芯片被喻為一個(gè)國(guó)家工業(yè)的糧食，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國(guó)外還是國(guó)內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)其科技發(fā)展都起著至關(guān)重要的作用。然而，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴進(jìn)口，內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為***聯(lián)發(fā)科的三分之一，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員任重而道遠(yuǎn)。要想改善國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，首先要了解全球芯片產(chǎn)業(yè)的動(dòng)態(tài)，為此，電子發(fā)燒友為您總結(jié)出2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道熱文TOP20，幫助您全面了解過(guò)去一年里芯片產(chǎn)業(yè)新聞動(dòng)態(tài)和行業(yè)大事件。

　　TOP 1 為何國(guó)內(nèi)芯片高度依賴進(jìn)口？

　　根據(jù)中國(guó)社科院去年底發(fā)布的2014年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書》，國(guó)內(nèi)工業(yè)經(jīng)濟(jì)雖然產(chǎn)能過(guò)剩，但是在一些關(guān)鍵領(lǐng)域卻仍然依賴進(jìn)口。例如芯片，國(guó)內(nèi)90%的芯片來(lái)自進(jìn)口。

　　芯片被喻為一個(gè)國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域，但是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)卻長(zhǎng)期受制于人。不但電腦CPU掌握在Intel、AMD手中，連空調(diào)、DVD播放機(jī)的芯片都要依賴進(jìn)口。

　　國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也有不小差距，2012年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為***聯(lián)發(fā)科的三分之一。

　　TOP 2 MultiSIM BLUE：從PCB到BOM的全程支持

　　智能工業(yè)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能計(jì)量等熱點(diǎn)開始成為眾多電子工程師關(guān)注的話題，還有很多創(chuàng)客的群體亦都在尋找新的機(jī)會(huì)，在巨大的市場(chǎng)前景面前，如何快速獲取相關(guān)設(shè)計(jì)的一線原廠元器件，就顯得尤為重要。Mouser作為一流的授權(quán)半導(dǎo)體和電子元件分銷商，一直致力于以最快的方式向電子設(shè)計(jì)工程師提供最新產(chǎn)品和技術(shù)，現(xiàn)在更是攜手NI 推出MultiSIM BLUE 這款功能強(qiáng)大的集成工具，它具有設(shè)計(jì)和仿真功能，同時(shí)還能處理 PCB 布局、物料清單（BOM）與采購(gòu)，以幫助電子設(shè)計(jì)工程師迅速引進(jìn)新產(chǎn)品和新技術(shù)。

　　據(jù)Mouser亞洲區(qū)資深營(yíng)運(yùn)副總裁 馬博龍 先生透露，利用MultiSIM BLUE， 工程師可以輕松地建立原理圖、仿真電路及創(chuàng)建印刷電路板布局。MultiSIM BLUE內(nèi)含10萬(wàn)多款Mouser數(shù)據(jù)庫(kù)中最常見(jiàn)元器件，并具有直觀的仿真特性及 SPICE 分析功能。工程師可以直觀的查看并評(píng)估線性性能，從而使得電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵步驟更加簡(jiǎn)單、快速并更具有創(chuàng)造性。最為重要的是，MultiSIM BLUE能夠直接將BOM表單導(dǎo)入購(gòu)物車，幫助快速采購(gòu)。

　　TOP 3 電子設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) — 開源PCB設(shè)計(jì)

　　電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一大趨勢(shì)是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案，從而提高效率并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開源PCB設(shè)計(jì)之間的區(qū)別，該趨勢(shì)將極有可能獲得進(jìn)一步增長(zhǎng)。

　　開源PCB設(shè)計(jì)較傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)具有幾大優(yōu)勢(shì)，其中包括電源和數(shù)字部分以及高速數(shù)據(jù)部分的重復(fù)可用性，這使得工程師更加青睞于開源PCB設(shè)計(jì)。在以往的設(shè)計(jì)過(guò)程中，工程師就一直面臨著電源布局的問(wèn)題，而在開源設(shè)計(jì)中，電路板變得更加高速且配置了RF架構(gòu)，這就導(dǎo)致電源布局變得更加復(fù)雜，工程師必須更加密切關(guān)注電路板的線寬、線距以及通孔。在開源PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中，只要是證明有效的布局就可復(fù)制使用，無(wú)需從頭開始重新設(shè)計(jì)。

　　TOP 4 2014年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司最新現(xiàn)狀與趨勢(shì)調(diào)查分析

　　今年的調(diào)查結(jié)果與往年的情況大致類似，在所有的回覆者中有75%來(lái)自完全由中國(guó)投資的公司，所有的回覆者中超過(guò)75%的人從事設(shè)計(jì)開發(fā)或工程管理，所以他們的回覆也能比較準(zhǔn)確的反映出中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)在應(yīng)用領(lǐng)域、EDA&IP使用與代工以及設(shè)計(jì)能力等方面的發(fā)展現(xiàn)狀與變化。在拿到歷時(shí)三個(gè)月的調(diào)查統(tǒng)計(jì)結(jié)果后，對(duì)比去年的資料，本文分享幾點(diǎn)有趣的發(fā)現(xiàn)。

　　TOP 5 為芯片節(jié)能 五種降低未來(lái)IC功耗的技術(shù)

　　功耗過(guò)高已經(jīng)成為半導(dǎo)體制程尺寸進(jìn)一步微縮的主要障礙，并且嚴(yán)重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進(jìn)展──從推動(dòng)行動(dòng)設(shè)備更加微型化到開發(fā)超級(jí)電腦均包含在內(nèi)。

　　雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學(xué)原理，但工程師們已經(jīng)開發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術(shù)，以用于減輕目前所面臨的問(wèn)題，并可望對(duì)振興未來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)有所助益。

　　以下討論五種可用于降低未來(lái)IC功耗的技術(shù)。這些技術(shù)目前已經(jīng)在開發(fā)中，可望共同解決未來(lái)十年內(nèi)將會(huì)面臨的功耗問(wèn)題。

　　TOP 6 指紋識(shí)別芯片大熱 國(guó)內(nèi)IC廠商任重道遠(yuǎn)

　　繼蘋果（Apple）旗下iPhone、iPad系列產(chǎn)品陸續(xù)搭載指紋辨識(shí)功能，Google陣營(yíng)亦打算跟進(jìn)，盡管不少芯片廠積極投入指紋辨識(shí)芯片市場(chǎng)，但實(shí)際具備出貨能力的業(yè)者并不多，2014年下半年兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者爭(zhēng)相宣布推出新一代指紋辨識(shí)芯片解決方案，然而目前終端品牌客戶似乎仍優(yōu)先采用國(guó)際大廠指紋辨識(shí)芯片，兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者要吃到這塊大餅，恐怕還得再等等。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片平臺(tái)人員自2013年底便在全球不斷尋找具潛力的指紋辨識(shí)芯片合作伙伴，拜訪過(guò)數(shù)10家芯片開發(fā)商，在遍尋不到成熟的指紋辨識(shí)芯片解決方案下，最后由轉(zhuǎn)投資的匯頂科技親自操刀，并在2014年下半推出相關(guān)指紋辨識(shí)芯片，將應(yīng)用在新一代手機(jī)芯片平臺(tái)，預(yù)期最快2015年上半開始小量出貨。

　　TOP 7 大型SoC設(shè)計(jì)遇挑戰(zhàn) EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新變革

　　隨著新一代4G智能手機(jī)與連網(wǎng)裝置邁向多核心設(shè)計(jì)，系統(tǒng)單芯片（System-on-Chip;SoC）憑藉著晶圓廠新一代制程的加持，提供更寬廣的設(shè)計(jì)空間，讓設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)可在芯片中，根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，將不同的數(shù)位/類比電路等多樣模組的硅智財(cái)（Silicon Intellectual Property;IP）整合于單一個(gè)芯片上，使其具備更復(fù)雜與更完整系統(tǒng)功能。

　　SoC已經(jīng)一躍成為芯片設(shè)計(jì)業(yè)界的主流趨勢(shì)，而產(chǎn)品價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力則完全取決于復(fù)雜度、設(shè)計(jì)的可再用性，以及制程的良率。

　　今天IC設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)參與新的SoC專案設(shè)計(jì)，已經(jīng)鮮少?gòu)牧汩_始，多半從不同的已驗(yàn)證過(guò)的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)（Legacy design）模組與各式IP方塊組合而來(lái)，尤其考量一個(gè)新型SoC芯片的設(shè)計(jì)時(shí)程，在產(chǎn)品上市時(shí)間的壓力之下，工程設(shè)計(jì)的時(shí)間被大幅度壓縮。當(dāng)IC設(shè)計(jì)工程師開始緊鑼密鼓與時(shí)間賽跑之際，EDA工具也被要求與時(shí)俱進(jìn)，既有的傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)工具，也蘊(yùn)釀新一波的變革。

　　TOP 8 手機(jī)周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場(chǎng)

　　2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強(qiáng)投資。

　　盡管2014年智慧型手機(jī)硬體持續(xù)升級(jí)動(dòng)作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠紛強(qiáng)化包括快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用技術(shù)投資動(dòng)作。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，2014年智慧型手機(jī)硬體恐欠缺創(chuàng)新技術(shù)，硬體功能將面臨升級(jí)瓶頸，國(guó)內(nèi)、外品牌手機(jī)廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用下手，希望給予消費(fèi)者更新的使用體驗(yàn)，進(jìn)而觸動(dòng)換機(jī)需求。

　　TOP 9 DesignSpark PCB獨(dú)特的設(shè)計(jì)功能，大大降低您的設(shè)計(jì)時(shí)間

　　DesignSpark PCB完全免費(fèi)， 且功能齊全。它不是昂貴產(chǎn)品的簡(jiǎn)化版，也沒(méi)有時(shí)間的限制 （沒(méi)有刻意的設(shè)計(jì)限制） 。每個(gè)項(xiàng)目都有無(wú)限的原理圖圖紙、面積大至1平方米的電路板，并沒(méi)有層數(shù)的限制，讓您能夠毫無(wú)約束地發(fā)揮創(chuàng)意。DesignSpark PCB電路設(shè)計(jì)軟件可用于原理圖捕獲、PCB電路板設(shè)計(jì)和布局、生成制造文件、產(chǎn)生3D視圖，以3D的形式實(shí)時(shí)檢視您的設(shè)計(jì)。

　　TOP 10 IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)——電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的“中流砥柱”

　　IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來(lái)，先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設(shè)備走向大眾消費(fèi)的視野。同時(shí)，制造工藝提升會(huì)帶來(lái)IC開發(fā)成本直線上升，尤其是20納米后時(shí)代，為平衡成本和集成度之間的矛盾SIP是可選項(xiàng)之一，如可戴式設(shè)備，這也是近兩年日月光等封裝測(cè)試企業(yè)保持高利潤(rùn)的原因。先進(jìn)的封裝不僅可以提升IC產(chǎn)品和系統(tǒng)整機(jī)的集成度，而且能改善系統(tǒng)可靠性，大大提升產(chǎn)品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板層數(shù)在減少，SMT的加工費(fèi)在降低，產(chǎn)業(yè)價(jià)值發(fā)生轉(zhuǎn)移。

　　如果說(shuō)IC制造、封測(cè)是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來(lái)的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。終端產(chǎn)品的多元化趨勢(shì)使得創(chuàng)新由設(shè)備向深層次的芯片轉(zhuǎn)移，以更好的滿足用戶的需求，IC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商擁有復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關(guān)系，為IC公司和系統(tǒng)廠商提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。 同時(shí)，態(tài)圈的整合大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司關(guān)注IP的發(fā)展和與IC企業(yè)的合作。

　　TOP 11 IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調(diào)光應(yīng)用簡(jiǎn)化而設(shè)計(jì)

　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——國(guó)際整流器公司 （International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR） 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅(qū)動(dòng)器及電源內(nèi)的單級(jí)返馳式拓?fù)浜蜕祲和負(fù)洹?/p>

　　IRS2983具有初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓功能，通過(guò)免去針對(duì)固定負(fù)載的光耦反饋所需的光隔離器和其它部件，減少了部件數(shù)量并簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。新器件更可迅速啟動(dòng)電路，從而大幅縮短系統(tǒng)的開機(jī)時(shí)間。

　　新器件還為多種LED照明應(yīng)用提供高功率因數(shù)和低總諧波失真，并可在寬廣的輸入范圍內(nèi)操作。完善的保護(hù)功能包括自動(dòng)回復(fù)模式 （Hiccup mode） 過(guò)壓保護(hù)、逐周期過(guò)流保護(hù)、開路與短路保護(hù)等。新器件還支持TRIAC調(diào)光。

　　TOP 12 業(yè)界首款開關(guān)矩陣IC 助力衛(wèi)星電視接收天線

　　ROHM（羅姆）旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關(guān)矩陣IC“ML7405”。本IC為業(yè)界首款※衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關(guān)矩陣IC，使以往需要并聯(lián)2個(gè)4路輸入2路輸出開關(guān)IC的通用四通道注2衛(wèi)星電視接收電路僅需1枚IC即可實(shí)現(xiàn)。使用本IC可實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星電視接收機(jī)的小型化與高性能化，有助于衛(wèi)星電視接收天線的普及和推廣。

　　TOP 13 Microchip推新功率監(jiān)控IC 高精度信號(hào)采集和功率計(jì)算功能

　　全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出一款全新的功率監(jiān)控IC MCP39F501。該器件是一款高度集成的單相功率監(jiān)控IC，適用于交流電源的實(shí)時(shí)測(cè)量。它包含兩個(gè)24位Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、一個(gè)16位計(jì)算引擎、EEPROM存儲(chǔ)器以及一個(gè)靈活的兩線接口。由于集成了低漂移基準(zhǔn)電壓，再加上每個(gè)測(cè)量通道的SINAD性能達(dá)94.5 dB，新器件在4000:1的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)僅有0.1%的誤差，便于用戶實(shí)現(xiàn)精確的設(shè)計(jì)。

　　憑借MCP39F501功率監(jiān)控IC，設(shè)計(jì)人員能夠以最小的固件開發(fā)成本在其應(yīng)用中添加功率監(jiān)控功能。與當(dāng)前市場(chǎng)上的同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，該器件可使設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)在更寬動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)低至0.1%的誤差以及更佳的輕載測(cè)量功能。為了改善諸如數(shù)據(jù)中心、照明和供暖系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備及消費(fèi)類電器等耗電應(yīng)用的功率管理方案，越來(lái)越多的功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員希望功率監(jiān)控解決方案的功能能夠更加強(qiáng)大，其需求包括提高對(duì)整個(gè)電流負(fù)載的測(cè)量精度、增加額外的功率計(jì)算功能以及實(shí)現(xiàn)各種功率條件下的事件監(jiān)測(cè)功能。內(nèi)置的計(jì)算功能涵蓋有功、無(wú)功和視在功率，RMS電流和RMS電壓，線路頻率，功率因素以及可編程事件通知。

　　TOP 14 讓可穿戴設(shè)備續(xù)航更持久的低功耗芯片

　　現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備，比如谷歌的頭戴式設(shè)備“谷歌眼鏡”，都至少需要每天充一次電，哪怕是在輕度使用的情況下。如今，科技公司正在設(shè)計(jì)一種針對(duì)可穿戴設(shè)備的新型低能耗芯片，它不僅能延長(zhǎng)設(shè)備電池的續(xù)航時(shí)間，還能支持設(shè)備不間斷地接受語(yǔ)音指令。

　　這個(gè)新型芯片由初創(chuàng)公司Ineda Systems設(shè)計(jì)開發(fā)，與設(shè)備里的主芯片協(xié)同工作，將負(fù)責(zé)接收語(yǔ)音指令，以及運(yùn)行簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。這樣一來(lái)，主處理器就可以長(zhǎng)時(shí)間無(wú)需工作，電池里的電量就省下來(lái)了。

　　“我們研究了可穿戴設(shè)備的一般使用情況，并根據(jù)研究結(jié)果設(shè)計(jì)了一款芯片，”Ineda平臺(tái)和客戶工程副總裁阿吉特·達(dá)薩里（Ajith Dasari）說(shuō)?！按蠖鄶?shù)設(shè)備在90%的時(shí)間里都處在待機(jī)模式，或是只運(yùn)行著簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序?！?/p>

　　TOP 15 IC設(shè)計(jì)面臨Mixed Signal嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用興起，除為半導(dǎo)體廠開創(chuàng)新的市場(chǎng)商機(jī)外，亦帶來(lái)諸多積體電路（IC）設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)，特別是系統(tǒng)單芯片（SoC）功能整合度愈來(lái)愈高，已使IC設(shè)計(jì)業(yè)者面臨更嚴(yán)峻的數(shù)位和類比混合訊號(hào)（Mixed Signal）電路驗(yàn)證（Verification）挑戰(zhàn)。

　　Cadence全球營(yíng)運(yùn)暨系統(tǒng)和驗(yàn)證事業(yè)群執(zhí)行副總裁黃小立表示，近年來(lái)亞太區(qū)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)驗(yàn)證工具的需求已顯著攀升。

　　益華電腦（Cadence）全球營(yíng)運(yùn)暨系統(tǒng)和驗(yàn)證事業(yè)群執(zhí)行副總裁黃小立表示，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用須具備感測(cè)、處理和連結(jié)等能力，而SoC要在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，將面臨許多挑戰(zhàn)。

　　TOP 16 炬力取得CEVA-TeakLite-4 Audio DSP和 CEVA-Bluetooth IP授權(quán)

　　炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“炬力集成”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：ACTS），中國(guó)最大的便攜式多媒體SoC供應(yīng)商之一，攜手CEVA公司（納斯達(dá)克證券交易所代碼：CEVA），領(lǐng)先的專為無(wú)線、消費(fèi)性和多媒體應(yīng)用提供IP平臺(tái)解決方案和數(shù)位信號(hào)處理器（DSP） 核心授權(quán)商，今日宣布炬力集成已取得CEVA公司CEVA-TeakLite-4 DSP 和 CEVA-Bluetooth 4.0 IP的授權(quán)。

　　CEVA-TeakLite-4 DSP架構(gòu)滿足了半導(dǎo)體工業(yè)各類設(shè)備在實(shí)現(xiàn)高音質(zhì)和語(yǔ)音性能以及低功耗方面的需求。高級(jí)預(yù)處理技術(shù)可以降低背景噪聲并改善語(yǔ)音清晰度，同時(shí)也支持計(jì)算密集的算法。CEVA-TeakLite-4 DSP和CEVA-Bluetooth 4.0 IP將為炬力產(chǎn)品提供一個(gè)低功耗和高性價(jià)比的藍(lán)牙平臺(tái)。

　　TOP 17 創(chuàng)意電子采用數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)完成首個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　美國(guó)加州圣何塞（2014年10月21日） -全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS） 和彈性客制化IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商（Flexible ASIC Leader?）創(chuàng)意電子（Global Unichip Corp. GUC）宣布，創(chuàng)意電子在臺(tái)積電16納米FinFET Plus （16FF +）制程上采用Cadence? Encounter?數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)完成首個(gè)高速運(yùn)算ASIC的設(shè)計(jì)方案（tape-out）。創(chuàng)意電子結(jié)合16FF+制程的性能優(yōu)勢(shì)，並采用Cadence數(shù)字設(shè)計(jì)解決方案可以使ASIC的操作時(shí)序提升18%、且功耗減少28%，以及系統(tǒng)性能提升2倍。

　　創(chuàng)意電子運(yùn)用Cadence Encounter數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案解決了在16FF+上出現(xiàn)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，包括增加的雙重成像和FinFET設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)（DRC）、時(shí)序和功耗變化以及處理量的要求。

　　TOP 18 Silicon Labs推出業(yè)界最小尺寸PCI Express時(shí)鐘IC

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs今天宣布針對(duì)消費(fèi)電子和嵌入式應(yīng)用推出業(yè)界最小尺寸的符合PCI Express（PCIe）標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)鐘發(fā)生器芯片，在這些應(yīng)用中可靠性、板面積、器件數(shù)量和功耗通常是其關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素。設(shè)計(jì)旨在滿足PCIe Gen 1/2/3標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格規(guī)范，新型的Si50122時(shí)鐘憑借Silicon Labs低功耗PCIe和CMEMS?技術(shù)為各類應(yīng)用提供了節(jié)能、免片外晶體的時(shí)鐘解決方案，這些應(yīng)用包括數(shù)字錄像機(jī)和靜態(tài)照相機(jī)、IP機(jī)頂盒、高清視頻 流播放機(jī)、高清晰度數(shù)字電視、家庭娛樂(lè)和音頻系統(tǒng)、多功能打印機(jī)、消費(fèi)類和小型商業(yè)存儲(chǔ)設(shè)備、家庭網(wǎng)關(guān)和無(wú)線接入設(shè)備等。

　　Si50122是第一個(gè)集成Silicon Labs CMEMS專利技術(shù)的時(shí)鐘發(fā)生器芯片。片內(nèi)的CMEMS諧振器為芯片內(nèi)的CMOS時(shí)鐘電路提供了一個(gè)穩(wěn)定的頻率參考，省去了通常所需的大體積、分立的石英 晶體。通過(guò)利用CMEMS技術(shù)，Si50122 PCIe時(shí)鐘提供了極佳的抗沖擊和抗振動(dòng)性，即使在惡劣的條件下（例如極端溫度變化）也能夠確保高可靠性并保證性能。手持消費(fèi)電子產(chǎn)品容易遭遇碰撞或跌落 的情況，使用穩(wěn)固的CMEMS PCIe時(shí)鐘發(fā)生器而不是基于晶體的解決方案，能夠消除由于石英諧振器損壞而導(dǎo)致系統(tǒng)故障的風(fēng)險(xiǎn)。

　　TOP 19 Cadence Incisive 13.2平臺(tái)為 SoC 驗(yàn)證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天發(fā)布了新版 Incisive? 功能驗(yàn)證平臺(tái)，再一次為整體驗(yàn)證性能和生產(chǎn)率設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）模塊級(jí)到芯片級(jí)及片上系統(tǒng)（SoC）驗(yàn)證的挑戰(zhàn)，Incisive13.2 平臺(tái)通過(guò)兩個(gè)新的引擎及附加的自動(dòng)化功能，把仿真性能提升了一個(gè)數(shù)量級(jí)來(lái)加速SoC驗(yàn)證的收斂。

　　“我們必須用有限的資源面對(duì)不斷增長(zhǎng)的驗(yàn)證挑戰(zhàn)?！卑舶怨荆ˋmbarella， Inc.）工程部門副總裁 Chan Lee 指出：“2013 年，我們通過(guò)采用X-propagation，幫助我們顯著的加快針對(duì)復(fù)位的仿真性能。Incisive 驗(yàn)證平臺(tái)提供的附加自動(dòng)化功能有助于提高我們的驗(yàn)證生產(chǎn)率?！?/p>

　　“驗(yàn)證工程師面臨時(shí)間和強(qiáng)大驗(yàn)證性能需求方面的壓力。Incisive 13.2 不但解決了這些問(wèn)題，同時(shí)還超越了每秒原始時(shí)鐘所賦予的內(nèi)涵，囊括從Formal Apps、調(diào)試到度量指標(biāo)的分析來(lái)加速驗(yàn)證過(guò)程的收斂。自動(dòng)化與集成的結(jié)合為我們的客戶提供真正的收益，從而減輕 SoC 驗(yàn)證的壓力。” Cadence高級(jí)驗(yàn)證解決方案研發(fā)副總裁 Andy Eliopoulos 說(shuō)。

　　TOP 20 EMC對(duì)策元件，支持車載的3端子貫通濾波器系列的開發(fā)與量產(chǎn)

　　TDK株式會(huì)社為了促進(jìn)汽車“安全性能”與“信息通信技術(shù)（ICT）功能”的飛速發(fā)展，針對(duì)車載開發(fā)了3端子貫通濾波器（EMC對(duì)策元件），并將從2015年1月起開始量產(chǎn)。

　　通過(guò)將敝社所積累的車載MLCC設(shè)計(jì)技術(shù)，應(yīng)用于作為EMC元件且擁有一定實(shí)際成果的3端子貫通濾波器中，從而開發(fā)與量產(chǎn)了該系列產(chǎn)品，以期為今后的汽車安全與安心做出貢獻(xiàn)。該系列針對(duì)要求高可靠性的汽車市場(chǎng)，除保證125℃產(chǎn)品以外，還具有支持額定電流10A的大電流產(chǎn)品系列。

　　近年來(lái)汽車不斷朝著電子化發(fā)展，除了“行駛、轉(zhuǎn)彎、停止”等與汽車基本性能相關(guān)的用途外，最近還新增搭載了與“安全”相關(guān)的防碰撞用圖像識(shí)別車載相機(jī)和GHz波段的雷達(dá)。因此，由于半導(dǎo)體工作頻率的高速化，對(duì)因此所產(chǎn)生的傳導(dǎo)噪音與輻射噪音的對(duì)策元件的需求在不斷增加。作為一種解決方案，敝社提出了支持車載且可靠性高的3端子貫通濾波器。