加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國(guó)電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。

該器件被指定為5引腳ESV，可在液晶顯示器，無(wú)線和蜂窩應(yīng)用，個(gè)人通信系統(tǒng)（PCS），PDA，筆記本電腦和子筆記本電腦中實(shí)現(xiàn)更高的安裝密度并節(jié)省電路板空間。

5引腳ESV緊隨東芝的US-8，它是1998年4月推出的最小，最薄的8引腳器件。

通過(guò)更小更薄的部件減少PCB面積TAEC的邏輯和小信號(hào)產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Brach Cox表示，這是半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢(shì)。最初我們的ESV封裝將用于單門邏輯，在不久的將來(lái)，東芝將會(huì)能夠定制分立器件配置以滿足客戶需求并降低成本。將多個(gè)器件組合到一個(gè)較小的安裝區(qū)域并集成外圍元件，以再次減小封裝尺寸?！?/p>

東芝的5引腳ESV封裝將單柵CMOS邏輯IC的低功耗和高速運(yùn)行帶入了5引腳封裝尺寸為1.6×1×2×0.55mm。該封裝的印刷電路板尺寸比目前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的USV封裝尺寸小40％。