Intel CEO司睿博在之前的財(cái)報(bào)會(huì)議上提到，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠(chǎng)，之后有報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單。不過(guò)Intel對(duì)外包這事并不著急，目前依然沒(méi)有確定合作伙伴。

日前Intel在***也舉行了架構(gòu)日活動(dòng)，新竹辦公室總經(jīng)理謝承儒在接受采訪(fǎng)時(shí)也回應(yīng)了有關(guān)外包的消息。

謝承儒提到，如果外包和Intel能有很好的互補(bǔ)性，Intel可以用外部解決方案來(lái)增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，與Intel自己的軟件、架構(gòu)及安全性整合之后，給客戶(hù)提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

至于哪些芯片會(huì)外包，謝承儒依然在打啞謎，強(qiáng)調(diào)Intel的產(chǎn)品線(xiàn)很廣泛，也有很強(qiáng)的生產(chǎn)技術(shù)，很多產(chǎn)品都還是Intel工廠(chǎng)制造的，Intel的目標(biāo)是尋找對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力最佳的解決方案，不論是內(nèi)部還是外部，要全面評(píng)估成本、良率及生產(chǎn)彈性等問(wèn)題。

有媒體追問(wèn)Intel是否選擇臺(tái)積電作為代工合作伙伴，謝承儒也沒(méi)有正面回應(yīng)，只表示晶圓代工有很多廠(chǎng)商，Intel會(huì)考慮不同廠(chǎng)商的優(yōu)勢(shì)。

總之，對(duì)芯片外包來(lái)說(shuō)，雖然CEO表態(tài)考慮外包，但是Intel目前還是在觀望狀態(tài)，要評(píng)估不同廠(chǎng)商的優(yōu)缺點(diǎn)，看看哪種方案對(duì)自己最有利，特別是要跟Intel自己制造的產(chǎn)品有互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)。