了實際情況下電子產品常用降低熱阻的方法：?表2需要注意的是，對于安裝密度高的光模塊內部而言，對流和輻射換熱都比較困難，且當元件間隔小于3mm時，自然對流幾乎停止，只能依靠傳導散熱。熱設計的幾種常規(guī)思路
2019-04-03 16:38:56
來來來~~~~~~~~~~~~~~~~來瞧一瞧！看一看咯！下載不用錢！下載真的不用錢！誰下誰知道，用過的都說很好用！耶~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~圖片添加文字.rar (26.58 KB )熱阻計算器.rar (197.27 KB )
2019-08-16 04:35:45
工程師都離不開的熱回路問題，到底是什么？
2021-03-16 12:18:07
許多半導體器件在脈沖功率條件下工作，器件的溫升與脈沖寬度及占空比有關，因此在許多場合下需要了解器件與施加功率時間相關的熱特性；除了與功率持續(xù)時間外，半導體器件的瞬態(tài)熱阻與器件材料的幾何尺寸、比熱容、熱擴散系數(shù)有關，因此半導體器件的熱瞬態(tài)特性可以反映出器件內部的很多特性
2019-05-31 07:36:41
的形式有許多種，其中常用的有：1.雙金肩片式利用雙企肩片受熱彎曲去推動杠桿時使觸頭動作。2.熱敏電阻式利用電阻值隨溫度變化而變化的特性制成的熱繼電器。3.熱敏電阻式利用過載電流發(fā)熱使易容合金達到某一
2017-05-10 10:12:16
熱繼電器工作原理熱繼電器選型
2021-01-21 07:02:48
本人有7年世界五百強熱設計工作經(jīng)驗，熟悉熱設計產品的設計標準。從事過大功率UPS、通訊電源、光伏產品、熱交換器產品及汽車控制器產品的熱設計。精通熱設計，熱仿真和熱測試，熟練使用flotherm
2016-07-28 09:46:50
請問怎么用普通的熱釋電紅外傳感器怎么定位人體？
2016-09-25 12:42:51
■ 產品概述LN4106 是一款專為熱釋電紅外傳感器信號放大及處理輸出的數(shù)?；旌蠈Ｓ?b class="flag-6" style="color: red">芯片，內部集成了運算放大器、雙門限電壓比較器、參考電壓源、延時時間定時器和封鎖時間定時器及狀態(tài)控制器等，專用于防盜
2021-02-15 11:41:18
qjx 試圖采用簡單的熱阻表示復雜的芯片傳熱現(xiàn)象? 芯片內部的熱傳現(xiàn)象非常復雜，無法使用熱阻來完美表示；? 熱阻qjx 無法用于準確預測芯片的溫度，只能提供定性的熱性能對比；? 如需準確預測特定工況下芯片的溫度，我們需要其它的方法
2023-09-25 07:56:13
芯片熱設計有什么注意事項？
2021-04-23 06:25:11
請教：ARM SOC芯片（如手機SOC芯片）系統(tǒng)，當其熱復位時，其系統(tǒng)內存RAM中的原數(shù)據(jù)是否繼續(xù)保持不變？并且可被熱復位后新啟動的程序繼續(xù)調用？ （假設熱復位后，程序沒有對內存RAM做初始化清除）。 謝謝。
2022-08-02 14:11:58
請教：ARM SOC芯片（如手機SOC芯片）系統(tǒng)，當其熱復位時，其系統(tǒng)內存RAM中的原數(shù)據(jù)是否繼續(xù)保持不變？并且可被熱復位后新啟動的程序繼續(xù)調用？ （假設熱復位后，程序沒有對內存RAM做初始化清除）。 謝謝。
2022-09-06 11:19:41
`關于HyperLynx仿真的分析，當PCB發(fā)展到今天的時候，信號速度越來越快，信號的頻率越來越快，很多時候我們都無法去琢磨，在PCB板子設計好的時候我們都可以進行熱仿真，關鍵信號仿真，因為文件比較大，我們暫時無法上傳資料，有需要資料的人可以加QQ群：78297712 PCB高速信號完整性分析群78`
2015-05-17 17:03:52
進行了研究，并得到了不同狀態(tài)下模塊的退化特性?！ D1 IGBT的傳熱結構 研究人員在不同工作條件下的IGBT模塊進行老化實驗時，在相同的老化時間下觀察模塊的熱阻變化情況，通過對熱網(wǎng)絡模型
2020-12-10 15:06:03
%的電能轉換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應越明顯，因熱效應而導致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結溫
2015-07-29 16:05:13
計算機專用軟件求解三維導熱微分方程，計算分析出LED芯片中、散熱片內的導熱過程，以及散熱片外表的對流換熱，分析出整個傳熱過程中主要的熱阻在何處，什么原因造成的，可以得到一非常清晰的解，使人們有的放矢
2011-04-26 12:01:33
范圍不高，屬于常溫傳熱，其內的導熱過程，完全可以運用計算機專用軟件求解三維導熱微分方程，計算分析出LED芯片中、散熱片內的導熱過程，以及散熱片外表的對流換熱，分析出整個傳熱過程中主要的熱阻在何處
2012-10-24 17:34:53
；其它如MAS-LA/LD系列雙軸加速度傳感器等。MEMS IC在中國大陸設計和生產,更具有低成本的優(yōu)勢,使產品更具競爭力。 熱對流式加速度傳感器采用5×5 ×1.55mm LCC-8封裝,體積小而薄,十分適合便攜式產品的應用。:
2018-10-31 16:31:39
MMIC熱阻Thermal resistance (qJC) values are supplied with eachMMIC in the Microwave
2009-06-13 00:04:49
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
的Rth數(shù)據(jù)從未打算用于設計或系統(tǒng)分析，正如本文所述規(guī)范JESD51-2表示：“……本文件的目的是概述為確保自然對流中標準結對環(huán)境（ja）熱阻測量的準確性和重復性所必需的環(huán)境條件。（Rth（ja）測量
2023-04-20 16:49:55
PCB熱設計要求
2021-01-25 07:43:44
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”。 與第四章一樣，本章的熱設計實驗是利用熱模擬軟件進行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗數(shù)據(jù)進行了驗證，并且
2023-04-20 17:08:27
POL的熱阻測量方法及SOA評估方法。PCB Layout對熱阻的影響芯片的數(shù)據(jù)手冊都會標注芯片的熱阻參數(shù)，如下Figure 1 TPS543820 Thermal Information所示。但這個
2022-11-03 06:34:11
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
目錄—T3Ster的應用案例 ◇ 測量結殼熱阻◇ 封裝結構的質量檢查 △ 結構無損檢測△ 失效分析◇ 老化試驗表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結構◇ 提供器件的熱學模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
TAITherm三維熱仿真分析工具的特點COTHERM 自動控制耦合流程
2020-12-15 07:49:54
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
擇的組件匹配。WebTHERMAL熱仿真器的基本功能使你能夠更改銅覆區(qū)重量、電路板朝向、頂部與底部環(huán)境溫度、輸入電壓、負載電流、邊緣邊界條件、以及空氣流動。在定制這些參數(shù)后，你可以通過以下步驟來編輯熱
2018-09-05 16:07:46
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
多個線路板的電子設備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。 在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數(shù)過高，從而
2018-09-19 16:26:38
你好伙計們，我正在對其中帶有fpga的pcb進行熱模擬，而從xlinx網(wǎng)站下載的熱模型與其實際尺寸不符。為什么會那樣？
2020-05-04 07:50:26
對策，使其溫度降低到可靠性工作范圍內，這就是我們進行熱設計的最終目的。散熱是PCB設計的主要內容。對于PCB來說，其散熱無外乎三種基本類型：導熱、對流、輻射。輻射式利用聽過空間的電磁波運動將熱量散發(fā)出
2014-12-17 15:31:35
電子產品里面半導體器件是非常常見的，半導體器件的應用是會產生熱量的，比如說我們的手機芯片在玩游戲的時候發(fā)熱比較厲害，如果溫度高了手機可能會死機等，為了不讓手機死機，工程師們就只能解決功耗與扇熱
2021-09-08 08:42:59
周圍環(huán)境的電阻共同形成一個梯形網(wǎng)絡。這種模型假設1）電路板為垂直安裝，2）無強制對流或輻射制冷，所有熱流均出現(xiàn)在電路板的銅中，3）在電路板兩側幾乎沒有溫差。圖 2 熱流電氣等效簡化了溫升估算圖 3 所示為
2017-05-18 16:56:10
大家上午好！該系列視頻為開關電源免費教程，今天講解MOS管的熱阻。持續(xù)關注，我們會持續(xù)更新！大家有關于開關電源以及工作中遇到的關于電源相關的難題，都可以在帖子下面與我們交流討論。
2021-09-22 09:57:47
測試及散熱能力評估”的業(yè)務。服務客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件代理商服務內容：1．封裝器件熱阻測試2．封裝器件內部“缺陷”辨認3．結構無損檢測4．老化試驗表征手段5．接觸熱阻測試
2015-07-27 16:40:37
的。計算方法如下：設某芯片的長是L(mm)，寬是W(mm)，該器件的功耗是Pd(mW)。要達到自然對流冷卻效果，該器件應占用的PCB面積是：限定器件長邊和寬邊的熱距離相等，均為x(mm)，則把熱距離考慮
2011-09-06 09:58:12
為1600 W，為簡化模型，本仿真直接將定子齒設定為發(fā)熱源，并定義發(fā)熱量為1600W，對電機進行熱仿真分析?！ ∪S熱場仿真 針對高空環(huán)境下電機周圍實際的氣壓、溫度、風速等環(huán)境因素，項目組聯(lián)合北京
2020-08-25 11:50:59
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”?！ ∨c第四章一樣，本章的熱設計實驗是利用熱模擬軟件進行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗數(shù)據(jù)進行了驗證，并且
2023-04-21 15:19:53
現(xiàn)在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
時，需要自動更新這些數(shù)字。在最精細的細節(jié)級別，詳細封裝模型可能要求一組芯片級功率映射，以定義不同應用中的芯片上的功率分布。其中每個模型都包含多個可交換的單獨熱源，用以評估產品在瞬態(tài)仿真中包含的這些
2018-05-29 10:08:22
。將電功率等式代入結溫方程可得到等式3： LED正向電壓和熱阻都是LED封裝的特性。顯然，在不同的環(huán)境溫度下，LED電流是唯一的控制參數(shù)，其可驗證LED結溫是否符合最大規(guī)格。為了改變通過LED的電流，您需要將環(huán)境溫度測量值反饋至LED的驅動電路。設計人員經(jīng)常使用負溫度系數(shù)…
2022-11-14 07:31:53
，根據(jù)LED正向電壓隨溫度變化的原理，利用電流表、電壓表等常用工具，測量了T0封裝功率型LED器件的熱阻，對功率型LED的器件設計和應用提供有力支持。關鍵詞： 功率型LED；熱阻；TO封裝
2009-10-19 15:16:09
嗨，我嘗試使用XPE工具計算FPGA器件的功耗。我把結果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到該值隨著電路板熱阻的變化而變化。功耗與電路板的熱阻有什么關系？相反，它應該只影響IC
2019-03-21 16:18:59
合肥電源模塊散熱的方法——對流散熱 合肥山勝電子科技您值得擁有！對流散熱對流散熱是愛浦電源變換器常用的散熱方法，對流通常分為自然對流和強制對流兩種。熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到溫度較低的周圍靜止的空氣中
2013-05-13 10:09:22
合肥電源模塊散熱的方法——對流散熱 合肥山勝電子科技您值得擁有！對流散熱對流散熱是愛浦電源變換器常用的散熱方法，對流通常分為自然對流和強制對流兩種。熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到溫度較低的周圍靜止的空氣中
2013-05-13 10:47:19
合肥電源模塊散熱的方法——對流散熱 合肥山勝電子科技您值得擁有！對流散熱對流散熱是愛浦電源變換器常用的散熱方法，對流通常分為自然對流和強制對流兩種。熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到溫度較低的周圍靜止的空氣中
2013-05-14 11:07:48
) (2) ?。铻楸砻?b class="flag-6" style="color: red">對流換熱系數(shù).通過這個公式可以計算對流換熱系數(shù)。在本文中自然對流換熱系數(shù)主要通過這個公式來計算。這里PCB板的熱輻射可以不作考慮，故忽略?！ ⊥瑫r這里值得提出的是PCB板上功耗
2018-08-27 16:07:24
仿真可對單板散熱進行詳細建模分析，能較精確地預測芯片的結溫和殼溫，為系統(tǒng)級熱仿真提供更為準確的局部環(huán)境，并定量分析單板風阻和風路？ 文中基于設計數(shù)據(jù)共享技術，對板級熱仿真技術進行了系統(tǒng)研究，結合實際
2018-09-26 16:22:17
氣進行對流換熱.在此過程中，熱量首先從芯片通過熱過孔向下傳導到PCB 內部，然后才是PCB 內部的導熱.所以要保證板級熱仿真的精度，不僅需要對 PCB板內部各疊層的銅分布進行詳細建模，還需要對熱過
2018-09-26 16:03:44
，一些專用引線框架在封裝的每一面均熔接幾條引線，以起到均熱器的作用。這種方法為裸片焊盤的熱傳遞提供了較好的散熱路徑。IC與封裝散熱仿真散熱分析要求詳細、準確的硅芯片產品模型和外殼散熱屬性。半導體供應商
2021-04-07 09:14:48
，一些專用引線框架在封裝的每一面均熔接幾條引線，以起到均熱器的作用。這種方法為裸片焊盤的熱傳遞提供了較好的散熱路徑。IC與封裝散熱仿真散熱分析要求詳細、準確的硅芯片產品模型和外殼散熱屬性。半導體供應商
2022-07-18 15:26:16
怎樣去搭建一種電力電子仿真模型？如何對雙母線結構模型進行仿真？
2021-09-24 10:28:46
的電子設備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設計采用
2017-08-11 09:22:08
求大佬分享一種針對射頻設計熱問題的處理方法
2021-04-13 06:48:37
微波熱療就是利用電磁能量在人體組織中所產生的熱效應，使組織細胞溫度升至41℃到45℃的有效治療高溫區(qū)，并且維持一定的時間，加速病變細胞的死亡，但不損傷正常細胞組織。因此合理設計輻射器天線的結構，精確計算輻射電場分布，是正確判斷微波熱療過程溫度熱場分布的前提。那么，我們具體該怎么做呢？
2019-08-13 07:28:15
大家好， 我對M95256-WMN3TP /ABE2PROM的最高結溫感興趣。 3級器件的最高環(huán)境工作溫度為125°C，因此結溫必須更高。數(shù)據(jù)手冊中沒有提到最大結溫。 我還在尋找SO-8封裝中M95256-W的結至環(huán)境熱阻。 最好的祝福， 托馬斯
2019-08-13 11:08:08
建立瞬態(tài)模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設計采用與實際不符
2018-09-19 16:31:07
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢得到日益廣泛的應用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
T0-220
封裝的結-環(huán)境
熱阻是50°C/W。因此，假定45°C/W的差值是殼至環(huán)境的
熱阻值。在示例的電路中，這個值被指定為散熱器
熱阻值。如果使用實際的散熱器，則采用發(fā)布的
熱阻值?！ ∪绻峁┝松崞鞯臒崛葜?/div>
2018-10-17 11:43:12
，芯片功耗20W，芯片表面不能超過85℃，最高環(huán)境溫度55℃，計算所需散熱器的熱阻R。計算：實際散熱器與芯片之間的熱阻近似為0.1℃/W，則(R+0.1)=(85-55) ℃/20W，則R=1.4℃/W
2018-01-13 19:44:10
處于室溫（20 ℃）及高溫（60℃）的自然對流條件下，需要對MOS管的熱分布狀態(tài)進行分別計算。實驗結果表明，無論處于室溫（20℃）環(huán)境還是高溫（60℃）環(huán)境，通過模型計算的結果基本一致；雖然MOS管
2018-09-13 16:30:29
電機熱功率應該如何計算呢？
強制風冷的選型如何選擇呢？和電機的熱功率又有什么樣的聯(lián)系呢？
2023-11-24 06:54:24
前言這篇詳細的介紹了電機中的熱阻網(wǎng)絡模型該怎么建立，雖然是以某一個特定的永磁同步電機為例子，但是把它的思路給領會到了，在刻畫其他模型的時候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網(wǎng)絡法的電機溫度場分析
2021-08-30 07:42:36
電機的冷態(tài)、熱態(tài)是怎樣定義的？兩者如何判斷？滿負載時是熱態(tài)否則就是冷態(tài)是這樣嗎？
2023-12-13 08:16:41
電源熱模型的精華資料
2012-05-13 13:10:36
電源熱模型的精華資料2
2012-05-13 13:11:49
電源熱模型的精華資料3
2012-05-13 13:13:26
紅外熱成像的原理是什么？紅外熱成像技術有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
我想找BISS0001熱釋電處理芯片的PROTEUS仿真元件，但是在網(wǎng)上找了很久都沒找到。希望高手們能幫幫忙。
2014-09-12 11:31:37
紅紅外熱釋電處理芯片BISS0001及配套的熱釋電元件RE200B
2012-08-20 22:11:03
Altera公司對芯片熱設計有哪些資料和工具？
2019-09-04 05:55:12
PCB熱設計的要點是什么，需要注意哪些內容??？很多東西感覺都不知道如何下手
2019-05-30 05:35:31
HI：我將使用FLASS25FL128SAGN作為FPGA配置芯片。這不是董事會上的事。FLASH是8接觸WSON封裝，具有大的暴露熱墊，但是沒有足夠的空間來焊接熱墊。所以熱墊沒有焊接，可以嗎？謝謝您的回復！
2019-10-23 11:22:44
我使用 i.MX8QM。我檢查了數(shù)據(jù)表，因為我的產品變熱了。但是，數(shù)據(jù)表沒有提到熱關斷。
芯片本身沒有熱關斷功能，還是 i.MX8QM 只期望 Linux 熱關斷？
2023-05-17 07:46:52
請問大家進行pcb的熱設計，溫度仿真都用什么軟件呢，最好能將PCB導入進去的？
2014-10-28 11:06:42
跪求！用模糊控制理論控制的即熱式熱水器仿真圖！能解答者，定重謝！！
2013-05-14 14:51:43
分布?！ ‰S著計算機技術的發(fā)展和數(shù)值計算法在熱學方面的發(fā)展，計算機熱仿真技術取得了長足的進步。計算機熱仿真技術是利用計算機技術建立被仿真系統(tǒng)的模型，在一定的實驗條件下對模型動態(tài)實驗的一門綜合性技術
2020-07-07 17:14:14
嗨，大家好，我們在設計中使用了S25FL512SAGMFL11。在哪里可以得到連接到外殼和連接到底座的熱阻？？謝謝，拉米什M 以上來自于百度翻譯 以下為原文Hi All,We are using
2018-09-06 16:00:23
電池熱沖擊試驗機-鋰電池熱沖擊測試儀-熱沖擊試驗箱 一、產品概述： 電池熱沖擊試驗機也叫電池熱濫用試驗箱，是通過模擬電池放置在自然對流或強制通風的高溫箱中，以一定的升溫速率升溫至設定測試溫度
2023-05-24 11:17:01
1．引言強制熱風對流是再流焊工藝的最佳選擇，其具有一些與物理性質密
2006-04-16 22:01:34
472 手機、電腦、智能家電等智能化設備都離不開芯片，隨著人們對智能化設備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來的是越來越嚴重的發(fā)熱問題。芯片過熱會導致其性能下降，壽命縮短，造成不可逆損壞，這已經(jīng)成為制約半導體發(fā)展的主要因素。
2023-09-21 10:59:28846 
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