華為Mate30系列搭載全球首款集成式5G芯片，速度超過三星
9月19日消息，華為在德國慕尼黑舉辦發(fā)布會，正式推出下半年旗艦產(chǎn)品——Mate30 系列。
此次華為Mate30系列采用麒麟990處理器并集成5G芯片，支持NSA/SA雙制式5G網(wǎng)絡。華為麒麟990處理器為全球首款集成式5G芯片。
現(xiàn)場一段視頻演示，華為Mate30 Pro 5G的速度比三星Note10+ 5G版的速度還要快。華為官方稱，華為5G速率比4G快25倍，比5G旗艦手機還要快上50%左右。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51271瀏覽量
427754 -
華為
+關注
關注
216文章
34545瀏覽量
253137 -
soc
+關注
關注
38文章
4212瀏覽量
219178
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
三星電機推出全球首款超小型高容量MLCC
近日，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）宣布成功推出全球首款專為自動駕駛激光雷達設計的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC）。
三星將推首款三折疊屏手機，采用“G字型”方案
近日，據(jù)相關爆料信息，三星計劃在今年推出其旗下的第一款三折疊屏機型。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注，因為這將標志著行業(yè)內(nèi)第二款三折疊屏手機的問
三星推出業(yè)界首款24Gb（3GB）GDDR7 DRAM內(nèi)存芯片
三星推出了業(yè)內(nèi)首款24Gb（即3GB）GDDR7 DRAM內(nèi)存芯片，其超高速度可達42.5Gbps，專為下一代圖形處理單元（GPU）打造。據(jù)
今日看點丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉移到臺積電；傳極星汽車裁員約 30%，成都工廠關停
發(fā)生轉變，這可能會影響三星的市場地位。目前，谷歌正將第四代AP Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星電子的4納米代工廠，該芯片將搭載于定于今年
發(fā)表于 07-08 10:56
?579次閱讀
三星首款3nm可穿戴設備芯片Exynos W1000發(fā)布
在科技日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力震撼業(yè)界，于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA（Gate-All-Around）先進工藝制程的可穿戴設備系統(tǒng)級芯片（SoC
三星電子工會罷工，對全球芯片供應影響有限
三星電子目前正面臨與全國三星電子工會（NSEU）之間的談判僵局。該工會代表了超過2.8萬名三星工人，并計劃在6月7日進行為期一天的罷工。盡管與其他公司長達數(shù)周或數(shù)月的罷工相比，這次罷工
三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報道，三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預計該芯片預計將用于Galaxy S25
三星推出2024款智能顯示器，搭載AI芯片，支持Galaxy手機?
據(jù)最新消息，三星于近期發(fā)布了2024款Smart Monitor顯示器，共有M5（M50D）、M7（M70D）以及M8（M80D）三種型號，主打AI
三星印度推出5G手機，預計今年5G將超越4G
三星移動體驗業(yè)務副總裁阿迪提亞·巴伯爾表示，這家韓國巨頭除了全力滿足消費者對于5G手機的消費需求外，同時增加印度市場的產(chǎn)品創(chuàng)新和特色。
華為pockets和華為mate30哪個好
華為Pockets和華為mate30各有其獨特的功能和優(yōu)勢，具體選擇哪一款手機取決于您的個人需求和偏好。
紫光展銳攜手中國聯(lián)通、通則康威發(fā)布全球首款5G RedCap商用終端
紫光展銳再次引領行業(yè)創(chuàng)新，與中國聯(lián)通和通則康威緊密合作，共同推出了全球首款搭載展銳5G RedCap芯片
華為Mate 70系列搭載全新麒麟5G芯片實現(xiàn)性能飛躍
在Mate 60 Pro上，華為將自研的HarmonyOS 4與麒麟5G平臺深度整合，流暢度超乎預期。
發(fā)表于 02-22 09:38
?1773次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論