前較為流行的驗證方法,即以專門的驗汪語言結(jié)合商用的驗證模型,快速建立測試平臺(test-bench)并在今后的項目中重用(reuse)之。
2020-04-10 09:23:231151 傳感器應(yīng)用來自傳感器專家Micro-Epsilon的optoNCDT 1220、1320和1420激光三角測量傳感器為位移和距離測量設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。這些小巧、智能、精確的傳感器具有微型光斑尺寸,可以
2020-09-22 15:29:322533 Cadence Palladium Z1 企業(yè)級仿真平臺和 Cadence Protium X1 企業(yè)級原型驗證平臺來實現(xiàn)硬件仿真和原型驗證。
2021-03-19 09:37:062003 ,已成為驗證進(jìn)程管理的棘手問題。本文主要跟小伙伴們聊一聊智能跟蹤SoC驗證進(jìn)度的方法。 EDA工具兩大巨頭Synopsys和Cadence都有自己的驗證計劃工具,分別是Synopsys公司
2021-03-28 10:52:023292 SoC設(shè)計中的驗證技術(shù)有哪些。
2021-03-29 10:37:3012 Cadence擁有最完整的IP與SoC驗證、硬件與軟件回歸測試及早期軟件開發(fā)的全系列解決方案。
2021-04-06 13:48:532431 歷時4月,可支持18億門SoC全芯片驗證的英諾達(dá)硬件驗證云平臺成都中心一期成功實現(xiàn)滿載運行,圓滿達(dá)成云平臺一期運營所有目標(biāo)!英諾達(dá)的云平臺,不同于傳統(tǒng)的IDC機房,機器要求高、運營復(fù)雜、專業(yè)要求極高
2021-12-17 13:54:491771 中國上海,2022年4月21日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Fidelity? CFD 軟件平臺,為多物理場仿真的性能和準(zhǔn)確度開創(chuàng)新時代。
2022-04-21 11:36:501955 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 15 種新的驗證 IP(VIP)解決方案,助力工程師迅速有效地驗證設(shè)計,以滿足最新標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的要求。
2022-06-06 11:18:212665 面對持續(xù)不斷的上市時間壓力和日益復(fù)雜的 SoC 設(shè)計,很難找到不想從設(shè)計周期中縮短時間的工程師。特別是在高級節(jié)點,驗證 SoC 互連已成為一個耗時的步驟。但是,工具現(xiàn)在可以高效且有效地執(zhí)行周期精確的性能分析和互連驗證。
2022-06-14 10:12:171692 的驗證 IP(VIP)和系統(tǒng)級 VIP(系統(tǒng) VIP),以加速新技術(shù)的采用。Cadence CXL 3.0 VIP與 Cadence PCI Express(PCIe)6.0 VIP 集成,提供了從 IP 到系統(tǒng)級芯片(SoC)的完整解決方案,助力用戶成功設(shè)計高性能數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
2022-08-10 10:14:501781 設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn):高清音頻正在改變著我們的收聽方式
2022-11-03 08:04:380 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,瑞薩電子(Renesas Electronics)已采用全新的人工智能(AI)驅(qū)動的 Cadence Verisium 驗證
2023-03-15 09:07:00539 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作,致力于加快千兆級規(guī)模數(shù)字設(shè)計的物理驗證。通過此次最新合作,客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:45710 了 Cadence 在面對 SoC 設(shè)計驗證挑戰(zhàn)下的應(yīng)對之法。 隨著 SoC 設(shè)計的發(fā)展,如何在有限的時間內(nèi)盡可能發(fā)現(xiàn)更多的 bug 和實現(xiàn)更多的溯源分析,讓項目各方面的投資都做到物盡其用,這是驗證工作所面臨
2023-06-07 00:20:03466 內(nèi)容提要 ●? Cadence Integrity 3D-IC 平臺現(xiàn)已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn),涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產(chǎn)品 ●? Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01249 雙方的共同客戶可獲取 Cadence 的全流程系統(tǒng)級設(shè)計驗證和實現(xiàn)解決方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速開發(fā)基于 Arm 的定制 SoC 中國上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02197
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