已經(jīng)完成,現(xiàn)在可以為客戶提供樣品。通過在其基于極紫外(EUV)的工藝產(chǎn)品中添加另一個尖端節(jié)點,三星再次證明了其在先進晶圓代工市場的領導地位。 與7nm相比,三星的5nm FinFET工藝技術將邏輯區(qū)域效率提高了25%,功耗降低了20%,性能提高了10%,從而使其能夠擁有更多創(chuàng)
2019-04-18 15:48:476010 。IBM、聯(lián)電今天共同宣布,聯(lián)電將加入IBM技術開發(fā)聯(lián)盟,共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術開發(fā)聯(lián)盟是一個由IBM領導的半導體行業(yè)組織,成立已有數(shù)十年,成員包括
2013-06-15 11:24:471043 在近期內(nèi),從先進的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術或者另一種FD SOI工藝的平面技術,有望可縮小到10nm節(jié)點。但是到7nm及以下時,目前的CMOS工藝路線圖已經(jīng)不十分清晰。大量的金錢和精力都花在探索FinFET工藝,它會持續(xù)多久和為什么要替代他們?
2014-02-25 10:16:565279 FinFET制程技術量產(chǎn)階段的臺積電,也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術發(fā)展進度,預期將進一步與三星抗衡,至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:16990 在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后,可望在10nm時降低。雖然IBS并未預期工藝技術停止微縮,但預計試錯成本(cost penalty)將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271246 10nm新工藝難產(chǎn),Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake,但即便如此進展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺”(2017 Platform)。
2016-07-11 09:44:081243 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星,不過他們在10nm及之后的工藝上很自信,2020年就會量產(chǎn)5nm工藝,還會用上EUV光刻工藝。
2016-07-18 10:47:09989 縱然Intel的14nm、10nm在技術層面相較臺積電、三星有著優(yōu)勢,但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息,Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作,而且將改造一批10nm工藝的制造廠,這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財報和三季度展望時納入。
2016-08-01 17:54:121351 蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產(chǎn)品。
2016-08-10 10:28:14917 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝,Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝,由于Intel也要進軍10nm代工了,這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402693 今日,三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術的SoC,這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%,功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01873 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了,Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布,而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點,他們下一個高性能工藝直接殺向了7nm,也不再選擇三星授權(quán),是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171073 對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說,這顯然是一個大好的消息,因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43646 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn),10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年,但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂觀,10nm工藝繼續(xù)難產(chǎn),Cannonlake處理器很有可能延期到2018年,Intel將推出Kbay Lake Refresh升級版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081007 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是
2023-05-19 16:25:12784 的技術預期。從工藝角度來說,如果1.4nm的特征值得以實現(xiàn),這意味這個節(jié)點的典型值只有12個硅原子連接起來的寬度那么“薄”?! ⑻貭柕牡谝淮?b class="flag-6" style="color: red">10nm處理器,Core i3-8121U,只出現(xiàn)在
2020-07-07 11:38:14
隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術的不斷發(fā)展,芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm,而最近據(jù)媒體報道,半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
想問一下,TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊,庫里就一個電容能選的,也沒有電感可以選。(因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的,想做LC-VCO感覺又不太適合,好像只能做ring-VCO了)請問350nm有RF工藝嘛,或者您有什么其他的工藝推薦?
2021-06-24 08:06:46
各位請問誰有
mentor graphics HyperLynx V7.0或者
mentor graphics HyperLynx V8.0,可否發(fā)一份給我或者發(fā)個資源鏈接,包括破解文件的,謝謝了!郵箱
[email protected]。
2014-03-15 09:51:16
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對SiC 襯底缺陷密度相對較高的問題,研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為2?07 nm的刻蝕表面;犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
以些許性能優(yōu)勢擊敗三星,并使其16nm工藝于隔年獨拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年,三星卷土重來,自主設計了10nm技術工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱,三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
求TSMC90nm的工藝庫,請問可以分享一下嗎?
2021-06-22 06:21:52
10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04
近日,SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞,說intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪,那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
Mentor Graphics Board Station PCB設計復用方法
本文介紹了一種 PCB 設計復用方法,它是基于 Mentor Graphics 的印制電路板設計工具 Board Station 進行的。一個設
2010-03-21 18:33:102750 參考流程 8.0 版(Reference Flow 8.0)提供高級DFM 性能WILSONVILLE, Ore. and HSINCHU, Taiwan – 2007 年6 月5 日 –明導公司 (Mentor Graphics 納斯達克代號: MENT) 與臺灣半導體制造
2010-06-20 11:14:031112 隨著芯片微縮,開發(fā)先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示,臺積電會繼續(xù)先進工藝技術節(jié)點的投入和開發(fā),今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好設計)光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別,還可對設計工藝空間是否充足進行檢查。光學臨近校正法
2012-09-29 10:30:461761 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好設計)光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別,還可對設計工藝空間是否充足進
2012-10-08 16:00:14915 俄勒岡州威爾遜維爾,2015 年 4 月 6 日—Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT )今天宣布,TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達到在10nm EDA認證合作的第一個里程碑
2015-04-20 14:18:061658 Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)今天宣布,正與 GLOBALFOUNDRIES 展開合作,認證 Mentor? RTL 到 GDS 平臺(包括 RealTime
2015-11-16 17:16:231078 俄勒岡州威爾遜維爾,2016 年 3 月 11 日—Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)今日宣布,與三星電子合作,為三星代工廠的10 納米 FinFET 工藝提供各種
2016-03-11 14:39:211266 WILSONVILLE, Ore., 2016年3月15日— Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)今天發(fā)布了一款結(jié)合設計、版圖布局和驗證的解決方案,為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。
2016-03-15 14:06:02988 TSMC已經(jīng)按照Synopsys的IC Compiler? II布局及 布線解決方案,完成了在其最先進的10-納米(nm)級FinFET v1.0技術節(jié)點上運行Synopsys數(shù)字、驗收及自定義實施工具的認證。
2016-03-23 09:12:011731 Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)今天宣布,借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認證,進一步增強和優(yōu)化Calibre? 平臺和 Analog
2016-03-24 11:13:19816 2016年5月19日,北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司(TSMC)10納米FinFET工藝技術的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準檢驗結(jié)果顯示,相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術,此測試芯片展現(xiàn)更佳運算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50662 2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營,下一個節(jié)點是10nm,三方都會在明年量產(chǎn),不過
2016-05-30 11:53:53858 導語:聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 2015年以來,英特爾(Intel)、三星、臺積電(TSMC)紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝,而當下芯片廠商正爭相蓄力2017款10nm半導體制造工藝。隨著高通CEO爆料,高通2017
2016-08-19 14:34:10809 近日,三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片,三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間,韓國《電子時報》報道,高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830(或835
2016-10-18 14:06:101131 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02498 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11600 臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28555 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破,所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786 消息稱,預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺積電10納米芯片工藝技術的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說
2016-12-24 09:39:46640 三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時,這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38556 12月29日消息,之前有海外媒體報道,臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題,對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04594 隨著摩爾定律走向極限,半導體工藝的推進愈發(fā)困難,不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導體工藝技術龍頭的英特爾卻動作遲緩,被稱為
2017-01-05 16:40:48482 特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04727 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出,聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上,談不上是競爭對手,凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:57873 雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 TSMC、三星不僅要爭搶10nm工藝,再下一代的7nm工藝更為重要,因為10nm節(jié)點被認為是低功耗型過渡工藝,7nm才是真正的高性能工藝,意義更重大?,F(xiàn)在ARM宣布已將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司,制造工藝則是TSMC公司的7nm。
2017-01-13 12:57:111581 確保連續(xù)四代全可編程技術及多節(jié)點擴展的領先優(yōu)勢四代先進工藝技術和3D IC以及第四代FinFET技術合作 2015年5月28日, 中國北京 - All Programmable 技術和器件的全球領先
2017-02-09 03:48:04198 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代,兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片,不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時報》報道,業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境,預計Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應求的情況,而由于三星S8發(fā)布更早,遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21508 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作,即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡通信小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411546 據(jù)報道,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 三星10納米工藝技術公告:全球領先的三星電子先進的半導體元器件技術正式宣布,其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術,10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準備就緒用于批量生產(chǎn)。
2017-05-03 01:00:11580 隨著智能手機的發(fā)展,半導體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認證,可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:422372 的主流制造工藝是110納米工藝,而時至今日,芯片的制造工藝也只剩下了個零頭,2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:5310814 解決方案的全球主導廠商,采用Mentor Graphics Eldo電路仿真器來進行其首次CMOS 32nm元件庫特性分析。在數(shù)字和模擬IP特性分析的先進電路仿真技術領域,兩家公司是長期的合作伙伴。這一
2017-12-04 11:55:38385 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓,據(jù)悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久,每當一款新的處理器發(fā)布,眾人翹首以待10nm的到來,可英特爾還是給用戶潑冷水,繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術
2018-05-17 15:19:003391 Synopsys設計平臺用于高性能、高密度芯片設計 重點: Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證,支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術,已成功用于客戶的多個設計項目。 針對
2018-05-17 06:59:004461 Synopsys Synopsys近日宣布, Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證,可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作,IC CompilerII
2018-06-01 09:35:003784 Mentor Graphics Corp. 與英特爾公司宣布,Mentor 的電路模擬和驗收工具已經(jīng)完全啟用英特爾面向 Intel Custom Foundry 客戶的 14nm三柵極工藝技術
2018-06-02 12:00:001381 2011 ARM Techcon上,Mentor Graphics總監(jiān)Mark為我們介紹了Mentor Graphics的產(chǎn)品線。
2018-06-26 10:59:004429 2011ARM Techcon上,Mentor Graphics的商業(yè)戰(zhàn)略部總監(jiān)Dennis為我們介紹了近一年來Mentor Graphics與ARM的合作。
2018-06-26 10:40:002693 這幾天又曝光了多款英特爾處理器,14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進入了Xeon產(chǎn)品線中,只不過英特爾最近因為10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬,這不僅關乎英特爾處理器升級,更重要是英特爾
2018-07-16 15:28:00844 英特爾在10nm工藝上不斷延期,這個問題不解決,AMD就有希望一直吊打Intel,而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久,落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機,10nm處理器也要延期到明年底推出,桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了,不過樂觀點看的話,英特爾的10nm工藝還是有不少亮點的,第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001737 三星宣布7LPP工藝進入量產(chǎn),并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。三星電子的代工銷售和營銷團隊執(zhí)行副
2018-10-19 16:10:552934 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規(guī)則,滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:216541 在Samsung Tech Day上,三星宣布7LPP工藝進入量產(chǎn),并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490 近日,SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞,說intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪,那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了,三星也宣布風險試產(chǎn)了還上了EUV,為什么intel的10nm如此舉步維艱?
2018-10-25 09:34:446614 新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 關鍵詞:5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技(Synopsys)宣布其數(shù)字和定制設計平臺通過了TSMC最先進的5nm EUV工藝技術認證。該認證是多年廣泛合作的結(jié)果,旨在
2018-10-27 22:16:01255 水平,遠高于業(yè)界2x的平均水平。業(yè)界知名專家莫大康也分析說CPU的技術比手機處理器難得多,尺寸定義也不同,當然有諸多的問題。這些均導致10nm工藝制造困難,不斷延期。
2018-12-18 10:37:332586 在今天的投資者會議上,Intel向外界展示了未來三年的雄心壯志,在制程工藝上Intel還會繼續(xù)堅持三條路——14nm不放棄、10nm量產(chǎn)、7nm加速。10nm工藝這幾年來讓Intel吃盡了苦頭,不過
2019-05-09 15:19:031801 從現(xiàn)有英特爾已發(fā)布的產(chǎn)品來看,十代酷睿移動版分為兩大陣營,分別是10nm工藝制程陣營、14nm工藝制程陣營。我們先從名稱上看看10nm工藝制程陣營的產(chǎn)品有何變化。
2019-10-17 15:15:185730 Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動領域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱,Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40673 14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”,讓英特爾在最近的一年時間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。
2019-12-03 17:36:483921 隨著Ice Lake處理器的成功,Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理器,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級。
2020-03-04 15:35:202987 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術,另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670 Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進封裝技術領域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。
2020-05-28 08:48:251011 關于芯片工藝,Intel前幾天還回應稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡稱10nm SF,號稱是有史以來節(jié)點內(nèi)工藝性能提升最大的一次,沒換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強。
2020-09-27 10:35:063538 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn),Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題,現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin(以下簡稱10nm SF)工藝,下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝,12代酷睿會首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121 日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems為臺積公司(TSMC)行業(yè)領先的22nm工藝技術擴展其IP產(chǎn)品,用于臺積公司22nm工藝SoC設計的eMMC PHY IP立即可用。臺積公司22nm工藝
2021-01-21 10:18:232385 )宣布,其數(shù)字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術認證,支持最新的設計規(guī)則手冊(DRM)。通過持續(xù)合作,Cadence 和 TSMC 發(fā)布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:581928 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設計規(guī)則手冊(DRM)認證。兩家公司還發(fā)
2023-05-09 10:09:23708
評論
查看更多