2018年1月30日，中芯國(guó)際發(fā)布公布，公司旗下中芯南方擬增資擴(kuò)股，使其注冊(cè)資本由2.10億美元增加32.9億美元至35億美元。

其中，由公司全資附屬中芯控股現(xiàn)金出資15.435億美元，國(guó)家集成電路基金現(xiàn)金出資現(xiàn)金出資9.465億美元，上海集成電路基金現(xiàn)金出資8億美元。

各方應(yīng)在2018年6月30日前完成各自待出資額的30%，在2018年12月31日前完成各自待出資額的30%，在2019年6月30日前完成各自待出資額剩余的40%。

各訂約方對(duì)中芯南方的投資總額估計(jì)為102.4億美元，訂約方將以注資方式出資合共35億美元的投資總額。投資總額102.4億美元與注資后的經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本35億美元的差額計(jì)劃通過(guò)債務(wù)融資撥付。

注資后，公司通過(guò)中芯控股和中芯上海在中芯南方的股權(quán)比例由從100%減至50.1%；及國(guó)家集成電路基金和上海集成電路基金分別擁有中芯南方27.04%和22.86%的股權(quán)。

中芯南方增資，加速先進(jìn)制程

公告顯示，中芯南方主要從事集成電路芯片制造、針測(cè)及凸塊制造，與集成電路有關(guān)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、光掩膜制造、裝配及最后測(cè)試，并銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。中芯南方預(yù)期將成立及建立龐大產(chǎn)能，并專注14納米及以下工藝和制造技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)致每月35000片晶圓。

公告稱，中芯南方是配合公司14納米及以下先進(jìn)制程研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃而建設(shè)的具備先進(jìn)制程產(chǎn)能的12英寸晶圓廠。而國(guó)家集成電路基金和上海集成電路基金，主要透過(guò)多種途徑投資于集成電路產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈，其中以集成電路芯片生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試以及設(shè)備及材料為主。

通過(guò)將與國(guó)家集成電路基金和上海集成電路基金以合資形式建立12英寸晶圓廠，公司可以在政府產(chǎn)業(yè)基金的支持下，加快引進(jìn)先進(jìn)的制造工藝和產(chǎn)品，亦減輕公司因先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充而產(chǎn)生的巨額現(xiàn)金投資和巨大折舊成本。

公司相信，與國(guó)家集成電路基金和上海集成電路基金通過(guò)合資合同及增資擴(kuò)股協(xié)議，以及據(jù)此擬進(jìn)行的交易建立伙伴關(guān)系，符合公司及股東的整體利益，有利于公司的可持續(xù)發(fā)展。

大基金青睞中芯國(guó)際

據(jù)了解，這已不是國(guó)家基金第一次入股或者增資中芯國(guó)際以及旗下公司了。

2015年2月大基金通過(guò)認(rèn)購(gòu)股份的形式向中芯國(guó)際投資。根據(jù)雙方的投資協(xié)議，集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以每股 0.6593 港幣的價(jià)格認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際 4,700,000,000股新股份，總投資額為 30.99 億元人民幣。

2015年9月，大基金、中芯國(guó)際及高通旗下子公司在北京宣布達(dá)成向中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。該項(xiàng)投資為2.8億美元，以幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，從而擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模和提升先進(jìn)制造能力。

2017年8月10日，中芯國(guó)際與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資以及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資成立的中芯北方獲得增資，其中國(guó)家集成電路基金認(rèn)購(gòu)9億美元，持股上升至32%，同時(shí)引進(jìn)新股東亦莊國(guó)投，該公司認(rèn)購(gòu)現(xiàn)金2.76億美元，持有5.75%的份額，而中芯國(guó)際及其附屬公司則注入資金達(dá)12.24億美元，中芯北方注冊(cè)資本由24億美元翻倍至48億美元。

2017年11月28日，中芯國(guó)際以每股10.65港幣為發(fā)行價(jià)順利完成新股增發(fā)，募集資金4.91億美元。同時(shí)，以轉(zhuǎn)股價(jià)溢價(jià)率20%，年化票息率2%成功完成次級(jí)永續(xù)可轉(zhuǎn)換債券定價(jià)發(fā)行，公司擁有3年后股價(jià)超過(guò)轉(zhuǎn)股價(jià)130%強(qiáng)制回購(gòu)權(quán)，募集資金4.81億美元。

2017年12月15日，中芯國(guó)際發(fā)布公告，就發(fā)行配售股份及獲配售永久次級(jí)可換股證券、國(guó)家集成電路基金優(yōu)先認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)及國(guó)家集成電路基金額外認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)而言，并根據(jù)大唐購(gòu)買協(xié)議，大唐已向公司交付通知，知會(huì)其將行使有關(guān)發(fā)行配售股份、獲配售永久次級(jí)可換股證券、國(guó)家集成電路基金優(yōu)先認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)及國(guó)家集成電路基金額外認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)的優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)，數(shù)額最高為其根據(jù)大唐購(gòu)買協(xié)議應(yīng)得的配額，其中國(guó)家集成電路基金及大唐認(rèn)購(gòu)可換股證券合計(jì)最多為5億美元。

中芯國(guó)際龍頭地位凸顯

近年來(lái)，國(guó)家為了擺脫對(duì)國(guó)外芯片的依賴，采取進(jìn)口替代政策，成立國(guó)家大基金及地方性基金，扶持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展。

在芯片的最上游，晶圓制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際無(wú)論在技術(shù)上或是規(guī)模上，無(wú)疑都是國(guó)內(nèi)的頭把椅，該公司也是被市場(chǎng)認(rèn)為在晶圓技術(shù)上能夠和國(guó)際技術(shù)相匹敵的公司。

雖然從技術(shù)水平上看，臺(tái)積電和三星掌握了10nm 的高端制程量產(chǎn)技術(shù)，格芯和聯(lián)電等掌握了高端14nm的量產(chǎn)技術(shù)，而中芯國(guó)際，28nm已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前良率較低，技術(shù)處于逐步成熟階段，不過(guò)在40nm制程已經(jīng)成熟。由于在技術(shù)研發(fā)的時(shí)間端口放緩，中芯國(guó)際有研發(fā)優(yōu)勢(shì)，有望實(shí)現(xiàn)28nm成熟并在技術(shù)上晉級(jí)為更高的檔次。

而且就國(guó)內(nèi)的需求端來(lái)說(shuō)，高端技術(shù)的晶圓產(chǎn)品市場(chǎng)需求并不大，就算以小米及華為為主的國(guó)內(nèi)頂尖的手機(jī)品牌，使用僅為14納米的晶圓材料，未來(lái)28納米的材料需求仍是市場(chǎng)的主流。中芯國(guó)際優(yōu)勢(shì)很大，隨著該公司28nm技術(shù)的成熟，有望進(jìn)一步占領(lǐng)國(guó)內(nèi)晶圓市場(chǎng)。

中芯國(guó)際得到大多數(shù)機(jī)構(gòu)以及公眾投資者的認(rèn)可，基于該公司具有成長(zhǎng)的價(jià)值。以中芯國(guó)際目前優(yōu)異的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、行業(yè)市場(chǎng)空間以及芯片技術(shù)不斷攻破并接近國(guó)際技術(shù)水平的維度上看，該公司未來(lái)將在進(jìn)口替代增量市場(chǎng)上保持產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，并將獲得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求端大部分份額。