PCB酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷

（1） 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。

1 銅 0.04 電解處理

2 鋅 0.05 電解處理

3 鉛 0.002 電解處理

4 鋁 0.06 調(diào)高PH

5 六價格 0.01 調(diào)高PH

6 有機雜質(zhì) 　 活性炭處理

（2） 排除的具體操作：

A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽極為瓦楞形，目的 是增加陰極面積。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機添加劑選擇、處理時間30分鐘；鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。

B、 采用提高PH方法：首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到，并加入雙氧水（30%），攪拌2個小時后過濾，再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值到最佳范圍，然后進行小電流處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。

C、 有機雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時后過濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值并進行小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。

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PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析

對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。

側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中，它的變化范圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然，小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是最令人滿意的。

蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響，或者用樂觀的話來說，可以對其進行控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分一般屬于商業(yè)秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)問題，后面的章節(jié)將專門討論。

從許多方面看，蝕刻質(zhì)量的好壞，早在印制電路板進入蝕刻機之前就已經(jīng)存在了。因為印制電路加工的各個工序或工藝之間存在著非常緊密的內(nèi)部聯(lián)系，沒有一種不受其它工序影響又不影響其它工藝的工序。許多被認(rèn)定是蝕刻質(zhì)量的問題，實際上在去膜甚至更以前的工藝中已經(jīng)存在了。對外層圖形的蝕刻工藝來說，由于它所體現(xiàn)的“倒溪”現(xiàn)像比絕大多數(shù)印制電路板工藝都突出，所以許多問題最后都反映在它上面。同時，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個長系列工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個很特殊的方面。

從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現(xiàn)實生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。

錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時無法將感光膜徹底去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面。“殘膠”或“殘膜”留在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制電路板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便會使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。

另外，在許多時候，由于反應(yīng)而形成溶解，在印制電路工業(yè)中，殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機處理和清潔，而影響了工作效率。