Global Foundries 12nm工藝的3D封裝安謀芯片面世
根據(jù)外媒Tom“s Hardware的報(bào)道， GlobalFoundries （格羅方德）本周宣布，已經(jīng)使用其12nm FinFET工藝成功制成了高性能的3D Arm芯片。
格羅方德表示：“這些高密度的3D芯片將為計(jì)算應(yīng)用，如AI/ML（人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)）以及高端消費(fèi)級移動和無線解決方案，帶來新的性能和能源效率?！?/p>
據(jù)報(bào)道，格羅方德和Arm這兩家公司已經(jīng)驗(yàn)證了3D設(shè)計(jì)測試（DFT）方法，使用的是格羅方德的混合晶圓對晶圓鍵合。這項(xiàng)技術(shù)每平方毫米可支持多達(dá)100萬個3D連接，使其具有高度可擴(kuò)展性，并有望為12nm 3D芯片提供更長的使用壽命。
對于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51280瀏覽量
427772 -
Global Foundries
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
7瀏覽量
5696
原文標(biāo)題：電子工程師必備的八大技能，你第幾級了？
文章出處：【微信號：EngicoolArabic，微信公眾號：電子工程技術(shù)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研，到2028年，2.5D及3D
芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市
2.5D和3D封裝技術(shù)介紹
整合更多功能和提高性能是推動先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D
技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝
一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5
新存科技發(fā)布國產(chǎn)大容量3D存儲器芯片NM101
近日，武漢光谷企業(yè)新存科技（武漢）有限責(zé)任公司（簡稱“新存科技”）宣布，其自主研發(fā)的國產(chǎn)最大容量新型三維存儲器芯片“NM101”已成功面世。這一創(chuàng)新成果有望打破國際巨頭在存儲器芯片領(lǐng)域
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入
物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中3D打印工藝——FDM（熔融沉積成型技術(shù)）工藝
3D打印工藝—— FDM工藝簡介 格融沉積快速成型(Fused Deposion Modeling, FDM)是繼光固化快速成型和疊層實(shí)體快速成型工藝后的另一種應(yīng)用比較廣泛的快速成型
混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章
Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為3D芯片封裝領(lǐng)域的核心驅(qū)動力。本文將深入探討混合鍵合技術(shù)在3D芯片
安寶特產(chǎn)品 安寶特3D Evolution：增材制造零件查找器
安寶特3D Evolution 的Partfinder 管理器，可以自動識別3D打印部件，針對不同的 3D 打印流程和機(jī)器類型進(jìn)行分析、分類和格式轉(zhuǎn)換。與此同時，Partfinder
安寶特產(chǎn)品 安寶特3D Analyzer：智能的3D CAD高級分析工具
安寶特3D Analyzer包含多種實(shí)用的3D CAD高級分析工具，包括自動比對模型、碰撞檢測、間隙檢查、壁厚檢查，以及拔模和底切分析，能夠有效提升3D CAD模型檢測分析的效率，讓模
安寶特產(chǎn)品 3D Evolution : 基于特征實(shí)現(xiàn)無損CAD格式轉(zhuǎn)換
安寶特3D Evolution具有強(qiáng)大的3D CAD模型轉(zhuǎn)換功能，可在保留模型特征參數(shù)、注釋、約束的前提下，完成不同格式3D CAD模型的無損轉(zhuǎn)換
3D封裝熱設(shè)計(jì)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的
Nvidia芯片工藝先進(jìn)封裝演進(jìn)洞察
根據(jù)IRDS的樂觀預(yù)測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進(jìn)，2025年會初步實(shí)現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產(chǎn)基于GAA (MBCFET)的2nm和
發(fā)表于 03-15 09:16
?1734次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論