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英特爾與日本印刷公司合作開發(fā)0.13微米光掩模

PCB線路板打樣 ? 來源:LONG ? 2019-08-12 16:20 ? 次閱讀

東京 - 英特爾公司和大日本印刷公司今天宣布共同開發(fā)先進(jìn)的光掩模技術(shù)微處理器公司采用0.13微米工藝技術(shù)。

目前,英特爾繼續(xù)將現(xiàn)有的微處理器產(chǎn)品推向0.18微米的設(shè)計(jì)規(guī)則,并計(jì)劃在2001年開始使用0.13微米技術(shù)。英特爾預(yù)計(jì)將在200毫米晶圓上使用0.13微米微處理器,在2002年的時(shí)間內(nèi)在更大的300毫米直徑基板上使用下一代工藝。

“推進(jìn)光掩模技術(shù)的最新技術(shù)英特爾技術(shù)與制造集團(tuán)高級副總裁兼總經(jīng)理邁克爾斯普林特表示,英特爾繼續(xù)保持半導(dǎo)體領(lǐng)先地位,該公司總部位于加利福尼亞州圣克拉拉市。“開發(fā)此功能對我們未來處理器的產(chǎn)量和性能至關(guān)重要?!?/p>

今天最先進(jìn)的工藝需要20多個(gè)光掩模才能生產(chǎn)復(fù)雜的IC。

有關(guān)日本印刷與英特爾之間財(cái)務(wù)安排的詳細(xì)信息尚未披露。

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