自UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟這一推進(jìn)Chiplet互聯(lián)生態(tài)的組織成立以來(lái)，采用Chiplet這種新興設(shè)計(jì)方式的解決方案就迎來(lái)了井噴的趨勢(shì)。根據(jù)Omdia的預(yù)計(jì)，全球Chiplet市場(chǎng)將在2024年增長(zhǎng)至58
2023-01-09 08:53:00
3424 基金參與投資。本輪融資是芯華章在獲得政府引導(dǎo)資金支持后的首次市場(chǎng)化融資，資金將用于芯華章研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)，是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件，芯片設(shè)計(jì)公司借助EDA軟件和系統(tǒng)不
2020-10-19 09:21:335828 跟投，堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-11-09 10:39:102435 摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用基于VHDL的設(shè)計(jì)方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)
2019-06-18 07:33:04
摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用基于VHDL的設(shè)計(jì)方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)
2019-06-27 08:01:28
(計(jì)算機(jī)輔助工程)的概念發(fā)展起來(lái)的。EDA技術(shù)就是以計(jì)算機(jī)科學(xué)和微電子技術(shù)發(fā)展為先導(dǎo),匯集了計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、微電子工藝與結(jié)構(gòu)學(xué)和計(jì)算數(shù)學(xué)等多種計(jì)算機(jī)應(yīng)用學(xué)科最新成果的先進(jìn)技術(shù),在先進(jìn)的計(jì)算機(jī)上開(kāi)發(fā)
2019-02-21 09:41:58
EDA技術(shù)包括那些PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-04-04 10:28:05
； ?、蹖?zhuān)用集成電路的實(shí)現(xiàn)有了更多的途徑，即除傳統(tǒng)的ASIC器件外，還能通過(guò)FPGA、CPLD、ispPAC、FPSC等可編程器件來(lái)實(shí)現(xiàn)，本文主要就后者，簡(jiǎn)要介紹EDA技術(shù)及其應(yīng)用最新近的一些發(fā)展。 由于在
2012-09-12 17:58:00
EDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計(jì)技術(shù)的最新發(fā)展方向，它的基本特征是：設(shè)計(jì)人員按照“自頂向下”的設(shè)計(jì)方法，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和功能劃分，系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或幾片專(zhuān)用集成電路（ASIC）實(shí)現(xiàn)，然后采用硬件
2019-10-08 14:25:32
什么是EDA技術(shù)？EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation）縮寫(xiě)，是90年代初從CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）、CAM（計(jì)算機(jī)輔助制造）、CAT（計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試
2019-07-30 06:20:05
、Qorvo、廣芯微、順絡(luò)電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業(yè)廠商重磅亮相，呈現(xiàn)一場(chǎng)國(guó)內(nèi)AI的饕餮盛宴！
?
當(dāng)前，不論是汽車(chē)的電動(dòng)化智能化，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進(jìn)，最終都是在應(yīng)用端
2023-08-24 11:49:00
近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會(huì)及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個(gè)基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”AI芯片。據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU
2023-02-21 13:58:08
對(duì)傳統(tǒng)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了比較,引出了基于EDA技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)電路,提出現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA) 是近年來(lái)迅速發(fā)展的大規(guī)?？删幊虒?zhuān)用集成電路(ASIC
2019-11-01 07:24:42
對(duì)傳統(tǒng)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了比較，引出了基于EDA技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）電路，提出現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）是近年來(lái)迅速發(fā)展的大規(guī)?？删幊虒?zhuān)用集成電路（ASIC
2019-09-03 06:17:15
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的推動(dòng)，集成電路技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)得到蓬勃發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)系統(tǒng)日趨數(shù)字化、復(fù)雜化和大規(guī)模集成化，各種電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)軟件應(yīng)運(yùn)而生。在這些專(zhuān)業(yè)化軟件中，EDA
2019-10-08 08:02:17
EDA技術(shù)的概念·綜述及發(fā)展趨勢(shì)
1.EDA技術(shù)的概念 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技
2007-11-08 09:06:332081 淺談PLC的技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展
摘要：本文介紹了PLC的功能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)對(duì)PLC的功能、特點(diǎn)以及發(fā)展趨勢(shì)的論述，更
2009-06-12 14:59:331293 本文開(kāi)始詳細(xì)的闡述了eda是什么技術(shù)以及eda的設(shè)計(jì)方法，其次闡述了eda的設(shè)計(jì)技巧，詳細(xì)的分析了eda為什么又叫單片機(jī)的原因，最后介紹了EDA的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)。
2018-03-12 11:40:5318120 
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，使得基于EDA技術(shù)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法得以廣泛應(yīng)用。EDA技術(shù)已成為現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品研發(fā)的有效工具，成為電子工程師應(yīng)具備的基本能力。本文首先介紹了EDA技術(shù)主要特征及精髓，其次介紹了EDA技術(shù)的因公及發(fā)展趨勢(shì)，最后闡述了如何高效的學(xué)習(xí)EDA技術(shù)。
2018-04-27 09:21:5536453 本文主要詳談EDA技術(shù)的特點(diǎn)及作用，首先介紹了EDA技術(shù)的發(fā)展歷程，其次闡述了特點(diǎn)及作用，最后介紹了EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，具體的跟隨小編來(lái)了解一下。
2018-04-27 09:44:3312420 你了解eda技術(shù)的基本內(nèi)涵嗎？EDA技術(shù)已成為現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品研發(fā)的有效工具，成為電子工程師應(yīng)具備的基本能力。本文先介紹了EDA技術(shù)的發(fā)展過(guò)程，并對(duì)其基本特點(diǎn)予以詳細(xì)敘述，最后對(duì)其發(fā)展趨勢(shì)予以展望。跟yjbys小編一起來(lái)看看eda技術(shù)的基本內(nèi)涵是什么吧！
2020-07-09 15:12:123580 林揚(yáng)淳表示：“我始終堅(jiān)信未來(lái)
EDA 技術(shù)的發(fā)展必須與人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)等前沿
技術(shù)融合。我很榮幸加入芯
華章，與一群同樣保有
技術(shù)熱忱的團(tuán)隊(duì)共同合作，把我對(duì)
EDA 技術(shù)的熱情和經(jīng)驗(yàn)累積賦予實(shí)際研發(fā)工作，打造嶄新的、面向未來(lái)的
EDA 產(chǎn)品和系統(tǒng)，進(jìn)一步提升集成電路設(shè)計(jì)效率?！?/div>
2020-10-01 10:44:00574 來(lái)源：芯思想 2020年8月31日芯華章科技股份有限公司（X-EPIC）宣布，自今年九月起，將基于經(jīng)典驗(yàn)證方法學(xué)及技術(shù)，逐步推出三款商用級(jí)別的開(kāi)源EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，并在易用性、實(shí)用性、穩(wěn)定性上提供
2020-09-11 17:57:181795 9月8日訊，芯華章宣布林揚(yáng)淳（YTLin）于2020年8月31日加盟芯華章，出任芯華章科技研發(fā)副總裁一職。
2020-09-16 15:09:11624 當(dāng)前中國(guó)在EDA領(lǐng)域面臨嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)，雖然模擬芯片工具上取得了進(jìn)展，但在數(shù)字仿真、驗(yàn)證等多個(gè)環(huán)節(jié)存在短板。芯華章董事長(zhǎng)王禮賓表示，拋去技術(shù)包袱，芯華章將以后發(fā)優(yōu)勢(shì)突破現(xiàn)有技術(shù)圍城，希望能在短時(shí)間內(nèi)專(zhuān)注于自身領(lǐng)域的突破并形成合力，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)齊EDA短板。
2020-09-24 15:25:23684 一背景下，國(guó)內(nèi)需要更多的EDA企業(yè)來(lái)共同突破EDA管制。 芯華章認(rèn)為，在未來(lái)的5～6年，我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)容量會(huì)增加5倍左右，因此國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)具備廣闊的市場(chǎng)前景和較大的發(fā)展?jié)摿Α?傳統(tǒng)國(guó)際EDA公司多運(yùn)用老牌工具，底層的架構(gòu)沒(méi)有改變，算法、新
2020-10-10 10:31:011775 將加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯片設(shè)計(jì)所需的EDA驗(yàn)證產(chǎn)品與系統(tǒng)，完善中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)工具鏈，提高集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新效率。 芯華章專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)集成電路電子自動(dòng)化（EDA）智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服
2020-10-16 11:44:57525 和移動(dòng)等等計(jì)算機(jī)架構(gòu)，并且善用更多的計(jì)算能力，進(jìn)一步提高芯片驗(yàn)證設(shè)計(jì)的效果。 11月3日，在湖南長(zhǎng)沙召開(kāi)的2020世界計(jì)算機(jī)大會(huì)上，芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓先生發(fā)表數(shù)字經(jīng)濟(jì)雙循環(huán)，EDA技術(shù)突破正當(dāng)時(shí)的主題演講。在演講
2020-11-05 16:44:06641 跟投，堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-11-09 10:23:20458 長(zhǎng)青繼續(xù)跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 芯華章創(chuàng)始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯
2020-11-09 16:54:532342 長(zhǎng)青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展，繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全面布局EDA 2．0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。 EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層
2020-12-09 16:44:371609 從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來(lái)芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定
2021-01-04 15:58:0255884 國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章近日宣布完成A輪融資，融資規(guī)模超2億元，所融資金主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全部布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。
2021-02-15 09:14:00551 成立不到一年的國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)公司芯華章今天正式推出支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。全新仿真產(chǎn)品已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2021-02-15 09:28:001367 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)ICCAD 2020在山城重慶舉辦。芯華章科技攜最新產(chǎn)品“靈動(dòng)”，以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，在現(xiàn)場(chǎng)與數(shù)千名行業(yè)同仁分享成立至今9個(gè)月的成果，并首次分享EDA 2.0的理念。
2021-02-14 09:18:00666 的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2021-02-12 09:05:00871 芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開(kāi)放、為未來(lái)創(chuàng)造價(jià)值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會(huì)的EDA 2.0技術(shù)。
2021-01-25 09:07:39632 王禮賓在接受集微網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和EDA，需要“開(kāi)放、共創(chuàng)、共榮”的大格局。芯華章將堅(jiān)持面向世界科技前沿，聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同部署戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)，打造面向未來(lái)的、更加智能的EDA 2.0。 厚積薄發(fā)的EDA突破者 EDA是一個(gè)技術(shù)高度密集的領(lǐng)域，
2021-01-25 10:03:101945 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布，已完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉資本領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東跟投。
2021-02-11 10:00:00774 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東對(duì)芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿(mǎn)信心，繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 13:06:001451 過(guò)去不到3個(gè)月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東對(duì)芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿(mǎn)信心，繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 09:45:00878 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金，成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。
2021-02-11 10:17:00585 近期，國(guó)產(chǎn)EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資，該輪融資規(guī)模超2億元，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投等繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-09 12:58:001476 。 6月9日，芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓先生在高峰論壇圍繞“EDA 2.0，面向未來(lái)的新技術(shù)與新生態(tài)”發(fā)表主題演講并開(kāi)創(chuàng)性地提出芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù)模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。 值此盛會(huì)，芯華章有幸邀請(qǐng)到江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇，江北新區(qū)黨工委
2021-06-16 14:51:131960 ? 第三屆（2021）集成電路 EDA 設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽已于7月17日正式啟動(dòng)。芯華章科技為大賽持續(xù)提供助力，以出題、交流、指導(dǎo)一系列形式幫助同學(xué)們完成挑戰(zhàn)、了解EDA！ 一、賽題名
2021-08-10 11:41:316180 
EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)，在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門(mén)檻的同時(shí)，提高芯片整體驗(yàn)證效率，是中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:332048 時(shí)代下，EDA 2.0賦能數(shù)字化未來(lái)”主題演講，分析了系統(tǒng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，EDA技術(shù)如何促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代發(fā)展的思考與實(shí)踐。
2021-12-31 10:49:303747 的優(yōu)秀成果。會(huì)上，芯華章科技副總裁兼董事會(huì)秘書(shū)王喆出席并參與EDA產(chǎn)教融合項(xiàng)目簽約儀式，攜手高校、產(chǎn)業(yè)與創(chuàng)新平臺(tái)以產(chǎn)學(xué)研用共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)人才培養(yǎng)。
2022-01-05 08:21:102223 2022年1月5日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資，由國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金旗下的國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投。
2022-01-05 17:47:34819 近日，有媒體報(bào)道消息稱(chēng)EDA公司芯華章正式宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國(guó)本土的EDA供應(yīng)商，將會(huì)對(duì)本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，并會(huì)對(duì)下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行快速發(fā)展。
2022-01-06 14:09:502669 張?zhí)旆?、燧原科技資深架構(gòu)師鮑敏祺，與芯華章科技產(chǎn)品和市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)黃武，通過(guò)圓桌對(duì)話(huà)的方式，圍繞當(dāng)前集成電路驗(yàn)證挑戰(zhàn)及未來(lái)EDA發(fā)展趨勢(shì)，展開(kāi)了一場(chǎng)精彩交流。
2022-05-30 16:31:541722 昀通科技淺談UV膠水所使用的光固化技術(shù)七大熱點(diǎn)趨勢(shì)
2022-07-14 09:54:381480 7月28日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布成立芯華章研究院，中國(guó)工程院院士沈昌祥出任榮譽(yù)院長(zhǎng)，并邀請(qǐng)中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)出任首席專(zhuān)家顧問(wèn)。 未來(lái)3年，芯華章計(jì)劃投入
2022-07-29 10:31:12487 7月28日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布成立芯華章研究院，中國(guó)工程院院士沈昌祥出任榮譽(yù)院長(zhǎng)，并邀請(qǐng)中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)出任首席專(zhuān)家顧問(wèn)。 未來(lái)3年，芯華章計(jì)劃投入
2022-07-29 11:00:12414 
芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個(gè)0和1的狀態(tài)變化，而是要在當(dāng)前的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)各環(huán)節(jié)的開(kāi)放程度。在開(kāi)放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下，將過(guò)去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)吸收到全流程EDA工具及模型中，形成智能化的EDA設(shè)計(jì)，形成從系統(tǒng)需求到芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的全自動(dòng)流程。
2022-08-26 12:19:09981 近日，EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)達(dá)成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品，為平臺(tái)企業(yè)提供EDA技術(shù)和服務(wù)支持，滿(mǎn)足日益復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片
2022-09-01 12:03:21336 10月18日，芯華章科技的首次線(xiàn)下驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)在上海成功舉辦。會(huì)上，結(jié)合產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用案例，為大家詳細(xì)講解了芯華章高效、便利的一站式驗(yàn)證解決方案，多款芯華章自研數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在場(chǎng)與大家做零距離
2022-10-20 18:21:55331 
2022年11月27日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品
2022-11-28 09:40:36344 XEPIC 2022 2022年11月27日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪
2022-11-28 15:02:47399 “借助芯華章的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro，我們進(jìn)一步提升了光芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗(yàn)證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅(jiān)定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進(jìn)光電混合Chiplet芯片的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等EDA流程優(yōu)化
2022-11-30 09:32:57689 近日，全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技宣布，聯(lián)手系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技，布局面向未來(lái)的“光芯片+EDA”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片的異構(gòu)加速能力，開(kāi)展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計(jì)算
2022-12-14 14:42:05583 近日， 芯動(dòng)科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)、智東西Chiplet公開(kāi)課。芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專(zhuān)分享了兩場(chǎng)專(zhuān)業(yè)
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。
2023-04-03 11:33:33339 傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導(dǎo)致需要同步進(jìn)行迭代，而Chiplet則可以對(duì)芯片上部分單元在工藝上進(jìn)行最優(yōu)化的迭代，集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風(fēng)險(xiǎn)，減少
2023-04-17 15:05:08441 
等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、行業(yè)大咖近500人，共話(huà)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)、新機(jī)遇。芯華章資深產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗(yàn)證創(chuàng)新助力大系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)》，分享集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)。 為解決大
2023-05-04 14:48:01295 
來(lái)源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿(mǎn)足特定功能的裸芯片通過(guò)Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077 
，芯華章搭建完整的全流程數(shù)字前端驗(yàn)證EDA工具平臺(tái)。 ? HuaEmu E1三大核心優(yōu)勢(shì) ? 樺敏HuaEmu E1基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)?？蓴U(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同
2023-06-26 17:33:311218 
6月29日，國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心（下稱(chēng)“EDA國(guó)創(chuàng)中心”）揭牌儀式及理事會(huì)第一次會(huì)議在南京舉行。芯華章作為國(guó)內(nèi)率先具有完備數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)的EDA領(lǐng)先企業(yè)，同時(shí)也是唯一南京本地
2023-06-30 15:00:01507 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類(lèi)：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:08790 
近日，第五屆集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽正式啟幕。作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)賽事之一， 芯華章已連續(xù)四年參與支持賽事， 持續(xù)助力產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、深化產(chǎn)學(xué)研合作，為中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)和儲(chǔ)備優(yōu)秀的新生代
2023-08-23 11:55:021389 
、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士以《面板級(jí)封裝：Chiplet和SiP》為題進(jìn)行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢(shì)之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計(jì)/迭代周期、設(shè)計(jì)難度和風(fēng)險(xiǎn)等方面所面臨的困境；而先進(jìn)封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過(guò)
2023-09-28 16:41:001347 。 在本次實(shí)訓(xùn)班數(shù)字前端的授課中，芯華章研發(fā)副總裁齊正華和資深研發(fā)工程師李超凡分別帶來(lái)了《邏輯仿真器原理》和《EDA綜合（Synthesis）技術(shù)介紹》的理論分享，并由資深研發(fā)工程師葛聲遠(yuǎn)為同學(xué)們講解了《GalaxSim + FusionDebug xwave實(shí)訓(xùn)》課程。 齊正華講
2023-10-30 15:50:02261 
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無(wú)需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場(chǎng)的千余名專(zhuān)業(yè)觀眾、工程師與專(zhuān)家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出： “對(duì)于客戶(hù)來(lái)講，沒(méi)有國(guó)產(chǎn)EDA，只有EDA?！?關(guān)于
2023-11-13 16:47:09167 
11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場(chǎng)的千余名專(zhuān)業(yè)觀眾、工程師與專(zhuān)家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出： “對(duì)于客戶(hù)來(lái)講，沒(méi)有國(guó)產(chǎn)EDA，只有EDA?！?關(guān)于
2023-11-13 18:05:02200 
EDA競(jìng)賽、課題、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、社區(qū)論壇等多生態(tài)場(chǎng)景，通過(guò)EDA2共享廣闊資源。 本項(xiàng)目將結(jié)合芯華章推動(dòng)EDA發(fā)展創(chuàng)新中遇到的實(shí)際挑戰(zhàn)，發(fā)布具備前瞻性的賽題與課題，提供產(chǎn)業(yè)界真實(shí)稀缺數(shù)據(jù)，基于強(qiáng)大的在線(xiàn)打榜平臺(tái)，以長(zhǎng)期、持續(xù)進(jìn)行的打榜模式，培養(yǎng)和挖掘領(lǐng)域精英，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，
2023-11-17 16:05:01227 
感謝《電子產(chǎn)品世界》的關(guān)注！ 以下內(nèi)容來(lái)自媒體專(zhuān)訪(fǎng)芯華章首席技術(shù)官傅勇報(bào)道。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近幾年時(shí)間里得到全社會(huì)的廣泛關(guān)注，被譽(yù)為“芯片之母”的EDA獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展。雖然國(guó)外三大EDA公司
2023-11-30 14:45:02255 
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法，其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元，這些單元通常被稱(chēng)為“chiplets”。每個(gè)chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內(nèi)存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656 正值歲末年初之際，芯華章受電子發(fā)燒友網(wǎng)邀請(qǐng)參與《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，也借此機(jī)會(huì)與大家匯報(bào)成果，并展望在AI大模型和汽車(chē)電子推動(dòng)下的EDA市場(chǎng)。
2024-01-09 12:20:20345 Chiplet，又稱(chēng)芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chiplet技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專(zhuān)用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過(guò)高速互連方式集成到一個(gè)封裝中，共同實(shí)現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344 
芯華章以“開(kāi)辟中華芯片產(chǎn)業(yè)的新篇章”為目標(biāo)，開(kāi)啟了中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的做出“中國(guó)自己的EDA”，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主和安全的創(chuàng)新之門(mén)。
2024-02-21 15:23:03214 
今日，國(guó)內(nèi)EDA技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)芯華章與全球集成電路驗(yàn)證技術(shù)先鋒啄木鳥(niǎo)半導(dǎo)體宣布達(dá)成獨(dú)家戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2024-03-19 11:23:50171 
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