中國(guó)VC機(jī)構(gòu)模擬器件行業(yè)投資特征分析
得益于下游終端應(yīng)用市場(chǎng)的龐大需求，中國(guó)模擬器件市場(chǎng)規(guī)模隨著通信、新能源汽車、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展而擴(kuò)大。2018年中國(guó)模擬器件市場(chǎng)規(guī)模約為2700億元，同比增長(zhǎng)近20%。為了分析中國(guó)VC機(jī)構(gòu)模擬器件行業(yè)投資特征，<電子發(fā)燒友>通過(guò)整理公開(kāi)投融資信息，梳理了207家模擬器件企業(yè)2000年至2019年7月的379起歷史融資事件，所涉VC機(jī)構(gòu)498家。
注：部分企業(yè)有多種模擬器件產(chǎn)品
一、模擬器件整體行業(yè)
（一）投資筆數(shù)走勢(shì)
總體來(lái)看，中國(guó)模擬器件投資筆數(shù)呈波動(dòng)上升態(tài)勢(shì)，其中2016年投資63筆，2017年48筆，2018年59筆。分輪次來(lái)看，2007年以來(lái)，種子/天使輪、A輪有明顯增長(zhǎng)，B輪自2013年以后開(kāi)始上浮，C輪及以后筆數(shù)相對(duì)較少。可見(jiàn)，中國(guó)模擬器件行業(yè)總體處于發(fā)展早期。
圖表一：2000年-2019年7月各輪次投資筆數(shù)走勢(shì)
數(shù)據(jù)來(lái)源：電子發(fā)燒友
（二）投資規(guī)模走勢(shì)
從所披露的投資金額來(lái)看，2000年到2019年7月，投資額共190億元。分年度來(lái)看，2014年開(kāi)始上浮，2017年投資金額急劇增加，可見(jiàn)投資機(jī)構(gòu)看好未來(lái)國(guó)產(chǎn)模擬器件的發(fā)展前景。
圖表二：2000年-2019年7月已披露投資規(guī)模走勢(shì)（億元）
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（三）企業(yè)融資進(jìn)度分布
從企業(yè)融資進(jìn)度來(lái)看，截至2019年7月，天使輪/種子輪占27%、A輪占48%，C輪及以后僅占9%。由于模擬器件行業(yè)投資從2017年開(kāi)始大幅增加，因此，目前大部分獲投企業(yè)仍處于融資早期階段。
圖表三：企業(yè)融資進(jìn)度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
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（四）企業(yè)融資筆數(shù)分布
從融資筆數(shù)來(lái)看，截至2019年7月，單個(gè)企業(yè)平均獲得1次融資。其中，實(shí)現(xiàn)1-2筆融資的約占80%?？傮w來(lái)看，單個(gè)企業(yè)融資頻次相對(duì)較低，企業(yè)發(fā)展速度較慢。
圖表四：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)融資筆數(shù)分布（截止2019年7月）
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（五）企業(yè)融資規(guī)模分布
從融資規(guī)模來(lái)看，截至2019年7月，單個(gè)企業(yè)平均累計(jì)獲得了0.5億融資。其中，累計(jì)實(shí)現(xiàn)5千萬(wàn)及以下融資的占67%，總體來(lái)看，單個(gè)企業(yè)融資規(guī)模相對(duì)較低，進(jìn)一步說(shuō)明國(guó)產(chǎn)模擬器件行業(yè)處于發(fā)展早期。
圖表五：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
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（六）企業(yè)平均獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量
截至2019年7月，從單個(gè)企業(yè)歷史融資中，獲投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量來(lái)看，平均獲得了1家VC投資，最多的累計(jì)獲得了20家VC機(jī)構(gòu)青睞。
圖表六：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量（截止2019年7月）
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圖表七：累計(jì)獲投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量前十（截止2019年7月）
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（七）參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量走勢(shì)
2000-2018年，參投的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量總體波動(dòng)上升，從2000年的3家，到2010年的56家，再到2018年的114家，說(shuō)明越來(lái)越多的投資機(jī)構(gòu)參與到模擬器件行業(yè)中來(lái)，說(shuō)明VC機(jī)構(gòu)關(guān)注到了國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。
圖表八：2000年-2019年7月參投VC機(jī)構(gòu)數(shù)量走勢(shì)（截止2019年7月）
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（八）VC機(jī)構(gòu)活躍度排名
從VC機(jī)構(gòu)參投筆數(shù)來(lái)看，同創(chuàng)偉業(yè)參投11筆，在調(diào)研范圍內(nèi)最為活躍；IDG資本、達(dá)晨創(chuàng)投、華睿投資、盈富泰克參投筆數(shù)緊隨其后。
圖表九：VC機(jī)構(gòu)累計(jì)參投筆數(shù)前十（截止2019年7月）
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小結(jié)：
從調(diào)研結(jié)果來(lái)看，2014年以來(lái)，模擬器件投資筆數(shù)和規(guī)模急劇上升，加入投資隊(duì)伍的VC機(jī)構(gòu)數(shù)量呈數(shù)倍增加，可見(jiàn)投資行業(yè)持續(xù)看好中國(guó)模擬器件企業(yè)發(fā)展前景。從單個(gè)企業(yè)融資筆數(shù)和規(guī)模來(lái)看，中國(guó)模擬器件企業(yè)仍處于發(fā)展早期，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有待加快。
二、射頻器件
在調(diào)研中包含116家射頻企業(yè)的231筆歷史融資。
（一）投資筆數(shù)及規(guī)模走勢(shì)
從2007年以來(lái)，射頻器件投資筆數(shù)逐漸遞增，2015年開(kāi)始加速上升，2017年略有下降，2018年實(shí)現(xiàn)36筆融資，已披露金額47.62億元。
圖表十：射頻器件投資筆數(shù)及已披露金額走勢(shì)（截止2019年7月）
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（二）企業(yè)融資進(jìn)度分布
從射頻企業(yè)當(dāng)前融資進(jìn)度來(lái)看，種子/天使輪占27%，A輪占45%，合計(jì)超過(guò)70%，可見(jiàn)總體處于投資的早期階段。
圖表十一：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)融資進(jìn)度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
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（三）企業(yè)融資規(guī)模分布
從單個(gè)企業(yè)累計(jì)已披露金額來(lái)看，5千萬(wàn)及以下的占62%，可見(jiàn)，總體上，單個(gè)企業(yè)融資規(guī)模較小。
圖表十二：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
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小結(jié)：
從2016年以來(lái)，射頻器件投資總體向好，部分企業(yè)由此開(kāi)始融資歷程，但由于多處于發(fā)展早期，因此，單筆融資規(guī)模相對(duì)較低。
三、功率器件
在調(diào)研中包含58家功率器件企業(yè)的106筆歷史融資。
（一）投資筆數(shù)及規(guī)模走勢(shì)
從所調(diào)研的企業(yè)來(lái)看，投資筆數(shù)從2003年以來(lái)波動(dòng)上升，已披露金額2017年開(kāi)始有大幅增長(zhǎng)。2018年功率器件投資共21筆，已披露金額共46.6億元。
圖表十三：功率器件投資筆數(shù)及已披露金額走勢(shì)（截止2019年7月）
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（二）企業(yè)融資進(jìn)度分布
從企業(yè)融資進(jìn)度來(lái)看，約76%的企業(yè)處于種子/天使輪、A輪，C輪及以后約7%，這說(shuō)明在調(diào)研范圍內(nèi)，成熟企業(yè)相對(duì)較少。
圖表十四：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)融資進(jìn)度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
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（三）企業(yè)融資規(guī)模分布
從單個(gè)企業(yè)累計(jì)融資規(guī)模來(lái)看，70%處于5千萬(wàn)及以下。
圖表十五：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
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小結(jié)：
近年來(lái)，功率器件投資筆數(shù)和規(guī)模有上升趨勢(shì)，但單個(gè)企業(yè)融資筆數(shù)和金額較低，可見(jiàn)，有競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)期的投資熱點(diǎn)有限。
四、電源IC
在調(diào)研中包含22家電源IC企業(yè)的39筆歷史融資。
（一）投資筆數(shù)及規(guī)模走勢(shì)
在所調(diào)研的電源IC企業(yè)中，投資筆數(shù)和規(guī)模均處于較低水平，分年度累計(jì)已披露金額均未突破1億元。
圖表十六：電源IC投資筆數(shù)及已披露金額走勢(shì)（截止2019年7月）
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（二）企業(yè)融資進(jìn)度分布
從企業(yè)融資進(jìn)度來(lái)看，種子/天使輪、A輪約占80%，且沒(méi)有D輪及以上融資?？梢?jiàn)，相較于其他模擬器件，電源IC的融資進(jìn)度總體較慢。
圖表十七：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)融資進(jìn)度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
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（三）企業(yè)融資規(guī)模分布
從已披露的融資規(guī)模來(lái)看，5千萬(wàn)及以下的約占90%，企業(yè)融資額度較低。
圖表十八：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
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小結(jié)：
在調(diào)研過(guò)程中，可收集到有VC投資的電源IC企業(yè)數(shù)量較少，且單個(gè)企業(yè)融資額度均較低，一定程度上說(shuō)明VC機(jī)構(gòu)對(duì)電源IC的關(guān)注相對(duì)較少。側(cè)面反映出，該市場(chǎng)較為成熟，目前相關(guān)企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)同質(zhì)化程度高，VC機(jī)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)偏好顯示保守。
五、混合信號(hào)
在調(diào)研中包含27家混合信號(hào)企業(yè)的45筆歷史融資。
（一）投資筆數(shù)及規(guī)模走勢(shì)
從總體投資走勢(shì)來(lái)看，混合信號(hào)投資筆數(shù)及規(guī)模均較低，部分年份出現(xiàn)斷層。在調(diào)研的企業(yè)中，2018年僅有一筆投資，且未披露投資金額。
圖表十九：混合信號(hào)投資筆數(shù)及已披露金額走勢(shì)（截止2019年7月）
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（二）企業(yè)融資進(jìn)度分布
從企業(yè)融資進(jìn)度來(lái)看，截至2019年7月底，種子/天使輪、A輪約占80%，且沒(méi)有C輪及以后的融資，可見(jiàn)，該領(lǐng)域企業(yè)獲得投資機(jī)構(gòu)關(guān)注度較低。
圖表二十：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)融資進(jìn)度分布（截止2019年7月）
注：未包含“戰(zhàn)略融資”
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（三）企業(yè)融資規(guī)模分布
從融資規(guī)模分布來(lái)看，有50%的企業(yè)累計(jì)已披露融資額在5千萬(wàn)及以下，有33%的企業(yè)累計(jì)已披露融資額在5千萬(wàn)-1億元。可見(jiàn)，獲投混合信號(hào)企業(yè)雖然筆數(shù)較少，但單筆金額對(duì)比其他模擬器件相對(duì)較高。
圖表二十一：?jiǎn)蝹€(gè)企業(yè)累計(jì)已披露融資規(guī)模分布（截止2019年7月）
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小結(jié)：
總體來(lái)看，VC機(jī)構(gòu)對(duì)混合信號(hào)投資頻次相對(duì)較低，但單個(gè)企業(yè)融資規(guī)模對(duì)比其他模擬器件相對(duì)較高。
總結(jié)：
總體來(lái)看，VC機(jī)構(gòu)投資模擬器件的筆數(shù)和規(guī)模呈波動(dòng)上升態(tài)勢(shì)，特別是2016年以來(lái)上升幅度較大。不同的器件投資特征不同，相對(duì)而言混合信號(hào)單個(gè)企業(yè)投資金額較高，電源IC企業(yè)投資頻次相對(duì)較低，射頻和功率器件投資筆數(shù)和整體金額均較高。
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