印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
工作上遇到些問(wèn)題請(qǐng)問(wèn)電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
什么是焊接？產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些？
2021-04-22 07:25:09
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
本人兼職焊接電路板，送貨上門，保證質(zhì)量，交貨快，價(jià)格優(yōu)，歡迎各位朋友與我聯(lián)系！QQ：570900857,***
2012-12-10 21:44:30
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
分析了印刷電路板（PCB）在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:49
36 波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
2010-09-01 15:44:210 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:24
4409 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 組裝并焊接的印制電路板易存在以下十八種缺陷，作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)人員必須要了解這些以便于生產(chǎn)
2011-11-09 15:32:321597 電路板 開發(fā)板
焊接指南！??！
電路板 開發(fā)板
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2016-06-24 15:51:290 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2017-10-23 11:30:487 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2018-12-21 14:12:234397 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:524225 焊電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生
2019-04-30 11:14:2527325 當(dāng)電路板焊接后接過(guò)老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題之外，可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。
2019-05-07 18:22:2413709 柔性電路板簡(jiǎn)稱“軟板“，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，F(xiàn)PC作為一種常見線路板類型，其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。本文主要分析柔性印刷線路板缺陷檢測(cè)方法。
2019-05-22 16:15:427147 
焊接電路板是電子工程師的基本技能，您應(yīng)該知道如何焊接電路板的幾個(gè)技巧。
2019-07-30 09:52:1718666 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-01-25 12:25:002868 電路板孔的可焊性對(duì)焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:252062 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-08-22 10:50:11783 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-08-27 10:04:114360 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2019-09-02 10:35:56840 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2020-01-08 14:45:541080 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308851 焊點(diǎn)上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
2020-05-07 11:29:1423407 印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來(lái)固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠地通過(guò)一定大小
2020-05-12 11:19:296430 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2020-06-09 17:21:174369 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:019271 
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:44661 本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:18850 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143961 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2020-12-15 14:16:008 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2020-12-23 14:19:007 六種關(guān)于雙電源及穩(wěn)態(tài)常見電路圖
2021-03-10 09:27:1510 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
2022-02-09 09:37:256 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷?？纯茨阌龅竭^(guò)多少種?
2022-04-14 11:37:355200 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來(lái)給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過(guò)窄、高低差過(guò)大、焊縫過(guò)渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920 “金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-06 14:32:222094 “金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2022-12-26 09:05:231770 
機(jī)器人常見焊接缺陷有哪些？常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等，針對(duì)這些問(wèn)題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582316 焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331148 機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn)，在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而，像所有的焊接過(guò)程一樣，機(jī)器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降，并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來(lái)，焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391025 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1）元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。2）印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2023-07-15 09:49:482290 
的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無(wú)損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。
2023-08-03 14:40:14301 的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無(wú)損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率
2023-08-14 11:11:10264 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計(jì)和制造非常關(guān)鍵，缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
2023-12-28 16:17:09190 
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