半導(dǎo)體測試制程介紹

測試制程乃是于IC構(gòu)裝后測試構(gòu)裝完成的產(chǎn)品之電性功能以保證出廠IC 功能上的完整性，并對已測試的產(chǎn)品依其電性功能作分類（即分Bin），作為 IC不同等級產(chǎn)品的評價依據(jù)；最后并對產(chǎn)品作外觀檢驗（Inspect）作業(yè)。
電性功能測試乃針對產(chǎn)品之各種電性參數(shù)進行測試以確定產(chǎn)品能正常運作，用于測試之機臺將根據(jù)產(chǎn)品不同之測試項目而加載不同之測試程序；而 外觀檢驗之項目繁多，且視不同之構(gòu)裝型態(tài)而有所不同，包含了引腳之各項性質(zhì)、印字（mark）之清晰度及膠體（mold）是否損傷等項目。而隨表面黏著技術(shù)的發(fā)展，為確保構(gòu)裝成品與基版間的準確定位及完整密合，構(gòu)裝成品接腳之諸項性質(zhì)之檢驗由是重要。以下將對測試流程做一介紹

上圖為半導(dǎo)體產(chǎn)品測試之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：
1.上線備料
上線備料的用意是將預(yù)備要上線測試的待測品，從上游廠商送來的 包箱內(nèi)拆封，并一顆顆的放在一個標準容器（幾十顆放一盤，每一盤可

臺分類機以相同的測試程試測試同一批 待測品，而后者是在同一測試機臺上多臺分類機以不同的測試程序同時進行不同批待測品的 測試。
2）測試程序（Test Program） 每批待測產(chǎn)品都有在每個不同的測試階段（FT1、FT2、FT3） ，如果要上測試機臺測試，都需要不同的測試程序，不同品牌的測試機臺，其測試程序的語法并不相同，因此即使此測試機臺有 能力測試某待測品，但卻缺少測試程序，還是沒有用；一般而言，因為測試程序的內(nèi)容與待測品的電性特性息息相關(guān)，所以大多 是客戶提供的。
3）測試機臺接口 這是一個要將待測品 接腳上的訊號連接上測試 機臺的測試頭上的訊號傳送接點的一個轉(zhuǎn)換接口， 此轉(zhuǎn)換接口，依待測品的 電性特性及外形接腳數(shù)的不同而有很多種類，如：Hi-Fix（內(nèi)存類產(chǎn)品）、Fixture Board（邏輯類產(chǎn)品）、Load Board（邏輯類產(chǎn) 品）、Adopt Board + DUT Board（邏輯類產(chǎn)品）、Socket（接腳器 ，依待測品其接腳的分布位置及腳數(shù)而有所不同）。
每批待測品在測試機臺的測試次數(shù)并不相同，這完全要看客戶的要求，一般而言邏輯性的產(chǎn)品，只需上測試機臺一次（即FT2）而不用FT1 、FT3，如果為內(nèi)存IC則會經(jīng)過二至三次的測試，而每次的測試環(huán)境溫度要求會有些不同，測試環(huán)境的溫度選擇，有三種選擇，即高溫、常溫 及低溫，溫度的度數(shù)有時客戶也會要求，升溫比降溫耗時許多，而即于那一道要用什么溫度，這也視不同客戶的不同待測品而有所不同。
每次測試完，都會有測試結(jié)果報告，若測試結(jié)果不佳，則可能會產(chǎn)生Hold住本批待測品的現(xiàn)象產(chǎn)生。
3.預(yù)燒爐（Burn-In Oven）（測試內(nèi)存IC才有此程序）
在測試內(nèi)存性產(chǎn)品時，在FT1之后，待測品都會上預(yù)燒爐里去 Burn In，其目的在于提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環(huán)境，使生命周期較短的待測品在Burn In的過程中提早的顯現(xiàn)出來，在Burn In后 必需在96個小時內(nèi)待測品Burn In物理特性未消退之前完成后續(xù)測試機臺 測試的流程，否則就要將待測品種回預(yù)燒爐去重新Burn In。在此會用到 的配件包括Burn-In Board及Burn In Socket..等。
4.電性抽測
在每一道機臺測試后，都會有一個電性抽測的動作（俗稱QC或Q貨） ，此作業(yè)的目的在將此完成測試機臺測試的待測品抽出一定數(shù)量，重回測試機臺在測試程序、測試機臺、測試溫度都不變下，看其測試結(jié)果是 否與之前上測試機臺的測試結(jié)果相一致，若不一致，則有可能是測試機臺故障、測試程序有問題、測試配件損壞、測試過程有瑕疵..等原因， 原因小者，則需回測試機臺重測，原因大者，將能將此批待測品Hold住，等待工程師、生管人員與客戶協(xié)調(diào)后再作決策。
5.卷標掃描（Mark Scan）
利用機械視覺設(shè)備對待測品的產(chǎn)品上的產(chǎn)品Mark作檢測，內(nèi)容包括 Mark的位置歪斜度及內(nèi)容的清晰度..等。
6.人工檢腳或機器檢腳
檢驗待測品IC的接腳的對稱性、平整性及共面度等，這部份作業(yè)有 時會利用雷射掃描的方式來進行，也會有些利用人力來作檢驗。
7.檢腳抽檢與彎腳修整
對于彎腳品，會進行彎腳品的修復(fù)作業(yè)，然后再利用人工進行檢腳 的抽驗。
8.加溫烘烤（Baking）
在所有測試及檢驗流程之后，產(chǎn)品必需進烘烤爐中進行烘烤，將待 測品上水氣烘干，使產(chǎn)品在送至客戶手中之前不會因水氣的腐蝕而影響待測品的質(zhì)量。
9.包裝（Packing）
將待測品依其客戶的指示，將原來在標準容器內(nèi)的待測品的分類包 裝成客戶所指定的包裝容器內(nèi)，并作必要的包裝容器上之商標粘貼等。
10.出貨的運送作業(yè)
由于最終測試是半導(dǎo)體IC制程的最后一站，所以許多客戶就把測試 廠當作他們的成品倉庫，以避免自身工廠的成品存放的管理，另一方面也減少不必要的成品搬運成本，因此針對客戶的要求，測試廠也提供所 謂的「Door to Door」的服務(wù)，即幫助客戶將測試完成品送至客戶指定的 地方（包括客戶的產(chǎn)品買家），有些客戶指的地點在海外者，便需要考慮船期的安排，如果在國內(nèi)者，則要考慮貨運的安排事宜。