隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成為廣受關(guān)注的國(guó)家戰(zhàn)略高地，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置的EDA逐漸進(jìn)入了大眾的視野。可以說(shuō)，EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的開(kāi)發(fā)工具，而中國(guó)目前在EDA方面的差距，可能是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中差距最大的一環(huán)。

　　目前以Cadence，Synopsys和Mentor為主的三大EDA軟件巨頭幾乎壟斷了全球90%以上的EDA市場(chǎng)份額。從存量上看，中國(guó)區(qū)是全球第二大單一EDA軟件營(yíng)收占比市場(chǎng)；從增量上講，中國(guó)區(qū)是三巨頭最看重的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)市場(chǎng)。遺憾的是，三大EDA廠商都是美國(guó)企業(yè)（Mentor所屬的西門子工業(yè)軟件的總部在美國(guó)），這就意味著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即使能夠自己生產(chǎn)，但受限于EDA管制，從最前端的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)開(kāi)始，便無(wú)法將設(shè)計(jì)需求最終落地為芯片設(shè)計(jì)。雖然目前國(guó)內(nèi)也有多家企業(yè)在做EDA軟件的開(kāi)發(fā)，包含華大九天這樣的有較長(zhǎng)歷史的國(guó)字號(hào)團(tuán)隊(duì)，但EDA涉及的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)極為復(fù)雜，從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證，從數(shù)字到模擬，僅僅一家企業(yè)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)需求，也無(wú)法跟提供完整設(shè)計(jì)流程覆蓋的三大巨頭競(jìng)爭(zhēng)。因此國(guó)內(nèi)需要更多的EDA企業(yè)來(lái)共同突破傳統(tǒng)的三大廠商的壟斷，芯華章就是其中一個(gè)典型的初創(chuàng)企業(yè)代表。

　　“目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在模擬和數(shù)字后端設(shè)計(jì)已經(jīng)有所積累，但在技術(shù)門檻較高的數(shù)字驗(yàn)證方面還非常薄弱”，在闡述發(fā)展目標(biāo)時(shí)，芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓這樣描述芯華章在EDA產(chǎn)業(yè)鏈中的定位，“芯華章希望能夠在數(shù)字驗(yàn)證方面彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的不足，這也是補(bǔ)足國(guó)內(nèi)EDA全設(shè)計(jì)服務(wù)鏈條中的重要一步?！?/p>

　　新架構(gòu)與開(kāi)源，是變道超車的技術(shù)基礎(chǔ)

　　隨著芯片功能越來(lái)越強(qiáng)大，各種IP融合帶來(lái)的是設(shè)計(jì)中驗(yàn)證環(huán)節(jié)所需時(shí)間和成本越來(lái)越大，甚至可以說(shuō)，驗(yàn)證決定著芯片成敗。隨著SoC集成的設(shè)計(jì)復(fù)雜程度日益提高，驗(yàn)證需要探索的空間和范圍呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)，驗(yàn)證所需要的時(shí)間亦越來(lái)越長(zhǎng)，在現(xiàn)在的SoC研發(fā)項(xiàng)目中，仿真和驗(yàn)證的時(shí)間占據(jù)了整個(gè)項(xiàng)目70%以上的時(shí)間，而仿真和驗(yàn)證工程師覆蓋了整個(gè)團(tuán)隊(duì)的70%以上。芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的EDA驗(yàn)證工具已然不可或缺，驗(yàn)證越充分，芯片的成功率就越高。驗(yàn)證工具的革新目標(biāo)是快速、準(zhǔn)確、完備、易調(diào)試的完成日益復(fù)雜的驗(yàn)證，只有經(jīng)過(guò)充分的仿真和驗(yàn)證，找出足夠多的bug，才能放心拿去流片。

　　作為設(shè)計(jì)工具，必須為客戶帶來(lái)研發(fā)上的效率提升或質(zhì)量提升。三大巨頭之所以能夠占據(jù)EDA市場(chǎng)，源自于其深厚的專利積累和完善的設(shè)計(jì)服務(wù)體系，而國(guó)產(chǎn)EDA公司如果仍選擇在傳統(tǒng)賽道去競(jìng)爭(zhēng)，勢(shì)必需要投入更多的時(shí)間與資源。以技術(shù)、人才和創(chuàng)新為本，芯華章選擇了一條全新的道路來(lái)打造全流程數(shù)字驗(yàn)證平臺(tái)，以便實(shí)現(xiàn)快速趕超?！拔也徽J(rèn)為是追趕，人家跑了幾十年了你僅僅是沿著老路追的話是很難的，必須轉(zhuǎn)換思路、引入新的技術(shù)去研發(fā)EDA，在一條全新的道路上變道超車”，王禮賓這樣評(píng)價(jià)芯華章與傳統(tǒng)EDA巨頭之間的關(guān)系。

　　傳統(tǒng)EDA工具有多年研發(fā)積累的優(yōu)勢(shì)，但另一方面，受限于早期研發(fā)的底層架構(gòu)，多年來(lái)新的算法與新的功能由此不斷地在疊加，造成了系統(tǒng)很大的冗余，從而影響執(zhí)行的效率。而芯華章則是立足全新的軟件架構(gòu)和算法，融入前沿技術(shù)自主開(kāi)發(fā)核心產(chǎn)品，希望以全新的軟件架構(gòu)，快速?gòu)浹a(bǔ)差距并為客戶帶來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。“芯華章的核心的研發(fā)人員知道傳統(tǒng)EDA工具什么地方好，什么地方有坑，我們不會(huì)再去重復(fù)錯(cuò)誤。這個(gè)很重要，當(dāng)你在設(shè)計(jì)做架構(gòu)的時(shí)候，你清楚的知道哪些架構(gòu)已經(jīng)失敗過(guò)，你就不用再去想，我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)因?yàn)榉浅Ｓ薪?jīng)驗(yàn)，可以減少很多這種彎路和是錯(cuò)成本，這其實(shí)也是一種積累?！蓖醵Y賓介紹，芯華章研發(fā)團(tuán)隊(duì)將基于過(guò)去20年的EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，在當(dāng)前最先進(jìn)的軟件工程方法學(xué)及高性能硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上，充分融合云計(jì)算、AI等新一代技術(shù)，通過(guò)新路徑對(duì)EDA進(jìn)行研發(fā)。憑借這樣的高技術(shù)起點(diǎn)，芯華章將打造全流程驗(yàn)證產(chǎn)品與系統(tǒng)，包含硬件仿真加速器、FPGA原型驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、智能驗(yàn)證、邏輯仿真等產(chǎn)品與平臺(tái)。

　　同時(shí)，基于經(jīng)典EDA方法學(xué)與技術(shù)，芯華章計(jì)劃逐步推出商用級(jí)別的開(kāi)源EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，已推出的業(yè)界首例開(kāi)源產(chǎn)品為驗(yàn)證仿真工具EpicSim，從數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、對(duì)語(yǔ)法的支持、更高效的任務(wù)調(diào)度引擎以及資源管理機(jī)制等方面，在EDA開(kāi)源產(chǎn)品之中具備業(yè)界最快的動(dòng)態(tài)仿真速度，可獲得至少2倍的性能提升，并在軟件的質(zhì)量和調(diào)試能力上有極大的提升，對(duì)Verilog語(yǔ)言的支持更加全面，進(jìn)而提高芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證效率。此產(chǎn)品將在EDA生態(tài)社區(qū)EDAGit.com上線，降低EDA研發(fā)門檻并加速完善中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　匯聚產(chǎn)業(yè)人才打造面向未來(lái)新型EDA

　　設(shè)計(jì)公司選擇EDA的同時(shí)，需要EDA公司提供最專業(yè)的技術(shù)服務(wù)來(lái)幫助他們高效實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新，在這個(gè)過(guò)程中，“人才”的價(jià)值非比尋常。王禮賓介紹，“芯華章的核心團(tuán)隊(duì)具備多年深厚行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁﹪?guó)際一流的技術(shù)服務(wù)，不管是從驗(yàn)證的策略，或是驗(yàn)證的技術(shù)支持，這些杰出的人才和豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，是芯華章未來(lái)成功的另一個(gè)基石?！?/p>

　　芯華章作為一個(gè)EDA行業(yè)的后起之秀，具有獨(dú)特的后發(fā)優(yōu)勢(shì)，是一個(gè)“高起點(diǎn)、厚積累、重人才”的新型EDA公司。王禮賓表示，“我們密切追蹤最新的前沿技術(shù)，我們的核心人才團(tuán)隊(duì)不僅僅有EDA專才，也有來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名的人工智能、云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的尖端人才。我們將在當(dāng)前最先進(jìn)的軟件工程方法學(xué)及高性能硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上，充分融合云計(jì)算、AI等新一代技術(shù)，通過(guò)新路徑進(jìn)行EDA研發(fā)?！蓖醵Y賓表示，芯華章向所有立志于參與國(guó)產(chǎn)EDA開(kāi)發(fā)的杰出人才敞開(kāi)大門。

　　今年8月，芯華章科技股份有限公司（X-EPIC）宣布在EDA領(lǐng)域擁有30余年深厚造詣的林財(cái)欽博士（Ph.D. TC Lin）加盟芯華章，出任芯華章科技首席科學(xué)家一職，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行驗(yàn)證EDA領(lǐng)域的技術(shù)研究以及EDA與人工智能、云計(jì)算技術(shù)相結(jié)合的前沿探索；緊接著在軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法創(chuàng)新等新技術(shù)與EDA融合方面有多年經(jīng)驗(yàn)的林揚(yáng)淳（YT Lin）也實(shí)力加盟，擔(dān)任研發(fā)副總裁，為驗(yàn)證EDA領(lǐng)域的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)，與EDA與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)相結(jié)合的算法創(chuàng)新帶來(lái)更多創(chuàng)新。這些國(guó)際一流的研發(fā)人才的加入將芯華章的研發(fā)實(shí)力提升至新高度，并加速實(shí)現(xiàn)芯華章產(chǎn)品戰(zhàn)略的部署。