2月3日，聯(lián)發(fā)科技前無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 17:56:20
59173 今日芯聞早報：臺灣晶圓代工第四季淡季不淡；索尼廣州相機模組廠罷工落幕；賈躍亭稱手機欠供應(yīng)商貨款問題正盡力解決；柔性屏將是可穿戴設(shè)備的新方向；AMD的高端顯卡Radeon RX490或支持VR；傳iPhone8或回歸iPhone4造型；魅族新機曝光 搭載Helio P20跑分不輸驍龍625。
2016-11-28 09:47:471203 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:254465 ×800像素，同時聯(lián)發(fā)科的MT8125四核處理器，內(nèi)存組合為1GB RAM+16GB存儲空間，它內(nèi)置有4000mAh容量電池，并且提供1300萬像素主攝像頭(前置200萬像素)，支持2G EDGE
2013-08-12 13:47:24
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)?！ ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17
(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個A53核心，主頻高達2GHz，聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術(shù)能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-22 12:19:24
的態(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
昨日上午，華為官方宣布，華為 Mate50 系列及全場景新品秋季發(fā)布會將于 9 月 6 日召開，主題為“破曉而出，巔峰相見”。余承東表示：很多消費者一直都在期待華為Mate系列新機，評論區(qū)下面大家
2022-08-22 17:25:02
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
最新爆料，全新華為 Mate 50系列新機有望于9 月7日發(fā)布，Mate 50e、Mate 50、Mate 50 Pro、Mate 50 RS將會同臺亮相。在處理器方面，除華為 Mate 50e 搭載驍龍
2022-08-19 18:22:39
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
到了10月份，諾基亞將會推出雙SIM卡版本的Lumia手機，之前他們已經(jīng)暗示了該機的存在，接下來也就是11月，諾基亞的首款跨界終端將跟大家見面，從目前曝光的情況來看，其屏幕大小為6寸+，既然搭載了
2013-08-12 13:36:02
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點??？
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-23 15:42:55
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上?！叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
，當(dāng)國外手機芯片廠商對低端市場不以為然時，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機生產(chǎn)上市周期，給國內(nèi)中小手機廠商帶來了福音，從而在手機芯片市場占得一席之地，但進入3G時代以來，由于聯(lián)發(fā)科初期對3G不夠重視，曾一度
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
和股價大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
為240×536 AMOLED；搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器，最高主頻 2.6GHz；內(nèi)置4GB LPDDR4X運存+128GB UFS存儲組合；配備前置1600萬像素+雙色閃光燈單鏡頭
2017-08-17 13:57:49
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳?！ T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:385816 近日，一段疑似Redmi（紅米）驍龍855新機的視頻在社交平臺曝光，該機采用開孔LCD屏幕、配后置指紋，與此前傳聞所稱的升降屏完全不同。
2019-04-18 17:21:3912241 Redmi紅米電視是Redmi的第一款電視，搭載了PatchWall拼圖墻，將推出40英寸和70英寸兩個版本，將于8月29日發(fā)布。
2019-08-27 15:36:001266 日前小米官方都在不遺余力的為新機做預(yù)熱，官方已經(jīng)宣布，Redmi Note 8系列將于8月29日正式發(fā)布，關(guān)于這款新機現(xiàn)在已經(jīng)可以確認(rèn)，將擁有最高6400萬像素四攝配置，首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科的專業(yè)游戲級SoC Helio G90T，而且還曝光了全新的墨綠配色。
2019-08-22 10:30:053166 今年早些時候，三星面向印度市場推出了 Galaxy A50s，但隨著 Galaxy A70s 新機規(guī)格的曝光，其線下零售渠道已將 A50s 價格下調(diào) 2000 盧比（約 200 RMB）。消息報
2019-09-27 16:17:523801 10月7日晚間，小米集團副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰預(yù)告，新機即將宣布。當(dāng)前尚未發(fā)布的新機是Redmi 8A，由此猜測即將登場的Redmi新機有可能是它。
2019-10-08 17:06:453781 剛剛，外網(wǎng)曝光了一組小米Redmi K30 Pro/5G新機的前雙攝“諜照”渲染。曝光顯示，Redmi K30 Pro/5G新機或搭載驍龍865/驍龍735G平臺，前雙攝+后置6400萬像素或1.08億像素四攝組合，你期待嗎？
2019-11-19 14:32:194640 紅米官方宣布，Redmi K30系列將搭載高通最新5G處理器，采用全新5G高配網(wǎng)絡(luò)解決方案，并采用全方位升級的旗艦配置。Redmi K30系列被官方稱為5G“先鋒”，相信在各個方面都將表現(xiàn)不俗。
2019-12-03 15:13:00681 紅米8才發(fā)布不到三個月，繼任者紅米9就出現(xiàn)了！
2019-12-19 09:27:092629 Redmi 9將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計，采用水滴屏設(shè)計，正面搭載6.6英寸屏幕；搭載尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科G70處理器，雖然該處理器目前還沒有具體的信息細(xì)節(jié)，但僅從命名來看，這款處理器的性能可能會低于聯(lián)發(fā)科G90。
2019-12-19 11:43:35447 1 月 14 日訊，據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了號稱以游戲為中心的 Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，采用了 2×A75+6×A55 的八核心構(gòu)架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持 5G 技術(shù)，據(jù)傳將由紅米 9 在今年第一季首發(fā)登場。
2020-01-14 11:32:582597 聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進行智能管理，以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:353469 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:072336 Helio G70的參數(shù)并不豪華，定位應(yīng)該在千元機上下，可能會和驍龍710形成正面競爭。有消息稱，Helio G70可能會由紅米9首發(fā)。
2020-01-14 15:11:461138 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:272621 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:143861 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:004735 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442141 小米手機將于3月12日在印度的一個在線發(fā)布會上推出Redmi Note 9系列新機，雖然離發(fā)布只有一個星期左右，但新機并未遭到太多曝光。好在現(xiàn)在Redmi Note 9 Pro 的第一個 Geekbench 跑分已經(jīng)曝光，一起來看一下。
2020-03-04 16:56:444436 Redmi K30 Pro、Redmi Note 9系列將在本月正式亮相，其中Redmi Note 9系列會率先登場。
2020-03-05 13:45:571823 小米手機將于3月12日在印度發(fā)布Redmi Note 9系列新機，而近日有消息稱Redmi Note 9系列新機中還包括一款Redmi Note 9 Pro Max。
2020-03-07 15:17:312239 Redmi定于本月12日在海外發(fā)布Note 9系列新機，爆料稱主角將是Note 9 Pro、Note 9 Pro Max兩款。
2020-03-10 10:18:252022 
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機將會采用 mt6889（聯(lián)發(fā)科天璣 1000+）芯片，并暗示該機型為中端機型。
2020-06-15 16:36:362495 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0712425 
了該機的一些信息。但是，目前暫不知道這些信息的真?zhèn)巍?Redmi Note10現(xiàn)身跑分網(wǎng) 從這些曝光信息中可以看到，Redmi Note10手機搭載了天璣820處理器，配備8GB運存，運行Android
2020-07-22 17:40:004846 聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進行智能管理，以提高游戲性能。
2020-08-12 11:39:461502 Redmi Note 9系列即將登場，從3C入網(wǎng)信息來看，Redmi Note 9系列至少有兩款，可能是Redmi Note 9和Redmi Note 9 Pro。 博主@數(shù)碼閑聊站曝光了Redmi
2020-11-06 17:07:202088 Redmi預(yù)計在本月發(fā)布Redmi Note系列新品，名為Redmi Note 9。從曝光的信息來看，Redmi Note 9系列似乎有三款，可能是Redmi Note 9、Redmi Note
2020-11-12 10:33:571571 9 這次將影像、性能和續(xù)航，三劍齊發(fā)。 根據(jù)雷軍微博內(nèi)容，Redmi Note 9系列定位千元檔手機。 另外，雷軍和盧偉冰轉(zhuǎn)發(fā)微博暗示Redmi Note 9系列將搭載驍龍750G處理器，高通介紹，拍照方面
2020-11-23 10:24:401295 小米11發(fā)布之后，Redmi的高通驍龍888旗艦也提上日程。12月31日，Redmi驍龍888新機已經(jīng)入網(wǎng)，這款手機代號haydn，型號為K11。值得注意的是，這款手機可能是同期最便宜的驍龍888手機之一。
2020-12-31 13:51:231579 在2020的年底，小米發(fā)布了全球首款搭載驍龍888處理器的旗艦機型小米11。作為“友商”的Redmi目前還沒有動靜，粉絲們在網(wǎng)絡(luò)上的呼聲也越來越高，Redmi的888旗艦何時到來呢？近日有科技博主曝光了疑似Redmi K40 Pro的真機渲染圖，看來新機不遠(yuǎn)了。
2021-01-07 10:32:511543 1月19日消息 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱，Redmi 下個月的發(fā)布會上至少將推出兩款 K40 系列新機，包括定價 2999 元的 Redmi K40 Pro 和定價未曝光的 Redmi
2021-01-19 16:20:101752 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:431945 除了近期密集預(yù)熱的Redmi K40系列旗艦外，Redmi旗下還將有另外一款新機也很可能在2月與大家見面，它就是曝光更久的Redmi Note 10系列?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進一步曬出了據(jù)稱是該系列的高配版的Redmi Note 10 Pro的外觀渲染圖和部分配置細(xì)節(jié)。
2021-01-31 09:36:232204 作為小米旗下最受關(guān)注的性價比旗艦手機，Redmi K40新機將會在本月正式發(fā)布，由于盧偉冰提前一個月就公布了該機的配置、價格，為該系列帶來了非常高的熱度，網(wǎng)絡(luò)上的爆料也是層出不窮。 根據(jù)知名
2021-02-02 11:29:442458 3月4日，Redmi Note 10系列正式在印度發(fā)布。Redmi Note 10、Redmi Note 10 Pro和Redmi Note 10 Pro Max三款新機亮相。外觀上，該系列新機采用了跟國內(nèi)K40系列相同的后置攝像頭設(shè)計，配上鮮艷的配色，竟然有點好看。
2021-03-05 13:47:193165 從爆料蔡司高規(guī)格玻璃鏡頭，到確認(rèn)搭載vivo首顆自研影像芯片V1，vivo X70系列作為影像旗艦，各種曝光信息已經(jīng)足夠讓人驚喜。除了更極致、更領(lǐng)先的影像體驗外，今天vivo官方微博發(fā)布的一張X70
2021-09-03 12:21:421147 
本月早些時候，vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發(fā)布后不久，vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:192646 Redmi K70E 首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 8300-Ultra 移動芯片 以出色性能和創(chuàng)新 AI 體驗 帶你開啟智能新生活 配備 6.67 英寸 1.5K 直屏 打造明亮清晰、舒適護眼
2023-11-29 22:15:01516 
小米影像大腦 今日， Redmi紅米正式發(fā)布了K70系列新機，該系列中的Redmi K70 Pro搭載 第三代驍龍8移動平臺 ，而K70標(biāo)準(zhǔn)版同樣搭載旗艦級別的 第二代驍龍8移動平臺 。兩款新機不僅
2023-11-29 23:45:01550 
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