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制約PCBs切割和粘貼能力的限制因素有哪一些

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-08-14 23:13 ? 次閱讀
賦予PCB切割和粘貼能力的限制
進(jìn)入市場的最新形式的知識產(chǎn)權(quán)(IP)是簡潔的PCB設(shè)計。為了能夠?qū)⒁阎膬?yōu)秀設(shè)計轉(zhuǎn)移到新項(xiàng)目,設(shè)計自動化供應(yīng)商已經(jīng)設(shè)置了軟件,讓工程師剪切和粘貼'PCB布局。

對設(shè)計高集成度硅的成本迅速上升表示擔(dān)憂布局工程師的短缺鼓勵了PCB領(lǐng)域的主要供應(yīng)商改造他們的高端工具以試圖彌補(bǔ)一些不足。

Zuken營銷主管Mark Ashton說:“缺乏人才。在美國,他們現(xiàn)在為布局人員支付的費(fèi)用高于EEs?!?/p>

設(shè)計自動化供應(yīng)商認(rèn)為,員工短缺正在推動客戶尋求更高水平的自動化。因此,20世紀(jì)90年代中期的約束管理理念(其中規(guī)則在每個PCB走線上設(shè)置以確保正確布線)已經(jīng)回歸。

Cadence Design Systems為約束管理提供了新的支持從原理圖捕獲到布局到其Allegro軟件的14.0版。 Zuken Group計劃在今年晚些時候推出約束管理系統(tǒng)到HotStage 4中。

他們預(yù)期解決的問題來自PCB上仍存在的大量關(guān)鍵跡線。 Ashton表示:“[片上系統(tǒng)]的發(fā)展速度并沒有人們預(yù)期的那么快。人們正在使用多個現(xiàn)成的芯片,因?yàn)殚_發(fā)SoC的成本非常低。

“你必須對你的市場預(yù)測有很大的信心才能選擇SoC設(shè)計,而不是收集更便宜的現(xiàn)成部件。

”但仍有這種趨勢更小,更快在某些情況下,電路板比預(yù)期的所有元件都小,因此它們會進(jìn)入PCB本身?!?/p>

Cadence PCB集團(tuán)歐洲營銷經(jīng)理Gary Hinde說: “PCB布局可以是IP。它成為區(qū)分供應(yīng)商的東西?!?/p>

通過將約束與已知的良好布局相結(jié)合,Hinde表示可以將設(shè)計轉(zhuǎn)移到新產(chǎn)品并仍然期望它們被路由在信號完整性分析的幫助下,通過自動化工具有效地實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。

信號完整性分析的推動已經(jīng)蔓延到低端產(chǎn)品中。對于最新發(fā)布的Cadstar,Zuken已將其通過Incases收購的部分EMC技術(shù)推廣到路由引擎中。 Cadstar 4.5中的EMC檢查軟件首先識別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)然后分析這些網(wǎng)絡(luò)在路由后是否會引起問題。


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