單層氧化銦錫（SITO）觸控方案今年將橫掃手機市場。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業(yè)者正加足馬力沖刺中低價智能手機市場，因而對觸控面板成本要求已日益嚴苛，帶動以單層氧化銦錫（Single ITO， SITO）透明導電膜結(jié)構(gòu)為主的觸控方案出貨需求激增。目前觸控芯片及模組廠正競相擴產(chǎn)，預估今年SITO觸控面板在手機市場的滲透率將高達七成以上。

敦泰電子行銷副總經(jīng)理白培霖表示，智能型手機快速朝中低價位演進，已牽動中國大陸手機制造商擴大轉(zhuǎn)用成本較低的SITO觸控面板，以打造更具價格競爭力的產(chǎn)品。此將大舉提高SITO方案的市場滲透率，侵蝕目前主流DITO（Double ITO）的市占，包括以玻璃做為主要感測層的SITO雙片玻璃（G/G）、單片玻璃（OGS）架構(gòu)，以及薄膜技術(shù)陣營的SITO單片薄膜（G/F）等方案均將大發(fā)利市。

白培霖指出，以目前移動裝置品牌廠的訂單需求，以及觸控芯片、模組廠的備貨情形來看，今年SITO方案占整體市場出貨比重將上看七成，取得手機觸控技術(shù)主導地位。

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敦泰電子行銷副總經(jīng)理白培霖認為，不同于中低價手機觸控技術(shù)的發(fā)展，高階機種將以導入In-cell、超輕薄G/F/F方案為主。

SITO顧名思義是以單層ITO感測觸控訊號，其將X、Y軸感測金屬線置放在同一層ITO，再與玻璃基板或聚酯薄膜（PET）貼合組成觸控面板；相較于應用雙層ITO的傳統(tǒng)DITO技術(shù)，SITO可減少一道ITO對位、貼合工序及材料成本，制作過程較簡單，可滿足中低價智能手機的物料清單（BOM）成本限制與快速上市等條件。不過，SITO將感測線集中在一層，會有電容值過大而降低精準度的問題，且面板結(jié)構(gòu)大幅簡化也將減弱強度，是目前亟須克服的技術(shù)關(guān)卡。

現(xiàn)階段，觸控芯片商與模組廠皆緊跟市場脈動，全力投入開發(fā)新一代SITO產(chǎn)品，并積極提升良率與可靠度，期爭取更多手機廠青睞。白培霖透露，今年幾乎所有中國大陸手機廠均將主攻中低階市場，由于產(chǎn)品價格考量勝于效能及穩(wěn)定性要求，且屏幕尺寸多設定在5吋以下毋須支援多點觸控；因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO觸控感測晶片，包括單層自電容真實兩點感應、單層自電容兩指手勢感應及單層互電容多點感應等，全力拉攏手機業(yè)者。

事實上，敦泰在2012年已出貨超過一億顆觸控芯片，尤其對中國大陸客戶設計需求掌握度甚高，因而在當?shù)厥謾C觸控芯片市場拿下近八成市占率。然而，2013年一、二線品牌廠將順勢擴充產(chǎn)品陣容，已吸引賽普拉斯（Cypress）、愛特梅爾（Atmel）等國際觸控芯片大廠爭相搶進，恐將逐漸瓜分敦泰的高市占率。

對此，白培霖指出，敦泰與中國大陸手機廠的合作關(guān)系相當緊密，很多設計案都是長遠規(guī)劃且正持續(xù)增加中，此外，今年下半年還將與面板廠攜手發(fā)表液晶顯示（LCD）驅(qū)動IC加觸控芯片的整合型單芯片，進一步提高產(chǎn)品性價比。因此，預估今年仍可在中國大陸奪下約五成市占，持續(xù)維持領先地位。