關(guān)于PCB，有很多關(guān)于“不干凈”過(guò)程的討論。選擇無(wú)清潔工藝的原因很多 - 從降低每個(gè)組件的成本，縮短周期時(shí)間以及減少材料處理缺陷開(kāi)始。此外，由于減少了占地面積，水，化學(xué)品等因素，清潔成本降低了額外的好處。

然而，PCB清潔在許多方面都很重要，最重要的是它的功能。如果殘留任何殘留物，它可以防止電路正常工作。另一個(gè)原因是由于沒(méi)有清潔而與下游流程不兼容。例如，在可以均勻分布涂層之前需要徹底的清潔過(guò)程。沒(méi)有清潔工藝的涂層會(huì)導(dǎo)致粘附和可靠性問(wèn)題。

有利于清潔過(guò)程的其他一些原因包括：

助焊劑殘留導(dǎo)致保形涂層失效。

助焊劑殘留使得目測(cè)QC檢測(cè)難以進(jìn)行

高壓系統(tǒng)中的助焊劑殘留是一個(gè)主要問(wèn)題

助焊劑殘留使得故障排除過(guò)程非常困難

一旦確定需要清潔，清潔過(guò)程需要保持一致。有一些工具可用于測(cè)試清潔過(guò)程的效率，例如用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試的離子污染測(cè)試儀。

隨著電子元件變得越來(lái)越薄，一個(gè)主要問(wèn)題需要加以防范是濕度敏感。在使用水溶性助焊劑或殘留助焊劑殘留物并且將其洗掉是必要的情況下，重要的是適當(dāng)干燥以使組件受到保護(hù)免受潮濕并因此損壞。事實(shí)上，不僅僅是清潔和干燥，還需要一個(gè)烘烤程序。

IPC-1601提供完整的烘焙表格指導(dǎo)。電路板在沒(méi)有烘烤的情況下的開(kāi)放時(shí)間實(shí)際上取決于電路板所處的環(huán)境。決定是否需要烘烤程序的另一個(gè)因素是是否使用在線或批量清洗器進(jìn)行清洗。如果有可能夾帶水的區(qū)域，則需要烘烤過(guò)程。已知水分被截留在連接器引腳內(nèi)，IC和其他這樣的組件下面。如果不進(jìn)行烘烤過(guò)程，則可能發(fā)生的是被困水分會(huì)影響可靠性，并且在電氣測(cè)試的情況下也會(huì)產(chǎn)生偏斜測(cè)試結(jié)果。烘烤的需要也受到所用干燥系統(tǒng)類型的影響。通常，如果使用氣刀，則需要烘烤的機(jī)會(huì)很高。另一方面，如果使用對(duì)流加熱技術(shù)，則需要烘烤的機(jī)會(huì)顯著降低。

干燥過(guò)程還取決于用于制造PCB的材料類型。洗滌過(guò)程的熱分布也會(huì)影響PCB吸收多少水。板越疏水，它吸收的水就越少。如果選擇洗滌系統(tǒng)使得電路板溫度穩(wěn)定增加，電路板可能會(huì)變得更加疏水。

這并不是說(shuō)在任何時(shí)候都應(yīng)該放縱烘烤過(guò)程。事實(shí)上，過(guò)度烘烤本身存在很多問(wèn)題，并且可能導(dǎo)致裝配中的缺陷。隨著氧化速率隨著熱量的增加而增加，它會(huì)影響焊料的潤(rùn)濕作用。

是否有可能測(cè)量PCB吸水率？

確實(shí)這是最簡(jiǎn)單的方法之一這樣做是為了在干燥之前和之后稱重板。實(shí)際上可以使用重量差來(lái)達(dá)到最佳的預(yù)烘烤溫度。

為了確保吸收的水分得到充分照顧，最好將電路板堆放在機(jī)架中，四小時(shí)當(dāng)然取決于電路板的厚度。它們最好不要一個(gè)堆疊在另一個(gè)上面，因?yàn)檫@會(huì)使干燥過(guò)程變得困難。在干燥過(guò)程后，需要將板小心地存放在袋子或干燥箱中。袋子需要真空密封，以便相對(duì)濕度低。

如果需要在清洗后烘烤，需要在105攝氏度的溫度下進(jìn)行2-4小時(shí)。或者，如果工藝進(jìn)行8到24小時(shí)，65度的溫度也是理想的。

盡管增加了“無(wú)清潔”聲稱，但易于清潔助焊劑和焊料，因此需要一小時(shí)。