PCB設(shè)計(jì)之步驟一：

PCB抄板，電路板抄板的先期工作

1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路版比較簡(jiǎn)單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。

2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫(kù)中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫(kù)中的一致，特別是二、三極管等。

PCB設(shè)計(jì)之步驟二：

畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)，建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB庫(kù)專用設(shè)計(jì)文件。

PCB設(shè)計(jì)之步驟三：

設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路板的版框含中間的鏤空等

1、進(jìn)入PCB抄板系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無須再去修改。

2、規(guī)劃印刷電路板，主要是確定電路板的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。對(duì)于3mm的螺絲可用6.5~8mm的外徑和3.2~3.5mm內(nèi)徑的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCBizard中調(diào)入。

注意：在繪制電路板地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成KeepOut層，即禁止布線層。 PCB設(shè)計(jì)之步驟四：

打開所有要用到的PCB抄板庫(kù)文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝。

這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。

在原理圖設(shè)計(jì)的過程中，ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來修改或補(bǔ)充零件的封裝。

當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。 PCB設(shè)計(jì)之步驟五：

布置電路板抄板零件封裝的位置，也稱零件布局。

Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局，也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行“Tools”下面的“AutoPlace”，用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。當(dāng)簡(jiǎn)易的布局完成后，使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。

提示：在自動(dòng)選擇時(shí)，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。

注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。 PCB抄板之步驟六：

根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定。

假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對(duì)于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。

放好后用VIEW3D功能察看一下實(shí)際效果，存盤。 PCB設(shè)計(jì)之步驟七：

PCB改板布線規(guī)則設(shè)置。

布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過Design-Rules的Menu處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。選Design-Rules一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn)：

1、安全間距（Routing標(biāo)簽的ClearanceConstraint）

它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm以下是絕對(duì)禁止的。

2、走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的RoutingLayers）

此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-LayerStackManager中，點(diǎn)頂層或底層后，用AddPlane添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-MechanicalLayer中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。

機(jī)械層1一般用于畫板子的邊框；

機(jī)械層3一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件；機(jī)械層4

一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCBWizard中導(dǎo)出

一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下

3、過孔形狀（Routing標(biāo)簽的RoutingViaStyle）

它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。

4、走線線寬（Routing標(biāo)簽的WidthConstraint）

它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（NetClass）的線寬設(shè)置，如地線、+5伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-NetlistManager中定義好，地線一般可選1mm寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD焊盤在自動(dòng)布線無法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board為對(duì)整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。

5、敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的PolygonConnectStyle）

建議用ReliefConnect方式導(dǎo)線寬度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根導(dǎo)線45或90度。

其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。

選Tools-Preferences，其中Options欄的InteractiveRouting處選PushObstacle（遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，IgnoreObstacle為穿過，AvoidObstacle為攔斷）模式并選中AutomaticallyRemove（自動(dòng)刪除多余的走線）。Defaults欄的Track和Via等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。

在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top或BottomSolder相應(yīng)處放FILL。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)之步驟八：

印刷電路板自動(dòng)布線和手工調(diào)整。

1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)utoRoute/Setup對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置

選中除了AddTestpoints以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的LockAllPre-Route選項(xiàng)，RoutingGrid可選1mil等。自動(dòng)布線開始前PROTEL會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。

2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)utoRoute/All開始自動(dòng)布線

假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。

3、對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整

需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-DensityMap查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。 PCB設(shè)計(jì)之步驟九：

切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對(duì)話框中Display欄的SingleLayerMode）將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開而你可能會(huì)從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤。

PCB設(shè)計(jì)之步驟十：

如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate并選擇好方向后，按OK鈕。

并回原理圖中選Tools-BackAnnotate并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS文件后，按OK鈕。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。

注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對(duì)于過大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing層可按需放上一些坐標(biāo)（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE和宏勢(shì)公司ROTEL99和PROTEL99SE專用PCB漢字輸入程序包中的FONT.EXE等。

PCB設(shè)計(jì)之步驟十一：

對(duì)所有過孔和焊盤補(bǔ)淚滴

補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S和A鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General欄的前三個(gè)，并選Add和Track模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL的DOS版格式文件的話也可用其它模式，后按OK鈕。完成后順序按下鍵盤的X和A鍵（全部不選中）。對(duì)于貼片和單面板一定要加。

PCB設(shè)計(jì)之步驟十二：

放置覆銅區(qū)

將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選Place-PolygonPlane在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：

設(shè)置完成后，再按OK扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選GridSize比TrackWidth大，覆出網(wǎng)格線。

相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。 PCB設(shè)計(jì)之步驟十三：

最后再做一次DRC：選擇其中ClearanceConstraintsMax/Min

WidthConstraintsShort

CircuitConstraints和Un-RoutedNetsConstraints這幾項(xiàng)，按RunDRC鈕，有錯(cuò)則改正。全部正確后存盤。

PCB設(shè)計(jì)之步驟十四： 對(duì)于支持PROTEL99SE格式（PCB4.0）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB文件；對(duì)于支持PROTEL99格式（PCB3.0）加工的廠家，可將文件另存為PCB3.0二進(jìn)制文件，做DRC。通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS下的PROTEL AUTOTRAX畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS版PCB文件必不可少的：

1、將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET文件，在打開本PCB文件觀看的情況下，將PCB導(dǎo)出為PROTELPCB2.8ASCIIFILE格式的*.PCB文件。

2、用PROTELFORWINDOWSPCB2.8打開PCB文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax格式存成一個(gè)DOS下可打開的文件。

3、用DOS下的PROTELAUTOTRAX打開這個(gè)文件。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。大的四列貼片IC也會(huì)全部焊盤X-Y互換，只能自動(dòng)調(diào)整一半后，手工一個(gè)一個(gè)改，請(qǐng)隨時(shí)存盤，這個(gè)過程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。PROTELDOS版可是沒有UNDO功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRCRoute中的SeparationSetup，各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到DRC全部通過為止。

也可直接生成GERBER和鉆孔文件交給廠家選File-CAMManager按Next》鈕出來六個(gè)選項(xiàng)，Bom為元器件清單表，DRC為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber為光繪文件，NCDrill為鉆孔文件，PickPlace為自動(dòng)拾放文件，TestPoints為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。選擇Gerber后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish為止。在生成的GerberOutput1上按鼠標(biāo)右鍵，選InsertNCDrill加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選GenerateCAMFiles生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350打開并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。 PCB設(shè)計(jì)之步驟十五： 發(fā)Email或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，厚度為1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。產(chǎn)生BOM文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。

將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCADR14的DWG格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。

整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說明等。