在PCB上，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常會(huì)碰到一些帶有金屬外殼的器件。比如復(fù)位鍵、USB接口、網(wǎng)口等等，可是這些器件的外殼，要不要接地？接什么地？

一、無(wú)金屬外殼的接地設(shè)計(jì)

無(wú)金屬外殼， PCB電路板中元器件一般不要求接地，正常情況下也無(wú)法接地。對(duì)于單板上高速、大功率的芯片，有時(shí)設(shè)計(jì)工程師可以設(shè)計(jì)一種接地的散熱片。將散熱片安裝在PCB上，并且與單板的地層連接。

二、有金屬外殼的接地設(shè)計(jì)

在PCB單板上，如果碰到有金屬外殼的器件，一定要接地，并且外殼應(yīng)該是大面積接地。否則將難滿足設(shè)備的電磁兼容性要求。具有金屬外殼的接插件，其金屬外殼應(yīng)與接地的機(jī)殼或底板緊密相連。如果接插件在后背板上，則把所有接插件布局在靠近一個(gè)固定螺絲的部位。在后背板單獨(dú)設(shè)立一接地母線。該接地母線與接插件的金屬外殼相連并通過(guò)背板的固定螺絲與接地的機(jī)殼相連，該接地母線與后背板的其他接地線或接地面要隔開(kāi)一定距離。地線插針應(yīng)足夠多且應(yīng)縱向安排，接地線與地線插針連接要有足夠粗。以免形成接地瓶頸。對(duì)于高頻信號(hào)尤其是高頻時(shí)鐘信號(hào)，周圍應(yīng)用地線插針包圍。

對(duì)于有金屬外殼的器件，比如RS232接口、復(fù)位鍵、USB接口、網(wǎng)口等。設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)其外殼進(jìn)行接地處理，但接地不當(dāng)又會(huì)引起問(wèn)題。對(duì)于這些金屬外殼的器件，接地一定要大面積，單點(diǎn)接地。

三、印制板上空余區(qū)域的接地設(shè)計(jì)

在多層板中間層的布線大片空曠區(qū)域，如果不敷銅。在PCB板制造過(guò)程中，由于一邊沒(méi)有銅箔，在壓合時(shí)，容易產(chǎn)生翹曲度，也就使整塊線路板不平整。而且在印制板上空余區(qū)域應(yīng)大面積鋪銅并接地。過(guò)孔要足夠多，接地連線要足夠粗。并刪除小面積的接地銅箔。大面積敷銅，要注意開(kāi)幾個(gè)槽，以緩解銅箔起泡。還有就是：1.在大面積地與接插件或IC引腳相連的地方使用十字花焊盤，有利于焊接。2.晶振附近接地，一定要設(shè)好隔離帶，晶振外殼與地相連。3.電路板螺絲孔最好采用串聯(lián)單點(diǎn)接地方式，而非懸空。4.數(shù)字地和模擬地采用單點(diǎn)接地方式，以防干擾。

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