貼片電容（多層片式陶瓷電容器）是目前用量比較大的常用元件，生產(chǎn)的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。在使用過程中我們也經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，帶給我們不小的影響，本文主要針對的是貼片電容失效的情形，分析其產(chǎn)生的原因以及對此應(yīng)對的辦法。

1、在安裝過程中，如果安裝機(jī)的吸嘴壓力過大而不能彎曲，容易產(chǎn)生變形而產(chǎn)生裂紋，這種情況實(shí)際上比較少見，但一旦出現(xiàn)問題，批量故障的比例就會很大。

2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近，造成應(yīng)力后電容器內(nèi)部斷裂。解決辦法：改進(jìn)布板，電容盡量平行于邊緣或遠(yuǎn)離邊緣；采用機(jī)械式分模板；將微切削深度加深至1/3；增加切槽，以方便分模板。事實(shí)上，開槽是最可靠的方法。開槽時(shí)要注意，如果貼片電容器離邊緣太近，即使開槽空間不夠，那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小，太小，供應(yīng)商不能加工，一般至少1毫米。

3、貼片電容器墊與附近的大焊點(diǎn)連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用，收縮在凝固過程中產(chǎn)生張力，容易導(dǎo)致電容開裂。有時(shí)，在大型電解中，采用貼片電容器高頻放電，貼片電阻放電比較方便。這樣做，貼片電容器很可能會失效，離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個(gè)問題。

4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產(chǎn)生裂紋。在電容器波峰焊過程中，預(yù)熱溫度、時(shí)間不足或焊接溫度過高都容易產(chǎn)生裂紋。

5、在手工補(bǔ)焊過程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其容量會導(dǎo)致裂紋。焊接后的基底變形（如開裂、安裝等）也容易產(chǎn)生裂紋。

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