一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學(xué)沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成?！ 〗饘倩椎馁|(zhì)量對雙面PCB是至關(guān)重要的，因此必須對其進(jìn)行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中
2018-08-30 10:07:20
PCB(Printed CircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)
2018-09-21 16:45:08
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機(jī)保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
； 6.萬用表，用于檢測線路板微短（MICRO SHORT）?！ ∪?、環(huán)境要求： 1. 溫、濕度要求：溫度：22±3℃；相對濕度：≤65% 2. 環(huán)保要求： 生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的各種廢棄物如廢錫線、廢
2018-09-20 10:22:43
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔?！ 【C合上述，為能保證PCB板的整體質(zhì)量，在制作過程中，要采用優(yōu)良的焊料、改進(jìn)PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。
2019-05-08 01:06:52
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
PCB線路板制造切片每個步驟的注意事項(xiàng)是什么？
2023-04-06 15:48:14
起著阻礙作用。在PCB加工中，阻抗處理是必不可少的。
1.PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好
2.PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅
2023-06-01 14:53:32
是高密度互連印制電路板可靠性問題之一，其影響因素多，在制造過程中不易被檢測出來，業(yè)者稱之為典型的灰色缺陷，往往到了終端裝機(jī)后出現(xiàn)質(zhì)量問題才發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致大額的索賠。金鑒實(shí)驗(yàn)室邵工分享：PCB線路板可靠性
2021-08-05 11:52:41
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
請問PCB線路板拼版方式有哪幾種？
2020-01-03 15:08:09
`請問誰能介紹一下PCB線路板曝光的過程及原理嗎？`
2020-01-02 16:36:22
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問題分為：1、板面清潔度的問題；2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為：1、基材工藝處理的問題：特別是
2017-08-31 08:45:36
的問題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接，是印制板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇
2017-08-24 17:25:18
廠家來介紹PCB線路板的各層專業(yè)術(shù)語： 鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 信號層：信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線?！ ∽韬笇樱涸诤副P以外的各部位涂覆一層涂料
2016-08-28 20:04:12
PCB線路板設(shè)計(jì)中的工藝缺陷 PCB線路板的設(shè)計(jì)者一定要注意工藝設(shè)計(jì)，以免設(shè)計(jì)不當(dāng)造成不必要的損失！ 一、焊盤的重疊 [size=13.3333px] 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔
2017-12-23 15:10:11
的作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子(Printedcircuitboard，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件
2019-04-17 06:20:28
線路板了。 PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識。而且在生產(chǎn)過程中工藝
2018-11-26 10:56:40
PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著PCB尺寸要求
2018-09-19 15:36:04
PCB電路板和線路板的區(qū)別是什么呢？ 在生活中很多人會把電路板和線路板混為一談，其實(shí)兩者之間的區(qū)別還是比較大的，通常來說線路板是指PCB裸板，也就是上面沒有貼裝任何元件的印制板，而電路板則是指已經(jīng)貼
2022-11-21 17:42:29
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
絡(luò)熱點(diǎn)的集中化，盡量地將輸出功率勻稱地遍布在pcb線路板板上，維持pcb線路板外表溫度特性的勻稱和一致。通常設(shè)計(jì)過程時要做到嚴(yán)苛的分布均勻是比較艱難的，但一定要防止功率太高的地區(qū)，以防出現(xiàn)過網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)危害全部電源電路的一切正常工作中。
2021-01-19 17:03:11
`請問制造出高品質(zhì)的線路板需要哪些條件？`
2020-03-11 15:03:11
印制線路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分，它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。隨著信息化社會的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品
2019-04-09 09:12:57
本帖最后由 richthoffen 于 2016-7-11 21:39 編輯
印制線路板中heavy ground plane指的什么,有沒有pcb制版書籍比較全的那種
2016-07-11 21:37:39
印制線路板上元件的布局有什么原則？
2021-04-26 06:11:58
、自動表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強(qiáng)迫對流、紅外回流爐和波峰焊接?！ ?2) IPC-PE-740A: 印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、制造、裝配和測試過程中
2018-09-20 10:28:45
表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強(qiáng)迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。 32) IPC-PE-740A: 印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、制造、裝配和測試過程中出現(xiàn)問題的案例記錄
2017-11-13 10:23:06
情況、每一塊印制線路板的尺寸以及一些工藝參數(shù)來確定。這些工藝參數(shù)除了印制電路圖形本身需要的長度和寬度外，還要包括往電子產(chǎn)品框架上固定印制線路板的螺釘孔所消耗的寬度，外形加工的工藝留量，化學(xué)鍍、電鍍
2012-08-27 10:08:09
、問：這里所說的接地平面對制造廠家來說很困難，對嗎?答：在20年前這方面確實(shí)有些問題。今天由于印制線路中的粘結(jié)劑、阻焊劑和波峰焊技術(shù)的改進(jìn)使制造接地平面已成為印制線路板的常規(guī)作業(yè)。6、問：你說一個系統(tǒng)
2012-04-17 11:20:57
、問：這里所說的接地平面對制造廠家來說很困難，對嗎?答：在20年前這方面確實(shí)有些問題。今天由于印制線路中的粘結(jié)劑、阻焊劑和波峰焊技術(shù)的改進(jìn)使制造接地平面已成為印制線路板的常規(guī)作業(yè)。6、問：你說一個系統(tǒng)
2012-04-20 15:23:22
印制線路板的常見難點(diǎn)是什么，怎么解決這些難點(diǎn)?
2021-04-26 06:32:36
位于導(dǎo)線上時，在整體焊接過程中導(dǎo)通孔被焊料填充，因此不需要焊盤。設(shè)計(jì)工程師有責(zé)任即要確?？字車膶?dǎo)線符合設(shè)計(jì)電流的要求，又要保證符合與生產(chǎn)有關(guān)的位置公差的工藝要求。當(dāng)過孔位于導(dǎo)線上而無焊盤時，應(yīng)向印制板
2018-11-22 15:36:40
。 除了二甲苯涂層外，大多數(shù)敷形涂層樹脂與有機(jī)涂料相似，在尖銳點(diǎn)上，元件邊緣和導(dǎo)線邊緣會出現(xiàn)針孔和薄點(diǎn)。 10 印制線路板的尺寸 注意避免不必要的過嚴(yán)的尺寸公差，否則會使生產(chǎn)困難，使成本增加
2018-11-22 15:37:15
{:4_96:}印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴
2013-10-25 14:53:21
，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。 印制線路板的走線： 1.印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下
2018-05-09 10:14:13
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
|CB樣板打板 13． 什么是單面多層印制板？其主要特點(diǎn)是什么？ --在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點(diǎn)：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化
2013-10-21 11:12:48
？其主要特點(diǎn)是什么？ --金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱?！ ?3． 什么是單面多層印制板？其主要特點(diǎn)是什么？ --在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點(diǎn)：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射
2018-09-07 16:33:49
歸納總結(jié)如下：基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層
2019-09-16 08:00:00
過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳； 4、水洗問題： 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)
2018-09-21 10:25:00
可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下： 1.基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。 這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工
2020-04-02 13:06:49
與波峰焊的辦法.線路板焊接設(shè)備 在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵.在批量的線路板焊接過程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機(jī)。
2013-08-22 14:48:40
線路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式,對于大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，則采用浸焊與波峰焊的辦法.線路板焊接設(shè)備 在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵.在批量的線路板焊接過程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機(jī).
2018-08-29 16:36:45
焊接時間 焊接時間，是指在焊接過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括焊件達(dá)到焊接溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。線路板焊接時間要適當(dāng)，過長易損壞焊接部位
2018-11-23 16:55:05
板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，現(xiàn)
2019-03-13 06:20:14
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應(yīng)用于線路板的表面處理。噴錫的生產(chǎn)流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預(yù)處理加離子交換純水系統(tǒng);反滲透加離子交換系統(tǒng);高效反滲透EDI超純水設(shè)備。線路板超純水設(shè)備線路板生產(chǎn)過程中，F(xiàn)PC/PCB濕
2012-12-12 14:25:08
銀膏)即可備用。 鍍銀時，用細(xì)砂紙反復(fù)打磨線路板直至露出光亮的銅色，用干澡的布在線路板上擦一遍以去掉錫粉，用脫脂紗布沾一些鍍銀營在線路板上快速大面積地反復(fù)擦涂，此時線路板即可變成銀白色(證明銀己
2018-11-26 17:00:31
FPC與PCB線路板在生產(chǎn)過程中常見問題及對策隨著外表焊接向無鉛型轉(zhuǎn)化，PCB線路板需承受的焊接溫度起來超高，對外表阻焊層的抗熱沖擊才能需求越來越高，對終端外表處置及阻焊層（油墨，掩蓋膜）的剝離強(qiáng)度
2016-08-24 20:08:46
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-9-18 15:23 編輯
線路板的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的線路板打樣采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷
2018-08-09 13:44:54
不需要任何接插件，只要用導(dǎo)線將PCB印制板上的對外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。線路板的互連焊接時應(yīng)注意：(1)焊接導(dǎo)線的焊盤應(yīng)盡可能在PCB印制板邊緣，并按
2018-12-06 22:36:37
專業(yè)PCB線路板樣板，快板，加急板制造深圳市藝航電子科技有限公司 藝航電子科技有限公司是國內(nèi)印制電路樣板小批量板快件制造商之一，我們擁有一流的團(tuán)隊(duì)，一流的設(shè)備，精湛的技術(shù)，豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，全員
2012-02-28 10:52:38
所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因?！ ″儗又g的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度
2018-09-19 16:25:59
性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作
2023-06-26 15:38:22
銨，鐵氟龍8、特殊工藝：埋盲孔,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板9、我們所以提供的線路板產(chǎn)品100%保證的符合IPC-6012C,IPC-A600H，IPCII標(biāo)準(zhǔn)
2015-08-20 13:42:45
的許可值 ≥0.1mm的缺損一處以下 印制線路板每100×100 ≥0.1mm的缺損兩處以下 的許可值 項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級 5.2.17 連接盤中的缺損（缺口、針孔）有如下限制。 重缺陷
2018-09-04 16:11:25
阻抗控制，環(huán)境污染少，但有個孔破則造成報(bào)廢；堿蝕生產(chǎn)控制較為容易，但線路不均勻，環(huán)境污染也大。精密多層線路板:1.精密多層PCB線路板導(dǎo)線精細(xì)化，通孔微小化，提升了對PCB電路板加工廠的加工設(shè)備和工藝
2017-09-08 15:08:56
最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。 二、雙面線路板導(dǎo)致問題的出現(xiàn)? 1.雙面線路板是由最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及
2017-09-15 16:29:30
線路板了。 環(huán)氧印制線路板的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識。而且在生產(chǎn)過程中
2018-09-13 16:13:34
印刷板的設(shè)計(jì)過程一般分為設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、元器件布局、布線、檢查等?！ ?. 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 設(shè)計(jì)前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸
2018-11-22 15:35:16
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
請問如何保養(yǎng)PCB線路板？
2020-04-09 17:30:44
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過孔來傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何構(gòu)建基于圖像識別的印制線路板精密測試系統(tǒng)？圖像識別技術(shù)在印刷線路板精密測試中的應(yīng)用
2021-04-27 06:25:52
料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測方法。 不同的制作工藝使其具備許多得天獨(dú)厚特點(diǎn)： ?。?）組裝密度高，減少了零部件之間的連線
2018-11-21 11:11:42
的。最常見的是由阻焊工藝帶來的殘留膜,它是在顯影液中顯影未凈所致, 也就是所謂的“殘膜”,這層殘膜阻礙了沉銀反應(yīng)。機(jī)械處理過程也是產(chǎn)生露銅的原因之一,線路板的表面結(jié)構(gòu)會影響板面與溶液接觸的均勻程度,溶液循環(huán)
2018-11-22 15:46:34
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環(huán)保的復(fù)雜，貫孔技術(shù)的產(chǎn)生可彌補(bǔ)了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過導(dǎo)電印料的網(wǎng)印達(dá)到雙面印制板連接技術(shù)，已被愈來愈多的印制板生產(chǎn)廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
稱為"印刷線路板"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來
2014-11-26 15:31:54
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標(biāo)圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過程中隨時調(diào)整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據(jù)，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的正規(guī)資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結(jié)構(gòu)、焊盤焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
怎么才能設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的印制線路板？
2021-04-23 06:57:27
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢？
2023-04-14 15:20:40
豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力?！ ?、消除基板應(yīng)力，減少加工過程PCB板翹曲 由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種
2013-03-11 10:48:04
和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成高頻PCB線路板板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：
1.基材工藝
2023-06-09 14:44:53
PCB印制線路板入門知識
2006-06-30 19:22:19
2008 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491445 印制線路板的鉆孔
腐蝕好印制線路板，僅僅是塊半成品，必須經(jīng)過鉆孔的刷助焊劑等工序。一些設(shè)備用的印制線路板，為了提高可靠
2009-09-08 15:08:11819 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器
2010-09-24 16:23:007413 對電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說，制造生產(chǎn)過程中的工藝要求、測試組裝的合理性是必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合制造過程中的這些要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。
2019-07-12 14:55:52980 
多層PCB線路板由兩層以上的導(dǎo)電層（銅層）彼此相互疊加組成，銅層被樹脂層（半固化片）粘接在一起，制造過程較為復(fù)雜，是印制線路板中最復(fù)雜的一種類型。多層PCB線路板的基本組成部分有哪些？
2019-04-19 15:17:274984 線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。
2019-05-06 13:42:223663 PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
2019-08-19 16:46:293382 一文看懂PCB線路板設(shè)計(jì)工藝的缺陷都有什么？
2019-08-20 16:32:582619 PCB線路板在中國應(yīng)用較多，在線路板生產(chǎn)制造全過程時會造成空氣污染物，包含助焊劑和膠黏劑的殘余等生產(chǎn)制造全過程中的煙塵和殘片等空氣污染物。
2020-01-26 17:44:002516 伴隨著PCB線路板生產(chǎn)制造工藝的不斷提高，在我國PCB線路板生產(chǎn)制造加工制造業(yè)已面向世界，變成全球首屈一指的關(guān)鍵生產(chǎn)地之一
2020-05-21 09:32:281165 隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多，pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。由于PCB線路板的空間限制，線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？下面就由雅鑫達(dá)電子的技術(shù)員來給你介紹。
2020-07-25 11:26:313086 電子行業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)著PCB線路板的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，PCB線路板塞孔一般是于防焊層后，再以油墨上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱
2022-10-19 10:00:421539
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