2020年2月，固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)(JEDEC)對(duì)外發(fā)布了第三版HBM2存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)JESD235C，隨后三星和SK海力士等廠商將其命名為HBM2E。 ? 相較于第一版（JESD235A）HBM2引腳
2021-08-23 10:03:28
1523 對(duì)于未來十年，埃隆·馬斯克的計(jì)劃可謂雄心勃勃。
這位特斯拉的首席執(zhí)行官承諾將大幅增加汽車產(chǎn)量，推出幾款全新車型，并在2020年之前征服無人駕駛汽車。
2017-08-09 09:59:133473 ，又或是大型CSP自研的服務(wù)器芯片，都開始引入HBM。 ? 成為新時(shí)代另一主流的HBM ? 過去HBM主要用于AMD或英偉達(dá)的高端GPU產(chǎn)品中，這與成本息息相關(guān)，比如額外的硅中介層、更大的封裝等，增加的系統(tǒng)成本使得HBM只會(huì)出現(xiàn)在一些頂級(jí)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品中，甚至兩者
2023-08-15 01:14:001097 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）新型存儲(chǔ)HBM隨著AI訓(xùn)練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經(jīng)HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM
2023-10-25 18:25:242087 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）今年對(duì)于存儲(chǔ)廠商而言，可謂是重新梳理市場(chǎng)需求的一年，不少企業(yè)對(duì) NAND和DRAM 的業(yè)務(wù)進(jìn)行了大幅調(diào)整，有的就選擇了將重心放在下一代 DRAM 上，尤其是在 AI
2023-12-13 01:27:001179 
HBM1X1M - Bluetooth V1.2 Class 1 Module - HANAMICRON
2022-11-04 17:22:44
HBM9C3M - SafeSite Series LED High Bay Fixture - Dialight Corporation
2022-11-04 17:22:44
擁有高精度的檢測(cè)儀器對(duì)于電機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性尤為重要，直接關(guān)系到檢測(cè)結(jié)果的真實(shí)性。隨著國(guó)際合作交流的進(jìn)一步深入和國(guó)內(nèi)對(duì)電機(jī)測(cè)試精度要求的不斷提高，將會(huì)有更多的檢測(cè)機(jī)構(gòu)和企業(yè)使用HBM扭矩傳感器。今天小編帶大家來了解一下HBM產(chǎn)品在電機(jī)測(cè)試中的使用情況。
2021-01-22 07:33:46
MP60乙（5芯線），用以顯示轉(zhuǎn)速。 MP60是HBM傳感器配套使用的放大器，可將傳感器發(fā)出的電壓或頻率信號(hào)轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)在放大器上顯示；也可通過放大器上的D.Sub口與計(jì)算機(jī)相連直接將測(cè)試數(shù)據(jù)
2020-06-19 16:31:10
近日，HBM公司對(duì)外推出最新的T10FH扭矩傳感器，該產(chǎn)品的推出使其T10儀器家族的量程從80kN.m增加到300kN.m。 產(chǎn)品提供六個(gè)模型，即標(biāo)準(zhǔn)的扭矩值100kN.m、130kN.m
2018-10-26 16:57:09
代表能夠自動(dòng)符合 OIML R60 標(biāo)準(zhǔn), 因此其測(cè)試條件更加嚴(yán)格?！ ∵@就是為什么，對(duì)于質(zhì)量控制的測(cè)量過程，HBM 新一代的 C6 精度稱重傳感器需要在實(shí)驗(yàn)室條件下測(cè)試的原因。其他廠商的相關(guān)產(chǎn)品也在
2018-11-02 16:11:12
生產(chǎn)石墨烯的系統(tǒng)，它不再需要復(fù)雜的生產(chǎn)環(huán)境，從而大幅增加微型超級(jí)電容的產(chǎn)量。 萊斯大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)稱，利用激光誘導(dǎo)石墨烯生產(chǎn)的微型超級(jí)電容的能量密度與薄膜鋰離子電池相當(dāng)，電容量為每平方厘米934微法，能量密度為每立方厘米3.2毫瓦。它的另外一個(gè)關(guān)鍵特性是，不會(huì)隨時(shí)間而退化。
2016-01-28 11:37:22
，此模塊中應(yīng)用到了Intel的技術(shù)，能夠在性能提升的同時(shí)功耗達(dá)到更低。最后，使用了14nm制程工藝可以實(shí)現(xiàn)更好的成本效益，直接大幅度提升其產(chǎn)品性能?！癋PGA在未來將無處不在?！盜ntel收購(gòu)
2017-01-06 18:00:47
\\\'SUPPORTED NXP MICROCONTROLLERS/DRIVER BLOCKS\\\'，未來有增加的計(jì)劃嗎？
表中不填寫\\\'Y\\\'是否會(huì)在后續(xù)更新中添加？
2023-05-09 12:10:58
提到HBM，一串?dāng)?shù)字就會(huì)浮現(xiàn)我們眼前“2000V，8000V，15000V......”數(shù)字越來越大，電壓越來越高， 我們的目標(biāo)到底在哪里，是不是越高，產(chǎn)品越好呢？要回答這個(gè)問題，我們首先
2020-10-16 16:36:22
避免被單一供貨商綁住，并實(shí)現(xiàn)不同系統(tǒng)間的透明無線傳輸溝通。 低功耗無線模塊市場(chǎng)在未來幾年年將蓬勃發(fā)展，因?yàn)橹圃焐踢x擇無線模塊的考慮因素在5~10年之內(nèi)應(yīng)該不會(huì)改變。雖然每種應(yīng)用都會(huì)有一個(gè)讓模塊方案開始
2018-09-13 10:29:00
你好， 請(qǐng) 告訴我 怎么樣 能夠 一世 程序產(chǎn)量 時(shí)鐘 對(duì)于 另一個(gè) 時(shí)序電路 外 #external-clock #timer #cco以上來自于谷歌翻譯以下為原文 hello, please
2019-07-12 09:45:59
未來10年全球移動(dòng)業(yè)務(wù)將快速增長(zhǎng)，本文分析了推動(dòng)移動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)背后的原因，提出通過技術(shù)演進(jìn)、增加IMT頻譜、提高網(wǎng)絡(luò)密度和加大業(yè)務(wù)分流四種途徑解決未來巨大的網(wǎng)絡(luò)壓力。綜合使用這四種手段才能滿足未來移動(dòng)業(yè)務(wù)的需求。
2019-06-17 07:37:22
GDDR6與HBM2相比有著很大的優(yōu)勢(shì)，HBM2技術(shù)工藝要求高，目前芯片的良率和產(chǎn)量都會(huì)受到很大的影響。同時(shí)GDDR6使用起來更靈活，使用片外的DRAM，可以根據(jù)應(yīng)用要求，選擇不同速率，不同容量
2021-12-21 08:00:00
隔離器行業(yè)仍然是一個(gè)未完全開發(fā)的市場(chǎng)。但是行業(yè)內(nèi)人士表示，隨著未來新國(guó)標(biāo)IR46中智能電表將增加隔離的需求，中國(guó)企業(yè)近兩年開始大規(guī)模的研發(fā)，目前量產(chǎn)并形成銷售的企業(yè)不多。目前形成生產(chǎn)和銷售能力的主要企業(yè)
2021-12-08 09:59:03
磅的鋼罩汽車四處轉(zhuǎn)悠呢？大幅減輕汽車的重量將極大地提高燃料效率。 如今，我們的駕駛里程相比于上世紀(jì) 70 年代要遠(yuǎn)多了 － 就美國(guó)人而言大約增加了一倍。由于道路擁堵狀況（至少在世界的許多地方）并未
2018-09-20 15:21:07
，國(guó)信證券預(yù)計(jì)，下半年電力建設(shè)投資將繼續(xù)增加，勢(shì)必將帶動(dòng)電纜、變壓器產(chǎn)量增幅在20%～30%。電線電纜產(chǎn)量的上升，將有效的刺激銅價(jià)，有色金屬銅突圍指日可待。全球銅缺口擴(kuò)大（內(nèi)有乾坤） “資源品價(jià)格主要
2011-07-19 10:02:11
UltraScale+芯片將配備8GB HBM 2顯存，帶寬460GB/s，號(hào)稱是DDR4內(nèi)存帶寬的20倍，不過該芯片本身還是配有DDR4內(nèi)存，頻率2666Mbps。 值得注意的是，雖然賽靈思沒有公布8GB HBM
2016-12-07 15:54:22
亞太區(qū)3G網(wǎng)路普及率未來五年大幅成長(zhǎng)
一份由Pyramid Research針對(duì)新興市場(chǎng)3G通訊所發(fā)表的最新研究報(bào)告，指出2009年是亞太地區(qū)3G發(fā)展的關(guān)鍵年，3G普及率將於未來5年大
2009-12-11 10:13:11374 我們都知道LG Display（LGD）非?？春肙LED電視需求的快速增加，所以其打算建造全球第一座十代OLED面板廠。未來開始投產(chǎn)后，OLED面板成本有望大幅降低。
2017-02-09 10:05:11550 AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢(shì)，并且專門為其設(shè)置HBCC主控，具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了，HBM3的應(yīng)用估計(jì)也在路上了。不過AMD的HBM2顯存則是由韓國(guó)另一家半導(dǎo)體巨頭SK海力士提供，即將發(fā)布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511427 作為先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者（三星官方用語），三星電子在2017年7月18日宣布，它正在增加其8G版的高帶寬Memory-2（HBM2）的產(chǎn)量來滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，為人工智能、HPC（高性能計(jì)算）、更先進(jìn)的圖形處理、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和企業(yè)服務(wù)器等應(yīng)用層面提供支持。
2017-07-23 04:47:28784 近日，據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2018年NAND Flash行業(yè)的資本支出（CAPEX）將比預(yù)期產(chǎn)量增加40%以上，從2017年的220億美元增至2018年的310億美元，屬于近8年來的最大增幅。
2018-07-14 11:24:00488 
HBM2是使用在SoC設(shè)計(jì)上的下一代內(nèi)存協(xié)定，可達(dá)到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN)，總帶寬256GB/s (Giga Byte per second)。1024針腳的HBM
2018-01-23 14:40:2028389 受iPhone X銷量不及預(yù)期影響，蘋果公司或大幅降低iPhone X產(chǎn)量。 據(jù)知情人士透露，蘋果或在2018年第一季度生產(chǎn)2000萬臺(tái)iPhone X，低于原計(jì)劃的4000萬臺(tái)。 華爾街日?qǐng)?bào)
2018-02-01 05:17:54557 
見識(shí)過HBM的玩家對(duì)該技術(shù)肯定印象深刻，那么未來它又該如何發(fā)展呢？HPE（惠普企業(yè)級(jí)）公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些觀點(diǎn)，在他看來DDR內(nèi)存要走到盡頭了（DDR is Over），特別是一些需求高帶寬的場(chǎng)合中。
2018-03-22 08:54:484519 
據(jù)報(bào)道，隨著對(duì)特斯拉Model 3的需求增加，松下將在2018年底將其超級(jí)工廠Gigafactory的2170電池產(chǎn)量增加30％以上。
2018-08-01 15:45:49864 由于行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增加70萬片，增幅為14%。
2019-02-21 14:07:482560 隨著國(guó)內(nèi)新增工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)能的逐步釋放，國(guó)內(nèi)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量增長(zhǎng)仍將持續(xù)。2013年，中國(guó)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量超過13.1萬臺(tái)，較2016年大幅增長(zhǎng)81%，2018年將有多個(gè)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)基地的陸續(xù)建成，2018年全年工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)幾無懸念，產(chǎn)量或超17萬臺(tái)。
2019-03-02 09:57:55490 
據(jù)GSMArena報(bào)道，三星電子移動(dòng)業(yè)務(wù)部門首席執(zhí)行官高東真在三星AI論壇上表示，明年將會(huì)大幅增加可折疊手機(jī)的產(chǎn)量。
2019-11-07 16:09:39379 最近，JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對(duì)于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說不費(fèi)吹灰之力，但不是誰都有這個(gè)實(shí)力。
2020-03-08 19:43:563487 飛利浦周日表示，計(jì)劃在未來八周內(nèi)將醫(yī)院呼吸機(jī)產(chǎn)量翻一番，并在第三季度前實(shí)現(xiàn)四倍產(chǎn)能提升。
2020-03-23 11:54:412863 相比GDDR顯存，HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569 NEC Corporation的代表表示，盡管目前日本公司在電池能源存儲(chǔ)方面的市場(chǎng)機(jī)會(huì)仍然很小，但預(yù)計(jì)在未來三年內(nèi)，工商業(yè)和公用事業(yè)規(guī)模的市場(chǎng)機(jī)會(huì)將大幅增加。
2020-04-02 09:37:521995 近年來，隨著我國(guó)快遞和物流業(yè)的發(fā)展，城市短途貨運(yùn)需求大幅增加，這給零排放、適合短途運(yùn)輸?shù)男履茉次锪鬈噹砹司薮蟮陌l(fā)展機(jī)會(huì)。2019年我國(guó)有上百家生產(chǎn)新能源專用車的企業(yè)。但其中有46家企業(yè)年產(chǎn)量在10輛以下，產(chǎn)量在1000輛以上的企業(yè)僅有20家。
2020-08-20 15:59:511691 
在硅片方面，我國(guó)產(chǎn)量在國(guó)際上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的90%以上。2019年我國(guó)硅片產(chǎn)量為134.6GW，同比增長(zhǎng)25.7%。2020年上半年，中國(guó)硅片產(chǎn)量為75GW，同比增加19.0%。其中，多晶硅片需求銳減，單晶硅片市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。
2020-09-17 17:06:513845 
%，與 Sony 的產(chǎn)量差距將大幅縮小。 韓國(guó)媒體中央日?qǐng)?bào)日文版 10 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，因 5G 智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛車、機(jī)器人市場(chǎng)擴(kuò)大，帶動(dòng)扮演相關(guān)產(chǎn)品“眼睛”角色的 CIS 需求急增，三星電子將在明年把一座
2020-12-14 15:26:432067 據(jù)外媒報(bào)道，蘋果三大供應(yīng)鏈合作伙伴富士康、和碩以及緯創(chuàng)計(jì)劃在印度投資9億美元，以利用當(dāng)?shù)氐纳a(chǎn)激勵(lì)措施，增加iPhone在印度的產(chǎn)量。
2020-10-09 11:13:331955 5nm工藝是7nm之后臺(tái)積電又一項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先、可帶來持久營(yíng)收的重要工藝，隨著投產(chǎn)時(shí)間的延長(zhǎng)，其產(chǎn)能也會(huì)有明顯提升，會(huì)有更多的客戶獲得產(chǎn)能，5nm工藝為臺(tái)積電帶來的營(yíng)收也會(huì)大幅增加。
2020-10-16 16:40:021732 據(jù)報(bào)道，華為最大的中國(guó)智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)者正在大幅度增加明年的工廠訂單，以實(shí)現(xiàn)大膽增長(zhǎng)，并可能在激烈的消費(fèi)者市場(chǎng)中對(duì)蘋果構(gòu)成威脅。
2020-12-02 15:58:161553 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)灣電子制造商和碩（Pegatron）表示，第四季度來自特斯拉Model 3中央控制系統(tǒng)的訂單增多。這可能標(biāo)志著2021年特斯拉Model 3產(chǎn)量將大幅擴(kuò)張，明年該公司可能首次生產(chǎn)100萬輛汽車。
2020-12-13 10:26:023217 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果計(jì)劃在2021年上半年將iPhone產(chǎn)量提升30％，至9600萬部。
2020-12-15 17:34:441187 Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。
2020-12-24 09:27:501499 據(jù)媒體報(bào)道，受疫情影響，國(guó)際芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了短缺潮，并波及汽車行業(yè)，大眾、福特、豐田等多家汽車企業(yè)不得不采取削減產(chǎn)量、減產(chǎn)等方式應(yīng)對(duì)這場(chǎng)危機(jī)。近日，美國(guó)伯恩斯坦研究公司預(yù)測(cè)，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成多達(dá)450萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于全球汽車年產(chǎn)量的近5%。
2021-01-25 10:35:571632 日本報(bào)道，由于全球汽車半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺，日本政府據(jù)稱在向臺(tái)灣方面求助，要求增加產(chǎn)量。
2021-01-29 10:05:251247 不斷增加的汽車電氣化、5G通信、工業(yè)4.0以及基于GaN的主流設(shè)計(jì)正漸入佳境，都將推動(dòng)2021年及未來功率半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。
2021-02-19 11:49:28796 VU13P和VU37P，把VU13P的SLR0用HBM替換，同時(shí)在SLR1內(nèi)增加了32個(gè)HBM AXI接口（硬核），其余兩個(gè)SLR（SLR2和SLR3）保持不變，就構(gòu)成了VU37P。這樣VU37P其實(shí)
2021-09-02 15:09:023047 點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用，對(duì)帶寬的需求正在推動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經(jīng)被認(rèn)為是一種
2021-11-01 14:30:506492 
不太能滿足日益增加的帶寬了。與此同時(shí)，在我們報(bào)道的不少AI芯片、HPC系統(tǒng)中，HBM或類似的高帶寬內(nèi)存越來越普遍，為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供了支持。
2022-03-31 11:42:232165 ，PS5的產(chǎn)量一直都不盡人意，有很多玩家都是有錢買不到的狀態(tài)。 不過近日索尼宣布了一則消息，PS5的供應(yīng)鏈短缺現(xiàn)象目前得到了緩解，今后將大幅度提高PS5的產(chǎn)量，會(huì)縮小其與PS4銷量的差距，并且產(chǎn)量將會(huì)提升到一個(gè)前所未有的高度。 索尼還宣布，2025年開始將停止
2022-05-30 17:04:241347 HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)）已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個(gè)重要標(biāo)志和組成部分，尤其是在對(duì)帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今，DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:099715 圖 2 顯示了HBM、MM 和 CDM ESD 測(cè)試的電流 （I ESD ） 波形特性。通常，HBM ESD 測(cè)試的應(yīng)力水平大約是 MM ESD 測(cè)試條件的 10 倍。
2022-07-24 11:48:3626778 
CDM、HBM 或 MM 之間沒有相關(guān)性。因此，HBM和CDM測(cè)試通常用于ESD保護(hù)電路測(cè)試。較長(zhǎng)的 I ESD持續(xù)時(shí)間導(dǎo)致片上 ESD 結(jié)構(gòu)的過熱增加。HBM 和 MM 測(cè)試失敗通常出現(xiàn)在柵極氧化層或結(jié)損壞。
2022-08-09 11:49:5215449 
據(jù)韓媒報(bào)道，自今年年初以來，三星電子和SK海力士的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）訂單激增。盡管HBM具有優(yōu)異的性能，但其應(yīng)用比一般DRAM少。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">HBM的平均售價(jià)（ASP）至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:243539 在不久前舉行的2023中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，“東數(shù)西算”受到關(guān)注。運(yùn)行一年多來，“東數(shù)西算”工程充分刺激數(shù)據(jù)要素，運(yùn)算能力需求大幅增加。
2023-06-15 11:32:14202 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著人工智能（AI)服務(wù)器需求的激增，高帶寬內(nèi)存(HBM)的價(jià)格開始上漲。
2023-07-07 12:23:41388 預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。
2023-07-08 10:47:14711 近日，HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2023年高帶寬內(nèi)存（HBM）比特量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.9億GB，同比增長(zhǎng)約60%，2024年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)30%。
2023-07-11 18:25:08702 
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請(qǐng)求。英偉達(dá)首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會(huì)在今年年底收到樣品。全球領(lǐng)先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應(yīng)HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39685 
時(shí)任AMD CEO的蘇姿豐表示，HBM采用堆疊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)速度的提升，大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，DRAM顆粒由“平房設(shè)計(jì)”改為“樓房設(shè)計(jì)”，所以HBM顯存能夠帶來遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)前GDDR5所能夠提供的帶寬上限，其將率先應(yīng)用于高端PC市場(chǎng)，和英偉達(dá)（NVIDIA）展開新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。
2023-07-13 15:18:24497 
三星計(jì)劃在天安工廠安裝該設(shè)備，增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導(dǎo)體后端工程生產(chǎn)基地?？紤]到hbm是垂直連接多個(gè)dram而成的形態(tài)，三星為增加出貨量，需要更多的后端處理器。據(jù)報(bào)道，此次擴(kuò)建的總投資額為1萬億韓元。
2023-07-14 10:05:27513 據(jù)業(yè)界透露，三星電子、sk海力士等存儲(chǔ)半導(dǎo)體企業(yè)正在推進(jìn)hbm生產(chǎn)線的擴(kuò)張。兩家公司計(jì)劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上，將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。sk海力士計(jì)劃在利川現(xiàn)有的hbm生產(chǎn)基地后，利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:02632 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，帶寬超過1.2TB/s，并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開始提供業(yè)界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:07587 報(bào)告預(yù)測(cè)說，到2023年至2024年是AI建設(shè)熱潮時(shí)期，因此，隨著對(duì)AI訓(xùn)練用芯片的需求集中，hbm使用量會(huì)增加，但隨著今后轉(zhuǎn)換為推論，AI訓(xùn)練用芯片和hbm需求的年增加率會(huì)有所減少。
2023-08-11 10:57:57276 目前，hbm在整個(gè)dram市場(chǎng)中所占比重不到1%，但隨著人工智能和ai半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)，對(duì)hbm的需求正在增加。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)說，到2023年全世界hbm需求將達(dá)到2.9億gb，比前一年增加60%，到2024年將增長(zhǎng)30%。
2023-09-01 14:25:15474 臺(tái)積電計(jì)劃到2023年為止，只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號(hào)有所減少。因此，預(yù)計(jì)4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難達(dá)到當(dāng)初的預(yù)測(cè)值80-10萬盒。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實(shí)現(xiàn)n3的銷售額增長(zhǎng)4%至6%的目標(biāo)。
2023-09-15 10:35:46519 目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場(chǎng)占據(jù)了50%的份額，三星占據(jù)了40%，美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:16374 
? ? 據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個(gè)DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代
2023-10-10 10:25:46400 HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。本文將介紹HBM技術(shù)的原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-11-09 12:32:524343 11 月 14 日消息，SK 海力士副會(huì)長(zhǎng)兼聯(lián)席 CEO 樸正浩透露，今年公司高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量大幅增加，預(yù)計(jì)到 2030 年將達(dá)到每年 1 億顆。 昨日下午，在京畿道光州東谷 CC 舉行
2023-11-15 08:44:50189 
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