7月1日消息，據(jù)日本共同社報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于今天宣布，將對(duì)用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過(guò)程中需要的3種材料加強(qiáng)面向韓國(guó)的出口管制，理由則是“經(jīng)過(guò)相關(guān)部門(mén)的討論，認(rèn)為日韓之間的信賴(lài)關(guān)系明顯受到了損害”。

外界認(rèn)為日本突然對(duì)韓國(guó)進(jìn)行“貿(mào)易制裁”，真實(shí)原因可能是為了報(bào)復(fù)韓國(guó)不斷向日本討要戰(zhàn)時(shí)勞工賠償。不過(guò)，也有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，日本是在刻意打壓韓國(guó)的面板及存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

對(duì)于日本的突然發(fā)難，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)官成允模今天表示，韓國(guó)將就日本限制對(duì)韓出口采取應(yīng)對(duì)措施，包括訴諸世貿(mào)組織。

三星/SK海力士/LG或受較大影響

根據(jù)新規(guī)，日本將改變對(duì)韓出口管理范疇，并從7月4日起對(duì)特定項(xiàng)目實(shí)行出口審查、要求單獨(dú)申請(qǐng)出口許可。這意味著對(duì)于特定產(chǎn)品而言，日本供應(yīng)商向韓國(guó)客戶銷(xiāo)售的每一份合同都需要申請(qǐng)日本政府批準(zhǔn)。

即便是最終合同獲得批準(zhǔn)，新規(guī)也勢(shì)必將延長(zhǎng)日本對(duì)韓的出口流程。據(jù)韓媒評(píng)估，單獨(dú)申請(qǐng)產(chǎn)品出口許可的過(guò)程每次大約需要90天。

根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省公布的資料顯示，此次將加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)出口管制的材料主要是：用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中”清洗“所需的高純度氟化氫、涂覆在半導(dǎo)體基板上的感光劑“光刻膠”、用于制造電視和智能手機(jī)顯示面板的氟化聚酰亞胺，這3種材料都是顯示面板及半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程當(dāng)中所需的關(guān)鍵材料。

（來(lái)源：日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官網(wǎng)）

資料顯示，由于日本占全球氟聚酰亞胺和光光刻膠總產(chǎn)量的90%，且全球半導(dǎo)體企業(yè)70%的氟化氫需從日本進(jìn)口。

顯然，針對(duì)韓國(guó)的“出口限制”可能會(huì)對(duì)三星電子、SK海力士和LG電子等韓國(guó)科技巨頭的顯示面板及半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)產(chǎn)生非常大的影響。畢竟日本在這些材料上占據(jù)了極高的全球市場(chǎng)份額，即便是韓國(guó)廠商能夠從其他國(guó)家的供應(yīng)商那里獲得供應(yīng)的話，可能也難以滿足自身的需求量。更何況，在一些高規(guī)格的材料上，甚至可能在短時(shí)間內(nèi)難以找到替代。

不過(guò)，同樣，日本本國(guó)的相關(guān)供應(yīng)商的出口業(yè)務(wù)也將受到較大影響。畢竟韓國(guó)廠商對(duì)于這些材料的需求遠(yuǎn)高于其他國(guó)家。

日本：曾經(jīng)的全球半導(dǎo)體老大

眾所周知，目前在顯示面板、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，韓國(guó)是當(dāng)之無(wú)愧的霸主，因此也帶動(dòng)了韓國(guó)智能手機(jī)及電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。相比之下，旁邊的日本就顯得落寞了許多。然而在20多年前，日本可是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的老大。

根據(jù)此前IC insights發(fā)布的一份全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2017年，日本IC市場(chǎng)份額（不包括Foundry）只有7%。但在1990年，這個(gè)數(shù)字竟高達(dá)90%。

曾經(jīng)的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是何等輝煌，從以下幾組數(shù)據(jù)可見(jiàn)一斑：

1986年, 日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品占世界 45%，是當(dāng)時(shí)世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)；

1989年, 日本公司占據(jù)了世界存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)53% 的份額，而美國(guó)僅占37%；

1990年，全球前10大半導(dǎo)體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導(dǎo)體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進(jìn)入前10。

但是，自1990年之后，日本的半導(dǎo)體市場(chǎng)影響力和份額就開(kāi)始極劇下降。

在過(guò)去的二十多年里，日本曾經(jīng)非常重要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，包含NEC、日立(Hitachi)、三菱( Mitsubishi) 等，有的將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離，有的合并整合，一番洗牌后，這些曾經(jīng)的半導(dǎo)體巨無(wú)霸，現(xiàn)在皆已不是全球半導(dǎo)體主要供應(yīng)商。

存儲(chǔ)雙雄爾必達(dá)與東芝半導(dǎo)體的衰落

特別是在存儲(chǔ)領(lǐng)域，爾必達(dá)（ELPIDA）和東芝存儲(chǔ)的故事，在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落之中頗具代表性。

爾必達(dá)成立于1999年，是日本唯一一家生產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片的企業(yè)，曾在DRAM領(lǐng)域市場(chǎng)份額位列世界第三。但是，在與美韓DRAM企業(yè)持續(xù)十多年的競(jìng)爭(zhēng)中，歷經(jīng)制造工藝競(jìng)賽、財(cái)務(wù)競(jìng)賽、銷(xiāo)售渠道競(jìng)賽，逐漸失利掉隊(duì)。最終，爾必達(dá)因業(yè)績(jī)不佳和資金困難，于2012年2月正式申請(qǐng)了破產(chǎn)保護(hù)。同年7月，美國(guó)半導(dǎo)體廠商美光科技宣布以25億美元的“白菜價(jià)”收購(gòu)爾必達(dá)，日本唯一一家DRAM廠商黯然退場(chǎng)。值得一提的是，在2011年第四季度，爾必達(dá)依然在DRAM市場(chǎng)保持著12%的占有率。

同樣日本的NAND FLASH閃存大廠——東芝半導(dǎo)體的命運(yùn)也令人噓唏。

作為全球十大半導(dǎo)體廠商中最后的日本元素，半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是東芝這家143歲的老牌日企最具盈利能力的業(yè)務(wù)部門(mén)。

在1993年、2000年、2006年和2016年，東芝分別在全球十大半導(dǎo)體廠商中位列第三、第二、第四和第八，是僅存的依然處于領(lǐng)導(dǎo)地位的日系半導(dǎo)體廠商。

然而，東芝在2006年對(duì)西屋電氣的收購(gòu)為日后嚴(yán)重的財(cái)務(wù)危機(jī)埋下了伏筆。2011年，日本福島核電站事故引發(fā)了全球范圍對(duì)核電建設(shè)計(jì)劃的謹(jǐn)慎，不少項(xiàng)目開(kāi)始重新評(píng)估，東芝核電業(yè)務(wù)遭遇嚴(yán)重困境。

2016財(cái)年，東芝凈虧損高達(dá)9657億日元，已是連續(xù)第三年虧損，面臨被東京證券交易所摘牌退市的風(fēng)險(xiǎn)，出售東芝存儲(chǔ)成為了公司斷臂求生的選擇。2017年2月，東芝正式對(duì)外宣布將出售旗下最賺錢(qián)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以求自救。隨后，2018年9月，東芝正式與貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)簽署協(xié)議，以總價(jià)2萬(wàn)億日元（約合180億美元）的價(jià)格，出售了其半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)。

2018年6月，東芝公司宣布旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)的出售交易正式完成。歷時(shí)8個(gè)月，全球第三大NAND廠商的出售一事終于畫(huà)上句號(hào)。不過(guò)，東芝通過(guò)再投資的方式仍然保有了東芝存儲(chǔ)業(yè)務(wù)40.2%的股份。

曾經(jīng)顯示面板巨頭：夏普被迫出售，JDI命懸一線

在顯示面板領(lǐng)域，曾經(jīng)的日本顯示面板巨頭，夏普已被鴻海集團(tuán)收購(gòu)，JDI目前仍是命懸一線。

作為日本曾經(jīng)最大的顯示面板和電視廠商，由于經(jīng)營(yíng)更加靈活的亞洲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手大幅降價(jià)，以及對(duì)液晶顯示面板的巨額投資未能獲得回報(bào)，夏普的財(cái)務(wù)狀況越來(lái)越差。盡管自2012年之后曾兩度獲得銀行救助，但夏普仍未能成功扭轉(zhuǎn)虧損局面。

2016年，處于重組期的夏普即將披露2015財(cái)年年報(bào)，凈虧損預(yù)計(jì)將從原先預(yù)測(cè)的2000億日元擴(kuò)大至3000億日元（約合184億元人民幣）。究其原因，還是因?yàn)橹髁σ壕Ш吞?yáng)能電池板業(yè)務(wù)低迷，工廠設(shè)備和庫(kù)存的賬面虧損擴(kuò)大。夏普當(dāng)時(shí)已經(jīng)陷入資不抵債的境地，不得不決定對(duì)外出售。

2016年8月12日，夏普官方宣布，已經(jīng)接受鴻海精密工業(yè)公司3888億日元(約合人民幣255億元)的注資，讓出66％的股權(quán)，正式成為鴻海的子公司，“鴻夏戀”最終修成正果。

相比之下，目前日本碩果僅存的顯示面板廠商——JDI也是面臨著“倒下”的危機(jī)。

由于面板市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，以及在OLED顯示面板技術(shù)的投資和量產(chǎn)上的落后，一直靠大股東日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)（INCJ）輸血的JDI經(jīng)營(yíng)始愈發(fā)困難。從去年開(kāi)始，JDI就開(kāi)始積極的尋求外部融資。

在今年4月，JDI與中國(guó)內(nèi)地投資基金嘉實(shí)基金(Harvest Fund)和中國(guó)***地區(qū)觸控面板廠商宸鴻科技及***金融富邦集團(tuán)組成的Suwa財(cái)團(tuán)，以及JDI原大股東日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)INCJ達(dá)成了約11億美元的融資協(xié)議。然而，6月17日，隨著宸鴻科技和富邦集團(tuán)相繼宣布推出對(duì)JDI的投資之后，JDI的融資計(jì)劃已趨于“破產(chǎn)”。

所幸的是，上周五，JDI證實(shí)，蘋(píng)果與嘉實(shí)基金決定向JDI注資522億日元（約33億元人民幣）的救急資金，雖然相比之前的融資計(jì)劃縮水了一半以上，但至少在目前是保住了“命”。不過(guò)，在目前顯示面板產(chǎn)業(yè)投資大都轉(zhuǎn)向OLED之際，JDI要想獲得發(fā)展，必須加大對(duì)于OLED的投資，然而所需的龐大的資金來(lái)源又將是哪里呢？深陷困境的JDI，前景仍然是一片黯淡。

“衰落”背后的“繁榮”

我們知道半導(dǎo)體是個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計(jì)、制造，以及下游的封測(cè)等。各環(huán)節(jié)緊密相關(guān)，成熟而又復(fù)雜，缺失了哪個(gè)環(huán)節(jié)，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

半導(dǎo)體是個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，雖然其相關(guān)企業(yè)的營(yíng)收很難排進(jìn)產(chǎn)業(yè)前10，但技術(shù)密集這一特點(diǎn)決定，半導(dǎo)體材料和設(shè)備直接影響著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的中下游動(dòng)向。沒(méi)有合格、先進(jìn)的材料和設(shè)備，IC設(shè)計(jì)就只能是紙上談兵，IC制造、封測(cè)也是無(wú)米之炊。

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要多種設(shè)備和材料。只要1種設(shè)備或材料無(wú)法供給，就無(wú)法完成半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。

雖然日本在半導(dǎo)體芯片及顯示面板領(lǐng)域沒(méi)落了，但是日本卻在更上游的半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域保持了極大的優(yōu)勢(shì)。

材料領(lǐng)域

據(jù)SEMI推測(cè)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上所占的份額達(dá)到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹(shù)脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒(méi)有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。

放眼望去，半導(dǎo)體材料幾乎被日本企業(yè)壟斷，信越、SUMCO（三菱住友株式會(huì)社）、住友電木、日立化學(xué)、京瓷化學(xué)等。

在靶材方面，全球前6大廠商市占率超過(guò)90%，其中前兩大是日本廠商Shin-Etsu和SUMCO， 合計(jì)市占率超過(guò)50%。

硅片方面，全球硅片行業(yè)形成日本信越化學(xué)、三菱住友、中國(guó)***地區(qū)環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)和韓國(guó)LG五大供應(yīng)商壟斷格局，占據(jù)全球超過(guò)90%以上的硅片供應(yīng)。其中，日本信越半導(dǎo)體占27%，日本三菱住友占26%。

光刻膠，主要包括PCB光刻膠專(zhuān)用化學(xué)品（光引發(fā)劑和樹(shù)脂）、液晶顯示器（LCD）光刻膠光引發(fā)劑、半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑和其他用途光刻膠4大類(lèi)。目前，半導(dǎo)體市場(chǎng)上主要使用的光刻膠包括 g 線、 i 線、KrF、 ArF 四類(lèi)光刻膠，其中 g 線和 i 線光刻膠是市場(chǎng)上使用量最大的。

市場(chǎng)上正在使用的KrF和ArF光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷，產(chǎn)品也基本出自日本和美國(guó)公司，包括陶氏化學(xué)、 JSR株式會(huì)社、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)、Fujifilm等企業(yè)。

以上只列出了半導(dǎo)體材料中的幾種，而更多的材料，同樣被日本企業(yè)所把控。而在所有材料供應(yīng)商中，幾乎都能看到SUMCO和信越這兩個(gè)名字?？梢哉f(shuō)這兩家就是全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的“臺(tái)積電”或“英特爾”，絕對(duì)是巨無(wú)霸級(jí)別的。

SUMCO，日本三菱住友株式會(huì)社，是全球第二大硅晶圓供應(yīng)商。同時(shí)生產(chǎn)多種半導(dǎo)體材料。2017年第四季度財(cái)報(bào)顯示，因硅晶圓需求供不應(yīng)求，且12英寸硅晶圓價(jià)格上漲，帶動(dòng)SUMCO公司2017年合并營(yíng)收大增23.3%，達(dá)到2606.27億日元（約合24.29億美元）、合并營(yíng)益暴增199.6%，達(dá)420.85億日元、合并純益暴增310.1%，至270.16億日元。

信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社，作為IC電路板硅片的主導(dǎo)企業(yè)，信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片，并實(shí)現(xiàn)了SOI硅片的量產(chǎn)，并穩(wěn)定供應(yīng)著優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。同時(shí)，一貫化生產(chǎn)發(fā)光二極管中的GaP（磷化鎵）、GaAs（砷化鎵）、AIGaInP（磷化鋁鎵銦）系化合物半導(dǎo)體單晶與切片。

信越能夠制造出具有11個(gè)9（99．999999999％）的純度與均勻的結(jié)晶構(gòu)造的單晶硅，在全世界處于領(lǐng)先水平，其先進(jìn)工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。

半導(dǎo)體設(shè)備

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，核心裝備集中于日本、歐洲、美國(guó)、韓國(guó)四個(gè)地區(qū)。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，列入統(tǒng)計(jì)的、規(guī)模以上全球晶圓制造設(shè)備商共計(jì)58家，其中，日本企業(yè)最多，達(dá)到21 家，占 36%。

其次是歐洲的13家、北美10家、韓國(guó)7家，中國(guó)4家（上海盛美、上海中微、 Mattson（亦莊國(guó)投收購(gòu)）和北方華創(chuàng)，僅占不到 7%）。

具體來(lái)說(shuō)，美國(guó)、日本、荷蘭是半導(dǎo)體設(shè)備最具競(jìng)爭(zhēng)力的3個(gè)國(guó)家。從半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，日本企業(yè)在具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)份額超過(guò)50%的半導(dǎo)體設(shè)備種類(lèi)當(dāng)中，日本就有10種之多。

日本占全球半導(dǎo)體設(shè)備總體市場(chǎng)份額高達(dá)37%。

雖然，在以極紫外光刻機(jī)EUV為代表的先進(jìn)光刻設(shè)備領(lǐng)域，荷蘭公司ASML處于絕對(duì)壟斷地位，日本在光刻機(jī)方面則略遜一籌，特別進(jìn)入EUV時(shí)代以后，傳統(tǒng)日本光刻機(jī)雙雄尼康和佳能已無(wú)法硬撐，ASML從此奠定壟斷地位，佳能直接退出了光刻機(jī)領(lǐng)域了，僅保留低端的i-line和Kr-F光刻機(jī)。

但是，在電子束描畫(huà)設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機(jī)為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測(cè)試設(shè)備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競(jìng)爭(zhēng)力非常強(qiáng)。

在前道15類(lèi)關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場(chǎng)份額為38%，在6類(lèi)產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占比超越40%，在電子束，涂布顯影設(shè)備市場(chǎng)份額超過(guò)90%；在后道9類(lèi)關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場(chǎng)份額為41%，在劃片，成型，探針的市場(chǎng)份額都超過(guò)50%。

具體市場(chǎng)份額和市占率如下圖所示：

圖源：新時(shí)代證券研究所

特別值得一提的是，雖然在顯示面板市場(chǎng)，三星和LG拿下了大部分的OLED市場(chǎng)，但是其OLED面板生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備——真空蒸鍍機(jī)，卻被日本廠商Canon TLKKI所壟斷。雖然韓國(guó)的Sunic System、YAS、SFA似乎也能夠提供真空蒸鍍機(jī)，但是在品質(zhì)、良率等方面仍有較大差距。

此外，還有大量日本企業(yè)在OLED生產(chǎn)鏈條中扮演著舉足輕重的角色，比如OLED生產(chǎn)必須的蒸發(fā)掩膜大多由Dai日本印刷公司生產(chǎn)，還有日本電氣玻璃公司制造的玻璃基板，日本出光興產(chǎn)的OLED發(fā)光材料等。

小結(jié)：

目前日本在半導(dǎo)體芯片及顯示面板領(lǐng)域確實(shí)走向了沒(méi)落，而隔壁的韓國(guó)則在這兩個(gè)領(lǐng)域異軍突起，傲視全球，兩相對(duì)比之下，這確實(shí)難免會(huì)讓日本覺(jué)得有些不爽。

而且，從上面的介紹來(lái)看，韓國(guó)半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)雖強(qiáng)，但是其上游的關(guān)鍵半導(dǎo)體材料及設(shè)備在很大程度上仍需依賴(lài)于一些日本廠商。

所以，對(duì)于此次日本宣布限制相關(guān)材料對(duì)韓國(guó)的出口，也不得不讓外界懷疑，日本這是在刻意打壓韓國(guó)的面板及存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

同時(shí)，此次事件也不得不引起國(guó)產(chǎn)廠商的重視，若日本未來(lái)在半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)實(shí)施“限制出口”(順便提一句，此前韓國(guó)政府就曾計(jì)劃限制向中國(guó)出口OLED屏幕生產(chǎn)設(shè)備)，同樣也將會(huì)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片及面板產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響，其破壞力甚至可能不低于美國(guó)的“禁運(yùn)”。

目前中國(guó)在相關(guān)半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域也在抓緊追趕。

例如在設(shè)備方面，最核心的光刻機(jī)在上海微電子裝備公司有所突破，已經(jīng)研制成功90nm設(shè)備；在刻蝕機(jī)方面，中微半導(dǎo)體自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于臺(tái)積電的全球首條5nm制程生產(chǎn)線；在沉積設(shè)備方面，北方華創(chuàng)的PVD和LPCVD，以及沈陽(yáng)拓荊的PECVD，已通過(guò)主流晶圓代工廠驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了小批量的設(shè)備交付；天津華海清科和上海盛美的CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備也已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

材料方面，江豐電子的靶材已經(jīng)具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，其產(chǎn)品也打入了國(guó)際主流市場(chǎng)；在大硅片方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)有新昇半導(dǎo)體，但競(jìng)爭(zhēng)力還需要進(jìn)一步提升；電子氣體方面，雅克科技收購(gòu)的科美特和江蘇先科具備一定的研發(fā)能力；在CMP拋光墊方面，鼎龍股份在研發(fā)，江豐電子已經(jīng)有出貨；在工藝化學(xué)品方面，江化微、晶瑞股份有一定研發(fā)能力，但競(jìng)爭(zhēng)力還不強(qiáng)。

總的來(lái)說(shuō)，中國(guó)近年來(lái)在半導(dǎo)體芯片及顯示面板領(lǐng)域所取得的快速發(fā)展和成績(jī)是非常喜人的，但是仍存在不少的短板。而在更上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，我們更是有很多的薄弱環(huán)節(jié)、甚至是空白需要去彌補(bǔ)。