一、手工貼裝的要求

安裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的，應(yīng)滿足下面幾點要求：

1.盡可能地提高生產(chǎn)效率，在一定的人力、物力資源條件下，通過合理的安排工序和采用最佳的操作方法達到目的。

2.確保產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性。這一點具體體現(xiàn)在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的部件、半成品在生產(chǎn)線上的直通率高，成品的檢驗合格率高，技術(shù)指標一致性好;成品中不合格產(chǎn)品的返修故障原因沒有不穩(wěn)定因素或反常故障出現(xiàn)。

3.確保每個元器件在安裝后能以其原有的性能在整機中正常工作。不能因為不合格的安裝過程而導(dǎo)致元器件的性能降低或改變參數(shù)指標。例如：安裝導(dǎo)致了元器件的機械損傷，劃傷了機器的外殼等等。

4.制定詳盡的操作規(guī)范。對那些直接影響整機性能的安裝工序，盡可能采用專用工具進行操作，以減少手工操作的隨意性。

5.工序的安排要便于操作，便于保持工件之間的有序排列和傳遞。在安裝過程中，要把大型元器件、輔助部件、組合件安裝在機架或底板上，安裝時的內(nèi)外、上下、左右要有一定規(guī)律性，還要注意各個被裝器件的形狀符號和標記位置，便于檢查時的觀察并且還要注意組合時的先后順序。

二、手工貼裝的應(yīng)用范圍

1.由于個別元器件是散件、特殊元件沒有相應(yīng)的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實現(xiàn)在貼裝機上進行貼裝時，作為機器貼裝后的補充貼裝;

2.新產(chǎn)品開發(fā)研制階段的少量或小批量生產(chǎn)時;

3.由于資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時。

三、手工貼裝工藝流程

（一）、施加焊膏

可采用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊膏工藝

（二）、手工貼裝

1.手工貼裝工具

（1）不銹剛鑷子

（2）吸筆

（3）3—5倍臺式放大鏡或5—20倍立體顯微鏡（用于引腳間距0.5mm以下時）

（4）防靜電工作臺

（5）防靜電腕帶

2、貼裝順序

（1）先貼小元件，后貼大元件。

（2）先貼矮元件，后貼高元件。

（3）先輕后重。安裝過程中，先裝輕型器件，后裝重型器件。

（4）先例后裝。安裝過程中，同時采用了例接、螺接、焊接等工藝時，應(yīng)先例接，然后螺接，最后焊接。

（5）先里后外。在將組合件進行整機連接時，首先從機架內(nèi)的組合進行安裝，然后逐步向外安裝。

（6）一般按照元件的種類安排流水貼裝工位。每人貼一種或幾種元件;數(shù)量多的元件也可安排幾個貼裝工位。

（7）可在每個貼裝工位后面設(shè)一個檢驗工位，也可以幾個工位后面設(shè)一個檢驗工位，也可以完成貼裝后整板檢驗。要根據(jù)組裝板的密度進行設(shè)置。

（8）易碎后裝。先裝常規(guī)、普通元器件，后裝易撮、易碎元件，可防止安裝中的損壞。

（9）保持工作場地整潔有序，有效地控制生產(chǎn)余料造成的危害。

（10）安裝人員要有責任心，養(yǎng)成良好的工作習慣。

（11）嚴格的操作規(guī)程、完備的保護措施、完善的防火和安全用電規(guī)章制度等是生產(chǎn)中不可忽視的因素

3.手工貼裝方法

（1）矩形、圓柱型Chip元件貼裝方法

用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確后用鑷子輕輕锨壓，使元件焊端浸入焊膏。

（2）SOT貼裝方法

用鑷子夾持SOT元件體，對準方向，對齊焊端，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕锨壓元件體，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。

（3）SOP、QFP貼裝方法

器件1腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕锨壓器件體頂面，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。引腳間距0.65mm以下的窄間距器件應(yīng)在3～20倍顯微鏡下貼裝。

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