Globalfoundries最近針對(duì)競爭對(duì)手半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電發(fā)起專利侵權(quán)訴訟。該訴訟使兩家提供半導(dǎo)體制造服務(wù)的領(lǐng)先鑄造廠相互競爭。臺(tái)積電是世界上最大的代工廠,并且大量投資于最前沿的工藝技術(shù),而Globalfoundries則是較小的代工廠,專注于更專業(yè)的工藝技術(shù)。因?yàn)樵撛V訟涉及專利侵權(quán),但它也吸引了許多臺(tái)積電的客戶將成品芯片進(jìn)口到美國和德國。因此,這是另一項(xiàng)對(duì)整個(gè)科技行業(yè)產(chǎn)生巨大影響的訴訟。
Globalfoundries向美國國際貿(mào)易委員會(huì)提起了兩起訴訟,相應(yīng)的訴訟適用于美國特拉華州和德克薩斯州以及德國杜塞爾多夫和曼海姆的民事訴訟。據(jù)該公司稱,民事訴訟必須在被告有業(yè)務(wù)存在的地方提起訴訟。該訴訟涉及16項(xiàng)工藝技術(shù)專利,涉及從28nm到7nm的五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),這相當(dāng)于技術(shù)行業(yè)大約十年的工藝開發(fā)。由于案件的復(fù)雜性,ITC已將投訴分為兩個(gè)案例,這在復(fù)雜的技術(shù)案例中并不罕見。
如果Globalfoundries贏得ITC案件,他們將尋求禁止進(jìn)口侵權(quán)產(chǎn)品的禁令,就像高通對(duì)蘋果公司所做的那樣。如果Globalfoundries贏得相應(yīng)的民事案件,該案件的基礎(chǔ)是臺(tái)積電多年來一直侵犯Globalfoundries半導(dǎo)體工藝技術(shù)專利而不尋求任何形式的合伙,許可協(xié)議或交叉許可協(xié)議的論點(diǎn)。該案涉及Globalfoundries開發(fā)的專利,可追溯到AMD剝離之前以及從IBM獲得的專利,后者是過程技術(shù)開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者。IBM甚至領(lǐng)導(dǎo)了一個(gè)關(guān)于流程技術(shù)開發(fā)的行業(yè)聯(lián)盟。
該案件對(duì)科技行業(yè)的影響是巨大的。臺(tái)積電是世界上最大的半導(dǎo)體代工廠,很多實(shí)體開發(fā)芯片而不僅僅是半導(dǎo)體公司。許多大學(xué),政府實(shí)驗(yàn)室,甚至系統(tǒng)OEM使用臺(tái)積電開發(fā)定制芯片進(jìn)行代工服務(wù)。如果Global Foundries贏得ITC案件并獲得禁令,許多從智能手機(jī)到汽車的技術(shù)產(chǎn)品都可能被阻止進(jìn)入美國。這將影響從半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)公司到消費(fèi)者的高科技價(jià)值鏈中的每個(gè)人。
這也使得一家***公司在***的所有制造業(yè)都與一家在德國,新加坡和美國制造的美國公司競爭。雖然與中國的貿(mào)易戰(zhàn)沒有直接關(guān)系,但幾家中國公司在訴訟中上市中國政府在尋求***與中國大陸的統(tǒng)一時(shí),不會(huì)理解這一針對(duì)***公司的舉動(dòng)。
雖然Globalfoundries表示訴訟中列出的其他公司不是訴訟的目標(biāo),但Globalfoundries被要求包括其他公司,因?yàn)樗麄兪乔謾?quán)產(chǎn)品的進(jìn)口商。其他公司的名單包括來自世界各地的半導(dǎo)體公司,分銷商和設(shè)備OEM,包括Avnet / EBV,Apple,Arista,ASUS,BLU,Broadcom,Cisco,Digi-key,Google,HiSense,Lenovo,MediaTek,Motorola, Mouser,Nvidia,OnePlus,Qualcomm和Xilinx。具有諷刺意味的是,一些半導(dǎo)體公司是Globalfoundries和臺(tái)積電的客戶。
此時(shí),該訴訟似乎僅針對(duì)臺(tái)積電。Globalfoundries與另一家領(lǐng)先的代工廠三星公司建立了密切的合作伙伴關(guān)系,而Globalfoundries則沒有提及***聯(lián)華電子或中國中芯國際等其他代工廠。但是,如果Globalfoundries成功,該公司有可能在未來尋求其他代工廠的其他許可協(xié)議。
根據(jù)ITC指南,ITC案件可能需要長達(dá)18個(gè)月。因此,幾乎沒有人擔(dān)心決定會(huì)在2019年產(chǎn)生影響。而且雙方很有可能通過交叉許可協(xié)議在庭外和解,這將阻止以太方在未來起訴。這些廣泛的交叉許可協(xié)議在科技行業(yè)中也很常見。
這起訴訟的獨(dú)特之處在于,半導(dǎo)體代工廠互相起訴的情況并不常見。然而,正如針對(duì)高通公司的ITC和FTC(仍然懸而未決)案件一樣,此案例突出了知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球價(jià)值和日益增長的重要性。不幸的是,它還展示了監(jiān)管和法律制度如何繼續(xù)塑造高科技產(chǎn)業(yè)。
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