完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。 ? 這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。所以今天就在畫(huà)板的角度給大家分享5個(gè)建議。 最后一個(gè)建議助你畫(huà)板事半功倍！ ? 1、關(guān)于定位孔 ? PCB板的四角要留四個(gè)孔(最小孔
2022-09-15 11:26:22
600 有松香渣。 2、危害 強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。 3、原因分析 1)焊機(jī)過(guò)多或已失效。 2)焊接時(shí)間不足，加熱不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、過(guò)熱 1、外觀特點(diǎn) 焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤
2019-12-18 17:15:24
的轉(zhuǎn)型期，客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開(kāi)路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB
2020-02-25 16:04:42
1.潤(rùn)濕不良 現(xiàn)象：焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： ?。?）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)
2021-02-05 15:33:29
PCB是現(xiàn)代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)殿，PCB的密度也越來(lái)越高，從而對(duì)焊接的工藝要求也越來(lái)越多，因此，必須分析和判斷出影響PCB焊接質(zhì)量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
最近想用Altium Designer設(shè)計(jì)一個(gè)PCB鋁基板，第一次畫(huà)鋁基板毫無(wú)頭緒，請(qǐng)各位大神指點(diǎn)一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)如今只有創(chuàng)新才能獲得更多的市場(chǎng)，物以稀為貴。那么對(duì)于PCB行業(yè)發(fā)展而言，工業(yè)進(jìn)步，工藝精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)如火如荼的發(fā)展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
`小弟我沒(méi)做過(guò)鋁基板，所以在畫(huà)LED PCB圖時(shí)，LED有散熱的裸銅，我畫(huà)好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點(diǎn)圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
現(xiàn)實(shí)中通常會(huì)表現(xiàn)為如下圖所示的情況：吃錫不良的PCB板而導(dǎo)致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通?？梢钥偨Y(jié)為以下幾個(gè)方面。PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，或基板在制造過(guò)程中有打磨粒子遺留在了
2016-02-01 13:56:52
無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不 懂畫(huà)板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。二、畫(huà)PCB圖
2021-06-18 17:57:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
不少人喜歡根據(jù)PCB基板的顏色來(lái)判斷主板的優(yōu)劣，事實(shí)上主板顏色與性能并無(wú)直接關(guān)系。PCB板表面的顏色實(shí)際上是一種阻焊劑（也稱阻焊漆）的顏色，其作用是防止電器原件在焊接過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)焊，同時(shí)它還有另一個(gè)作用，就是防止焊接元器件在使用過(guò)程中線路氧化和腐蝕，減少故障率。
2019-07-19 08:10:15
本人新Protel，但不知道設(shè)計(jì)線路板的步驟，求指點(diǎn)（線路板指的是鋁基板上的線路），新手，沒(méi)用過(guò)Protel，想自學(xué)一下。哪位有什么好的資料或意見(jiàn)之類的，希望多多指教?。”救说谝淮卧谠撎习l(fā)表，只是想自學(xué)一下，如何設(shè)計(jì)PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
。 Q:問(wèn)題一：PCB板短路 A:這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這種問(wèn)題的原因有很多，下面我們逐一進(jìn)行分析。 造成PCB短路的最大原因，是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，此時(shí)可以將圓形焊墊改為
2020-11-13 11:04:26
、波峰焊接后線路板虛焊產(chǎn)生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮?！ ?.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
電子變壓器在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一些不良的情況。下面將列舉出電子變壓器生產(chǎn)過(guò)程中的一些不良現(xiàn)象，分析原因并說(shuō)明應(yīng)對(duì)措施 ：漏感不良原因：A、排線分布不均勻或不緊密以及未靠邊，造成匝間磁通未完全耦合;B
2017-11-27 14:31:50
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?！ ∈?b class="flag-6" style="color: red">分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤
2018-09-20 10:59:15
松香渣。2、危害強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。3、原因分析1）焊機(jī)過(guò)多或已失效。2）焊接時(shí)間不足，加熱不足。3）表面氧化膜未去除。六、過(guò)熱 1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。2、危害
2020-08-12 07:36:57
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問(wèn)題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤(rùn)濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤(rùn)濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
一、 潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，
2006-04-16 21:36:47662 LCD液晶顯示屏
不良現(xiàn)象的
原因分析
1. 短路：客戶稱為開(kāi)機(jī)長(zhǎng)鳴、鳴叫、交短、漏光。它是因?yàn)?/div>
2008-10-26 22:51:225339 表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT常見(jiàn)不良原因
2009-11-18 09:58:181010 SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 PCB的銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56588 金屬基板模塊電源EMI優(yōu)化從鋁基板電源模塊，PCB布局布線出發(fā)分析了鋁基板模塊的EMI模型以及造成EMI差的原因。
2011-09-21 17:29:20
40 PCB制造過(guò)程基板尺寸的變化問(wèn)題,講述了產(chǎn)生的原因及解決方法
2011-12-15 14:03:551110 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析，分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:520 焊接廠本身無(wú)法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫(huà)板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。
2018-03-16 08:35:575797 
pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311622 則成孔無(wú)銅；退錫不凈（返退錫次數(shù)多會(huì)影響鍍層退錫不凈）等品質(zhì)問(wèn)題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。因此在PCB行業(yè)中，了解上錫不良的改善至關(guān)重要。
2019-04-24 15:34:027207 本文主要詳細(xì)介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366218 SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 pcb板與鋁基板在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來(lái)設(shè)計(jì)的，目前在市場(chǎng)的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個(gè)大的種類，鋁基板只是pcb板的一個(gè)種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導(dǎo)熱性能，一般運(yùn)用在LED行業(yè)。
2019-05-08 17:22:317378 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006539 在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149228 深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503316 無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006829 深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391606 波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156370 在波峰焊接中因線路板通孔問(wèn)題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問(wèn)題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用，通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題，因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。
2020-04-17 15:00:597308 在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤(rùn)濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56899 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531036 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)滋潤(rùn)后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染，或沾上阻焊 劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而導(dǎo)致的，例如銀的外表有硫化物
2020-06-29 17:14:362771 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡(jiǎn)單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563996 所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問(wèn)題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316146 
本文就 PCB 常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18850 本文目標(biāo)：明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因，提高分析速度與效率，針對(duì)不良及時(shí)加以處理與改善，并加以預(yù)防，保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128774 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因和機(jī)理資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-20 08:44:2122 一般PCB板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見(jiàn)的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:4126921 SEM&EDS對(duì)焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數(shù)據(jù)支持，SEM和EDS必將發(fā)展為最常見(jiàn)的分析手段。
2021-10-15 16:27:194495 
在波峰焊的過(guò)程中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑。如果PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水蒸氣會(huì)沿著通孔的孔壁進(jìn)入PCB基板內(nèi)部，水蒸氣首先進(jìn)入焊盤周圍，焊接溫度高時(shí)會(huì)產(chǎn)生氣泡。
2022-05-24 11:46:431904 案例背景 錫厚度不均勻?qū)е碌腻儗雍辖鸹菬犸L(fēng)整平（噴錫）工藝PCB常見(jiàn)的失效模式。本篇文章針對(duì)此問(wèn)題，分享以下案例。 不良解析過(guò)程 1.外觀目檢 說(shuō)明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風(fēng)
2022-08-10 14:25:251805 焊接廠本身無(wú)法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫(huà)板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:39660 造成PCB的焊接不良，或者元器件無(wú)法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)！比如PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理，在焊盤上打過(guò)孔，絲印離元器件太遠(yuǎn)等等。在打板生產(chǎn)前要仔細(xì)檢查，排除問(wèn)題。
2022-11-21 11:11:171275 
“金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-06 14:32:222094 “金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:231770 
No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問(wèn)題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？ 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421161 PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過(guò)對(duì)PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問(wèn)題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。
2023-05-17 13:58:46726 
No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19669 
線路板孔無(wú)銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導(dǎo)致線路板孔無(wú)銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良：化學(xué)鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461526 了62種PCB電路板的不良實(shí)例，你遇到過(guò)幾種呢？一、基材不良1.基材不良見(jiàn)底板不良原因：搬運(yùn)過(guò)程中導(dǎo)致擦花，造成線路缺口。不良影響：對(duì)產(chǎn)品走線的阻抗造成影響。規(guī)避措施
2022-08-23 10:38:5017755 
PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足生產(chǎn)的需求，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。拼版也可以提高SMT貼片的焊接效率，如只需要過(guò)一次SMT，即可完成多塊PCB的焊接
2023-04-07 17:34:25611 
對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問(wèn)題。接下來(lái)就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來(lái)一定的幫助！一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57951 
不良現(xiàn)象的原因?；亓骱甘荢MT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?；亓骱傅?b class="flag-6" style="color: red">不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)
2023-07-17 14:50:36566 
現(xiàn)不良現(xiàn)象。本文將詳細(xì)介紹PCB板的常見(jiàn)不良現(xiàn)象及分析，以便讀者更好地理解和解決相關(guān)問(wèn)題。 一、PCB板的不良現(xiàn)象 1. 短路：在電路板中，兩個(gè)或多個(gè)回路之間發(fā)生了非預(yù)期的電氣連接，導(dǎo)致短路現(xiàn)象。短路原因可能是板上布線或焊接時(shí)的接觸不良、
2023-08-29 16:35:193212 不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開(kāi)布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn)： (
2023-08-29 16:46:191628 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，電路板的質(zhì)量和性能直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。然而，由于制造過(guò)程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231367 各位老師，請(qǐng)問(wèn)BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
有哪些呢？接下來(lái)，佳金源錫膏廠家將分析總結(jié)SMT貼片的常見(jiàn)不良現(xiàn)象，希望能給大家?guī)?lái)一些幫助！1、焊點(diǎn)表面有孔：這個(gè)現(xiàn)象出現(xiàn)的原因大多數(shù)是因?yàn)橐€與插孔間隙過(guò)大造成。2、焊
2023-09-19 15:37:05597 在SMT貼片加工中，對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過(guò)程中有時(shí)會(huì)因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因
2023-09-23 16:26:091177 
在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT貼片有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對(duì)以上幾種smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析
2023-10-11 17:38:29880 
【背景介紹】：PCB板在經(jīng)過(guò)電性測(cè)試試發(fā)現(xiàn)阻值異常，不良率2.13%。
2023-10-18 16:01:25327 
在SMT工廠的貼片加工中，焊接無(wú)疑是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié)，如果在焊接過(guò)程中沒(méi)有做好，就會(huì)影響整個(gè)pcb板的生產(chǎn)，稍微有點(diǎn)差就會(huì)出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品報(bào)廢。為避免因焊接不良而對(duì)smt
2023-10-25 17:16:10656 
一塊看似簡(jiǎn)單的PCB電路板，背后卻是繁多的生產(chǎn)工序。而在PCB這一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問(wèn)題會(huì)層出不窮。下面整理了62種PCB電路板的不良實(shí)例，你遇到過(guò)幾種呢？
2022-09-30 11:47:2234 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率環(huán)形電感在應(yīng)用中出現(xiàn)不良的原因分析.docx》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 16:20:380 典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
2023-11-14 10:50:45449 
造成pcb板開(kāi)裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見(jiàn)不良原因有哪些？PCB制板常見(jiàn)不良原因分析。PCB制板是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，在PCB制板一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵
2023-11-17 09:08:49489 一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 一些基板可能會(huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹(shù)脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì)因?yàn)闃?shù)脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹(shù)脂撕挖嚴(yán)重等，因此開(kāi)料時(shí)進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。
2023-12-04 14:54:54177 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問(wèn)題的方法。
2023-12-25 09:34:03244 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06186 
鋁基板怎么焊接插件元件
2024-03-01 10:53:21133 PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類起來(lái)不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38255 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30272 
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