設計出的PCB板常有這樣那樣的問題?今日我愛方案網(wǎng)小編推薦的這篇文章是多年從事PCB板設計工作的工程師，將印制線路板設計的點滴經(jīng)驗與大家分享。歡迎收藏！

對于電子產(chǎn)品來說，PCB板設計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設計工序，其設計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關，而對于許多剛從事電子設計的人員來說，在這方面經(jīng)驗較少，雖然已學會了PCB板設計軟件，但設計出的PCB板常有這樣那樣的問題。小編推薦的工程師曾多年從事PCB板設計的工作，將印制線路板設計的點滴經(jīng)驗與大家分享，希望能起到拋磚引玉的作用。小編推薦的工程師的印制線路板設計軟件早幾年是TANGO，現(xiàn)在則使用PROTEL2.7 FOR WINDOWS。

PCB板的布局

PCB板上的元器件放置的通常順序：

1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動；

2、放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等；

3、放置小器件。

元器件離PCB板邊緣的距離

可能的話所有的元器件均放置在離PCB板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于PCB板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果PCB板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在PCB板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時用手掰斷即可。

高低壓之間的隔離

在許多PCB板上同時有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2000kV時PCB板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在PCB板上的高低壓之間開槽。

PCB板的走線

印制導線的布設應盡可能的短，在高頻回路中更應如此；印制導線的拐彎應成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能；當兩面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導線之間最好加接地線。

印制導線的寬度

導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm。在高密度、高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm；導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當銅箔厚度為50μm、導線寬度1～1.5mm、通過電流2A時，溫升很小，因此，一般選用1～1.5mm寬度導線就可能滿足設計要求而不致引起溫升。

印制導線的公共地線應盡可能地粗，可能的話，使用大于2～3mm的線條，這點在帶有微處理器的電路中尤為重要。因為當?shù)鼐€過細時，由于流過的電流的變化，地電位變動，微處理器定時信號的電平不穩(wěn)，會使噪聲容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

印制導線的間距

相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電壓。

如果有關技術(shù)條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小。因此設計者在考慮電壓時應把這種因素考慮進去。在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟?，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。

印制導線的屏蔽與接地

印制導線的公共地線，應盡量布置在印制線路板的邊緣部分。在PCB板上應盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。印制導線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因為當在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當做成回路時，接地電位差減小。

另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動方向平行，這是抑制噪聲能力增強的秘訣；多層PCB板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設計在多層PCB板的內(nèi)層，信號線設計在內(nèi)層和外層。