一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:00
10883 今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001284 
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤(rùn)鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍溶液干凈?！ ?、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔，在單
2018-09-21 16:45:08
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會(huì)造成夾膜?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)
2023-08-25 11:28:28
(化金+OSP)優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具有化鎳金與OSP的優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn):為金面容易因?yàn)槭杩仔詥栴}導(dǎo)致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑Gold Plating 電鍍金優(yōu)點(diǎn):外觀鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
首先看看PCB斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查?！ ∫话?b class="flag-6" style="color: red">PCB斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
`請(qǐng)問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀
2018-09-19 15:52:11
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金 工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
，就必須采取適當(dāng)?shù)墓に嚧胧?，也就是采用加溫的工?b class="flag-6" style="color: red">方法。因?yàn)樯邷囟瓤墒箶U(kuò)散系數(shù)變大，增快對(duì)流速率可使其成為渦流而獲得薄而又均一的擴(kuò)散層。從上述理論分析，增加主體鍍液中的銅離子濃度，提高電鍍液的溫度
2013-09-02 11:25:44
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。 在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金板焊接性差是他的致命缺點(diǎn)，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
請(qǐng)問一下PCB的外型加工方法
2021-04-21 06:02:05
`線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
、防靜電標(biāo)志、生產(chǎn)周期，客戶指定標(biāo)識(shí)等等。必須弄清楚各標(biāo)識(shí)的含意，最好留出并指定加放位置?！ ×?。PCB的表面涂（鍍）層對(duì)設(shè)計(jì)的影響： 目前應(yīng)用比較廣泛的常規(guī)表面處理方式有 OSP 鍍金 沉金 噴錫
2018-09-12 15:30:51
分析 一、芯片與PCB的互連 芯片與PCB互連，存在的問題是互連密度太高，會(huì)導(dǎo)致PCB板材的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長(zhǎng)的因素。解決方法是，采用芯片內(nèi)部的本地?zé)o線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。 二
2019-06-28 16:12:14
life)比錫板長(zhǎng)很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平?！ ∈菇饘僭?b class="flag-6" style="color: red">層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下?！ ?、線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方
2009-04-07 17:07:24
，難以加工成各種形狀，所以不能用全金屬鉻作為陽(yáng)極，一般都采用鉛或鉛合金來作為鍍鉻過程中的陽(yáng)極。 20.鍍鉻層中產(chǎn)生部分棕色膜，這是什么原因? 答:鍍鉻層中產(chǎn)生部分棕色膜，主要是硫酸根不足所造成的。此外，槽液溫度過低或受雜質(zhì)(如Cl-)干擾，也會(huì)在鉻鍍層中產(chǎn)生棕色的膜。
2019-05-07 16:46:28
浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。那什么又是沉金呢？沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長(zhǎng)或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法 電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板
2013-03-13 11:32:34
介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起?！ 『瞬牧暇褪枪S中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因
2012-08-09 21:10:38
參數(shù)達(dá)到PCB電鍍厚度的均一性。因?yàn)闇u流及回流的大小至今還是無法通過理論計(jì)算的方法獲知，所以只有采用實(shí)測(cè)的工藝方法。從實(shí)測(cè)的結(jié)果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據(jù)PCB通孔的縱橫比來調(diào)整
2018-03-05 16:30:41
有哪些因素會(huì)影響接插件電鍍金層分布1前言金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素，在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件表面獲得均勻的鍍層。接插件、中的插孔接觸件，由于功能部位為插孔內(nèi)
2023-02-27 21:30:02
-鉛涂層
清洗水漂洗
擦洗用研磨劑擦洗
活化漫沒在10% 的硫酸中
在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
清洗去除礦物質(zhì)水
金滲透溶液處理
鍍金
清洗
烘干
第二種，通孔電鍍
有多種方法可以在基板鉆孔
2023-06-12 10:18:18
式電鍍其工藝如下: 剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層 清洗水漂洗 擦洗用研磨劑擦洗 活化漫沒在10%的硫酸中 在突出觸頭上鍍鎳厚度為4-5μm 清洗去除礦物質(zhì)水 金滲透溶液處理 鍍金 清洗 烘干
2019-06-20 17:45:18
常見問題的解決
方法，與大家共同探討。其中線路板的
電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅
電鍍、
電鍍鎳/金、
電鍍錫，文章介紹的是關(guān)于在線路板
加工過程是，
電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作
方法?！ 」に嚵鞒?/div>
2018-09-12 15:18:22
加工PCB板的時(shí)候，比如我有3塊板要加工，加工要求都一樣，是不是把這幾塊板放到一個(gè)PCB文件里，拼起來，開板費(fèi)用就只是一塊板的開板費(fèi)用？順便問一下，一般二層板開板費(fèi)用多少？上海這邊的報(bào)價(jià)。
2012-11-08 10:04:24
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金需要兩個(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討。1、金層顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異，出現(xiàn)這種
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時(shí),為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會(huì)有很多假焊,鍍金就不會(huì), 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個(gè)金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個(gè)鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價(jià)比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
處理的問題：
特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。
這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止高頻PCB線路板板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然
2023-06-09 14:44:53
電鍍鎳金板不上錫原因分析，請(qǐng)從以下幾方面作檢查調(diào)整： 1. 電
2006-04-16 21:56:041886 電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)
2009-09-22 10:23:393441 
PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）
2009-11-19 09:14:361482 電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131214 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡(jiǎn)單的后處理包括最簡(jiǎn)單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
2019-02-25 17:32:023966 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀
2019-07-01 16:40:237617 
電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。
2019-04-18 16:27:2738289 電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。
2019-04-25 15:57:425782 概述：電纜導(dǎo)體
發(fā)黑的
原因是由多種因素造成的，且還與生產(chǎn)過程得
加工工藝、原材料以及生產(chǎn)環(huán)境和使用環(huán)境等諸多因素有關(guān)。下面我們結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，簡(jiǎn)單總結(jié)下銅絲
發(fā)黑的
原因都有哪些。而導(dǎo)體或單絲變黑是因?yàn)?/div>
2020-06-24 15:01:5531721 眾所周知，金是貴重金屬，在PCB電鍍金后的金溶液中還含有大量的金元素，如何回收利用不僅能節(jié)省成本，還能防止排放到大自然中引起重金屬環(huán)境污染。金是化學(xué)上最穩(wěn)定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕
2019-10-03 15:17:002492 
電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)， 產(chǎn)生無效金鹽耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
鍍金方面，它可以使PCB存放的時(shí)間較長(zhǎng)，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較?。ㄏ鄬?duì)其它表面處理而 言）。
2020-01-12 10:58:566127 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261114 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682 概述：電纜導(dǎo)體
發(fā)黑的
原因是由多種因素造成的，且還與生產(chǎn)過程得
加工工藝、原材料以及生產(chǎn)環(huán)境和使用環(huán)境等諸多因素有關(guān)。下面我們結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，簡(jiǎn)單總結(jié)下銅絲
發(fā)黑的
原因都有哪些。而導(dǎo)體或單絲變黑是因?yàn)?/div>
2020-07-08 14:03:0229504 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過置換反應(yīng)在表面生成一層鍍層，屬于化學(xué)鎳金金層化學(xué)沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043595 ，因?yàn)榇嬖谟诳諝猸h(huán)境、樣品表面吸附以及封裝膠等有機(jī)物中的氧元素都會(huì)干擾檢測(cè)結(jié)果的判定，因此判定氧化發(fā)黑的結(jié)論需要使用SEM、EDS、顯微紅外光譜、XPS等專業(yè)檢測(cè)以及光、電、化學(xué)、環(huán)境老化等一系列可靠性對(duì)比實(shí)驗(yàn)，結(jié)合專業(yè)的檢測(cè)知識(shí)及電鍍知識(shí)進(jìn)行綜合分析。
2021-05-26 16:08:362865 
LED光源發(fā)黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、還是化學(xué)不兼容化？ 金鑒來把脈！
2021-07-15 15:35:192678 化等原因均會(huì)導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時(shí)通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測(cè)，缺乏科學(xué)的檢測(cè)數(shù)據(jù)。 針對(duì)此現(xiàn)象，金鑒實(shí)驗(yàn)室推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2天時(shí)間內(nèi)幫助客戶快速、低成本、精確
2021-11-04 10:10:12858 藝和鍍金工藝的區(qū)別所在吧。 沉金工藝和鍍金工藝雖然都屬于鎳金表面處理工藝，但是兩者之間的工藝原理卻相差甚遠(yuǎn)， PCB鍍金工藝，也被稱為電鍍鎳金或電鍍金，其工藝原理是通過施電的方式在PCB銅面鍍一層3μm~8μm左右的低應(yīng)力鎳層，然后再在鎳層
2023-01-11 09:26:42831 藝的區(qū)別。? ? 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。? ? ????鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。
2023-03-17 18:13:182197 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53714 電鍍金是彈簧針pogopin常見的鍍層之一，彈簧針表面電鍍金具有功能性和裝飾性作用，功能性：防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、抗腐蝕性；裝飾性：增加表面顏色，增進(jìn)美觀等作用。
2022-05-05 17:25:11571 
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 電路板鍍金表面出現(xiàn)露鎳現(xiàn)象通常是由以下原因導(dǎo)致的： 鍍金不均勻：鍍金過程中，如果金屬鍍液分布不均勻或者存在局部電流密度不一致的情況，就會(huì)導(dǎo)致鍍金不均勻。在一些薄板、窄線寬或密集焊盤等細(xì)微結(jié)構(gòu)上，由于
2023-08-01 09:04:51577 
大部分電子線路板廠家在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，或多或少會(huì)遇到一些問題。例如，虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發(fā)黃、發(fā)黑等等，這些問題困擾著不少人，今天佳金源錫膏廠家就來和大家著重聊一下錫膏發(fā)黃發(fā)黑的原因以及對(duì)
2023-08-29 17:12:481836 
。常見的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm（50納米）到1.27 μm（1270納米）之間，具體取決于應(yīng)用和需求。 常見的PCB鍍金方法包括以下幾種： 電鍍金（Electroplated Gold）：它涉及將金屬離子從電解質(zhì)溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導(dǎo)電性和耐磨損性，并
2023-09-12 10:50:511206 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31503 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板，嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。
2024-01-17 15:51:07116 已全部加載完成
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