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中國(guó)內(nèi)地新增產(chǎn)線可望在2020年迎來(lái)大規(guī)模裝備潮

電子工程師 ? 來(lái)源:郭婷 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2019-08-30 11:59 ? 次閱讀

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng),自2018下半年以來(lái),由于缺乏可持續(xù)的市場(chǎng)動(dòng)力,今年第二季度,全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績(jī)均出現(xiàn)下降。這些制造商是來(lái)自美國(guó)的Applied Materials(應(yīng)用材料)、Lam Research和KLA,以及來(lái)自荷蘭的ASML和來(lái)自日本的TEL(東京電子)。這五家公司占有全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約70%的份額。

圖:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收排名,單位:百萬(wàn)美金(來(lái)源:VLSI Research)

北美供給下滑

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),7月,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.34億美元,比去年同期減少14.5%。盡管整體市場(chǎng)受到近期存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)疲軟,以及外在環(huán)境不確定因素的影響,但受惠于今年邏輯與晶圓代工對(duì)先進(jìn)制程的投資,7月北美設(shè)備制造商的銷售額較6月略微上升,而這一微增的主要?jiǎng)恿?lái)自于臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程的持續(xù)投資。

應(yīng)用材料是全球頂級(jí)半導(dǎo)體前端設(shè)備制造商,該公司第二季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.79億美元。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41.6%。

Lam Research的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也下降了,該公司在第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.17億美元,比2018年第二季度的9.58億美元減少了35.6%。

根據(jù)SEMI公布的年中整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告,預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將減少18.4%,為527億美元,低于去年的645億美元。包括晶圓處理與其他前端設(shè)備,還有封裝、測(cè)試設(shè)備等,銷售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。

日本供給下滑

據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) (Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ) 統(tǒng)計(jì),7月,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1530.7億日元,較去年同期減少18.9%。也是連續(xù)第6個(gè)月同比萎縮。

東京電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(4.08億美元)與2018年第二季度相比下降了41.3%。這一統(tǒng)計(jì)結(jié)合了半導(dǎo)體和顯示設(shè)備的銷售額。

另外,日本財(cái)務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示,今年7月,日本貿(mào)易收支調(diào)查結(jié)果中,半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口金額為1907.34億日元,較去年同期減少了13.5%。

重災(zāi)區(qū)

根據(jù)日本財(cái)務(wù)省的調(diào)查資料,日本今年7月的半導(dǎo)體設(shè)備出口情況如下:

銷往美國(guó)年增144%,達(dá)396.01億日元

銷往歐盟年增2.2%,至62.77億日元

銷往亞洲年減26.8%,至1418.45億日元

銷往中國(guó)年減31.5%,至716.56億日元

銷往韓國(guó)年減41.6%,至244.2億日元

銷往東盟年增0.6%,至118.2億日元

銷往中東年減30.4%,至28.79億日元

銷往俄羅斯持平,為0.12億日元

可以看出,在半導(dǎo)體設(shè)備的需求端,以單一國(guó)家來(lái)看,中國(guó)和韓國(guó)市場(chǎng)成為了日本出口的重災(zāi)區(qū)。

應(yīng)用材料在2018年第二季度從韓國(guó)市場(chǎng)獲得了12.32億美元的收入,占其整體銷售額的27%,但在今年第二季度僅為4.21億美元,占其整體銷售額的13%。2018年第二季度,TEL在韓國(guó)市場(chǎng)銷售額達(dá)到8.35億美元(889億日元),取得了壓倒性的銷售業(yè)績(jī)。然而,在剛剛過(guò)去的2019第二季度,該公司在韓國(guó)的銷售額僅為3.47億美元(369億日元)。

市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器需求沒(méi)有恢復(fù)的跡象是這些設(shè)備商銷售額下降的主要原因。由于缺乏半導(dǎo)體需求,三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績(jī)均受到打擊。自今年年初以來(lái),多種舉措表明:他們對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的投資相當(dāng)保守。此外,SK海力士開始減產(chǎn),三星電子計(jì)劃通過(guò)調(diào)整生產(chǎn)線調(diào)整其產(chǎn)品及產(chǎn)量。韓國(guó)市場(chǎng)對(duì)設(shè)備制造商很重要,因?yàn)樗计滗N售額的25%至30%。

全球格局

半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和其他設(shè)備,其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)集成電路制造、封裝、測(cè)試和硅片制造等工序,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中,晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%,封裝及組裝設(shè)備大約占7%,測(cè)試設(shè)備大約占9%,其他設(shè)備大約占4%。而在晶圓制造設(shè)備中,光刻機(jī),刻蝕機(jī),薄膜沉積為核心設(shè)備,分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%,25%,25%。

目前,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要被美國(guó)和日本廠商所掌控,市場(chǎng)占有率極高。此外就是歐洲廠商,排在美日之后。

從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來(lái)看,近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國(guó)、中國(guó)***和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看,從2014 年開始,北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少,日本基本維持穩(wěn)定,整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國(guó)、中國(guó)***和大陸三地。另外,從這三個(gè)地區(qū)市場(chǎng)份額占比來(lái)看,中國(guó)大陸買家買下了全球 15%的半導(dǎo)體設(shè)備,市場(chǎng)份額提升了近一倍,且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。

而從目前的發(fā)展勢(shì)頭來(lái)看,中國(guó)***很快就會(huì)超過(guò)韓國(guó),排名第一,而明年,中國(guó)大陸有望超過(guò)***地區(qū),成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)。

從供給側(cè)來(lái)看,半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化/擴(kuò)散設(shè)備上,前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá)90%以上,而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場(chǎng)。

在所有半導(dǎo)體設(shè)備廠商中,就晶圓處理設(shè)備而言,美國(guó)實(shí)力非常強(qiáng)勁,在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商前5名中,美國(guó)就占據(jù)了3席,分別是排名第一的應(yīng)用材料,市占率19%左右;第二的Lam Research,市占率13%左右;以及排名第5的KLA,市占率6%左右。

具體而言,晶圓處理設(shè)備中,幾個(gè)主要工序的設(shè)備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中,在PVD領(lǐng)域,應(yīng)用材料公司占據(jù)了近 85%的市場(chǎng)份額,CVD占30%;刻蝕設(shè)備方面,Lam Research最多,市占率達(dá)53%,而KLA在半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域,全球市占居冠。在各個(gè)領(lǐng)域中,前三大巨頭的市場(chǎng)份額相加均超過(guò)70%,整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)、高度壟斷的狀態(tài)。

日本方面,從半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看,日本企業(yè)具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,市場(chǎng)份額超過(guò)50%的半導(dǎo)體設(shè)備種類當(dāng)中,日本就有10種之多。

日本企業(yè)占全球半導(dǎo)體設(shè)備總體市場(chǎng)份額高達(dá)37%。在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機(jī)為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測(cè)試設(shè)備環(huán)節(jié),日本企業(yè)處于壟斷地位,競(jìng)爭(zhēng)力非常強(qiáng)。

在前道15類關(guān)鍵設(shè)備中,日本企業(yè)平均市場(chǎng)份額為38%,在6類產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占比超越40%,在電子束,涂布顯影設(shè)備市場(chǎng)份額超過(guò)90%;在后道9類關(guān)鍵設(shè)備中,日本企業(yè)平均市場(chǎng)份額為41%,在劃片,成型,探針的市場(chǎng)份額都超過(guò)50%。

中國(guó)本土市場(chǎng)

我國(guó)的主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商及其產(chǎn)品如下:中電科,主要產(chǎn)品為離子注入機(jī)、CMP、鍵合機(jī)、封裝設(shè)備;晶盛機(jī)電,產(chǎn)品有多晶鑄錠爐、單晶爐等晶體生長(zhǎng)設(shè)備;捷佳偉創(chuàng),主要生產(chǎn)制絨設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備和清洗設(shè)備;北方華創(chuàng),產(chǎn)品有刻蝕機(jī)、鍍膜設(shè)備、 CVD設(shè)備、 氧化擴(kuò)散設(shè)備、清洗機(jī)、輔助設(shè)備;中微半導(dǎo)體,主要生產(chǎn)刻蝕和MOCVD設(shè)備;上海微電子,主要生產(chǎn)光刻機(jī)。

目前,在封測(cè)領(lǐng)域,特別是在測(cè)試、清洗、CMP、晶圓檢測(cè)、切割等方面,國(guó)產(chǎn)設(shè)備在市場(chǎng)占有率上取得了突破。目前,國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)較為激烈,國(guó)際廠商,如泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)、科利登;國(guó)內(nèi)廠商,如華峰,長(zhǎng)川等形成了競(jìng)爭(zhēng)格局。華峰和長(zhǎng)川科技已經(jīng)在技術(shù)上取得了一定的突破,利用成本優(yōu)勢(shì),從分立元件測(cè)試、模擬測(cè)試、分選機(jī)等低端測(cè)試領(lǐng)域開始,和國(guó)際廠商展開競(jìng)爭(zhēng),并取得了一定的市場(chǎng)份額。

從近期的情況來(lái)看,中微半導(dǎo)體無(wú)疑我國(guó)本土最受矚目的半導(dǎo)體企業(yè),很重要的一個(gè)原因就是該公司在上個(gè)月正式登陸了科創(chuàng)板。另外,該公司剛剛公布的2019上半年財(cái)報(bào)也很亮眼,1~6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.01億元,同比增長(zhǎng)72.03%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3037.11萬(wàn)元,與去年同期相比扭虧為盈。

此外,中微半導(dǎo)體的5nm蝕刻機(jī)已經(jīng)獲得了臺(tái)積電的認(rèn)證,明年,后者的5nm生產(chǎn)線上就會(huì)使用中微的產(chǎn)品。

結(jié)語(yǔ)

從全球半導(dǎo)體設(shè)備供給側(cè)來(lái)看,美日的那十幾家大企業(yè)把持著全球80%以上的市場(chǎng)份額。然而,由于目前的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣,以及眾所周知的非市場(chǎng)因素產(chǎn)生了負(fù)面影響,使得美日半導(dǎo)體設(shè)備廠商的日子不太好過(guò)。這給了中國(guó)本土設(shè)備廠商發(fā)展的機(jī)會(huì)。

據(jù)SEMI預(yù)估,2020年,半導(dǎo)體設(shè)備銷售將恢復(fù)增長(zhǎng),且增幅可能達(dá)11.6%,回升到588億美元。此外,中國(guó)大陸新增產(chǎn)線可望在2020年迎來(lái)大規(guī)模裝備潮,預(yù)期明年中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)***仍將是前三大市場(chǎng),而中國(guó)大陸將首度登上全球冠軍寶座。在這種態(tài)勢(shì)下,中國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)備需求量還將繼續(xù)旺盛下去,這與目前的非市場(chǎng)因素形成了雙重驅(qū)動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商在完善本土供應(yīng)鏈方面值得期待。

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    影響因素 1.5.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘 **2 **國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名 2.1 全球市場(chǎng),近三7nm智能座艙芯片主要企業(yè)占有率及排名(按銷量) 2.1.1 近三7nm智能座艙芯片主要企業(yè)
    發(fā)表于 03-16 14:52

    名單公布!【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.30】大規(guī)模語(yǔ)言模型:從理論到實(shí)踐

    ,大模型實(shí)踐和理論研究的過(guò)程中,歷時(shí)8個(gè)月完成 《大規(guī)模語(yǔ)言模型:從理論到實(shí)踐》 一書的撰寫。希望這本書能夠幫助讀者快速入門大模型的研究和應(yīng)用,并解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題。 本書一經(jīng)上市,便摘得京東新書日
    發(fā)表于 03-11 15:16

    智芯公司所屬杭州萬(wàn)高科技成果成功入選2024度ISSCC

    據(jù)悉,2024度ISSCC會(huì)議收錄論文總計(jì)234篇,中國(guó)國(guó)內(nèi)(含港澳臺(tái)地區(qū))入選86篇,本論文是2024中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)業(yè)界唯一一篇入選論文
    的頭像 發(fā)表于 02-29 10:30 ?1079次閱讀
    智芯公司所屬杭州萬(wàn)高科技成果成功入選2024<b class='flag-5'>年</b>度ISSCC