波峰焊概要

　　波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

　　波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

　　波峰焊優(yōu)點

　　1.由于大量的焊料處于流動狀態(tài)，使得印制電路板的被焊面能充分地與焊料接觸，導(dǎo)熱性好。

　　2.顯著地縮短了焊料與印制電路板的接觸時間。

　　3.運送印制電路板的傳動系統(tǒng)只作直線運動制作簡單。

　　波峰焊缺點

　　焊料在很高的溫度下以很高的速度噴向空氣中，氧化較多，生成的氧化物往往會造成各種形式的焊接缺陷。

　　波峰焊的基本工作原理

　　波峰焊是種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以定角度通過焊料波時，在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術(shù)。組件在由鏈?zhǔn)絺魉蛶魉偷倪^程中，先在焊機預(yù)熱區(qū)進行預(yù)熱（組件預(yù)熱及其所要達到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制）。實際焊接中，通常還要控制組件面的預(yù)熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應(yīng)的溫度檢測裝置（如紅外探測器）。預(yù)熱后，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區(qū)并進行擴展填充，終實現(xiàn)焊接過程。

　　顯然，波峰焊是采用對流傳熱原理對焊區(qū)進行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，它方面流動以沖刷引腳焊區(qū)，另方面也起到了熱傳導(dǎo)作用，引腳焊區(qū)正是在此作用下加熱的。采用銀鉛焊料時，熔融焊料溫度通?？刂圃?45℃左右。為了保證焊區(qū)升溫，焊料波通常具有定寬度，這樣，當(dāng)組件焊接面通過波時就有充分的加熱、潤濕等時間。傳統(tǒng)的波峰焊中，般采用個波，而且波比較平坦。隨著鉛焊料的使用，目前多采取雙波形式。

　　元器件的引腳為液態(tài)焊料浸入金屬化通孔提供了條途徑。當(dāng)引腳接觸到焊料波后，借助于表面張力的作用，液態(tài)焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細(xì)管作用進步促進了焊料的爬升。焊料到達PcB部焊盤后，在焊盤的表面張力作用下鋪展開來。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣，從而填充了通孔，在冷卻后終形成了焊點。

　　波峰焊工藝流程

　　線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。

　　目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

　　對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。