8月4日，臺(tái)基股份發(fā)布2019年度非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，公司將非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)總股本的20%，募集資金總額不超過(guò)7億元。公司表示，所募集資金擬投資于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目。

根據(jù)公告，具體募投項(xiàng)目包括月產(chǎn)4萬(wàn)只IGBT模塊（兼容MOSFET等）封測(cè)線，兼容月產(chǎn)1.5萬(wàn)只SiC等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件封測(cè)項(xiàng)目；月產(chǎn)6500只高功率半導(dǎo)體脈沖功率開(kāi)關(guān)（又稱“固態(tài)脈沖開(kāi)關(guān)”）生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目；晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目，該生產(chǎn)線將同時(shí)兼容6500V以上高壓晶閘管芯片生產(chǎn)；新型高功率半導(dǎo)體研發(fā)中心和營(yíng)銷(xiāo)中心建設(shè)項(xiàng)目。

據(jù)資料介紹，臺(tái)基股份是國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件主要提供商，深耕產(chǎn)業(yè)50余年，主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備。

臺(tái)基股份表示，此次非公開(kāi)發(fā)行將提高公司資本規(guī)模，實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)。公司將繼續(xù)保持在電氣設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并加強(qiáng)開(kāi)拓新能源、新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域和國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的優(yōu)質(zhì)客戶，優(yōu)化戰(zhàn)略布局。

此外，公司已投資設(shè)立臺(tái)基海德新興產(chǎn)業(yè)基金，并先后和亦莊國(guó)投、海德資本、恒遠(yuǎn)鑫達(dá)等多家知名機(jī)構(gòu)達(dá)成戰(zhàn)略合作，未來(lái)將重點(diǎn)關(guān)注MOSFET、IGBT等中高壓功率半導(dǎo)體領(lǐng)域和SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等第三代寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新。

此次臺(tái)基股份募投項(xiàng)目中，IGBT模塊封測(cè)線、固態(tài)脈沖開(kāi)關(guān)生產(chǎn)線以及研發(fā)中心和營(yíng)銷(xiāo)中心三個(gè)項(xiàng)目將在北京亦莊子公司實(shí)施，晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目將在襄陽(yáng)總部實(shí)施。

記者還注意到，本次非公開(kāi)發(fā)行預(yù)案涉及到四名特定投資者，屹唐同舟將認(rèn)購(gòu)2.9億元、漢江控股將認(rèn)購(gòu)1.5億元、王鑫將認(rèn)購(gòu)4000萬(wàn)元、董事長(zhǎng)邢雁將認(rèn)購(gòu)1000萬(wàn)元。據(jù)了解，王鑫為公司董事，同時(shí)是恒遠(yuǎn)鑫達(dá)董事長(zhǎng)，2018年11月，公司與恒遠(yuǎn)鑫達(dá)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)合臺(tái)基海德基金發(fā)起設(shè)立鑫邦控股集團(tuán)，打造中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體投融資平臺(tái)。2019年7月，公司公告稱王鑫將在6個(gè)月內(nèi)增持總股本的1.8%到3.6%。

公司表示，本次非公開(kāi)發(fā)行完成后，屹唐同舟及漢江控股2家戰(zhàn)略投資者將成為公司股東，將在業(yè)務(wù)和資本層面進(jìn)一步深化合作。據(jù)了解，漢江控股是襄陽(yáng)市國(guó)資委控股的公共投融資平臺(tái)，屹唐同舟為亦莊國(guó)投的全資平臺(tái)。2018年11月，公司與亦莊國(guó)投、海德資本達(dá)成戰(zhàn)略合作，在現(xiàn)有產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上對(duì)外擴(kuò)張，今年3月，公司出資1億元在北京亦莊設(shè)立全資子公司。

據(jù)了解，亦莊國(guó)投是北京集成電路產(chǎn)業(yè)的主要投資機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體作為亦莊的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一，在亦莊國(guó)投的投資布局中占有最大比重。截至今年6月，累計(jì)投資項(xiàng)目達(dá)143個(gè)，投資金額超過(guò)450億元。此外，亦莊國(guó)投也參與發(fā)起了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”），并在大基金一期中持股10.13%。

根據(jù)“SEMICONChina2019國(guó)際半導(dǎo)體展”相關(guān)報(bào)道，北京亦莊將以系統(tǒng)應(yīng)用為拉動(dòng)、以設(shè)計(jì)為龍頭、以制造為重點(diǎn)、以設(shè)備為突破、以基金為引擎，對(duì)存儲(chǔ)器芯片、移動(dòng)終端芯片、功率器件/微控制器MCU、傳感器芯片四大類(lèi)主要產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)突破。分析人士認(rèn)為，臺(tái)基股份將成為亦莊在功率器件方面突破的一個(gè)上市公司平臺(tái)，而亦莊擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、裝備制造等一系列的產(chǎn)業(yè)資源和人才儲(chǔ)備，這種集群優(yōu)勢(shì)將幫助公司拓展發(fā)展空間，進(jìn)一步增強(qiáng)公司科研實(shí)力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)范圍，打造新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

本文來(lái)源：中國(guó)證券網(wǎng)