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      東大金智科技10GBASE-SR | 300m | XFP | FTLX8512D3BCL光模塊介紹

      東大金智科技 ? 來(lái)源：東大金智科技 ? 作者：佚名 ? 2019-11-05 08:49 ? 次閱讀

      特征

      Supports 8.5Gb/s to 10.5Gb/s bit rates

      Hot-pluggable XFP footprint

      Power dissipation 《1.5W

      RoHS-6 compliant （lead-free）

      Temperature range -5°C to 70°C

      Single power supply： 3.3V

      Maximum link length of 300m （OM3）

      Uncooled 850nm VCSEL laser

      Duplex LC connector

      Built-in digital diagnostic functions

      應(yīng)用

      10GBASE-SR/SW 10G Ethernet

      1200-Mx-SN-I 10G Fibre Channel

      10GBASE-SR/SW 10G Ethernet OTN/FEC （OTU1e and OTU2e）

      800-Mx-SN-I 8G Fibre Channel

      10G CPRI

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        東大金智科技10G CWDM XFP光模塊特征

        　特征 　　可熱插拔的XFP封裝 　　符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn) 　　符合OTN OTU2e
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        東大金智科技10G DWDM XFP光模塊特征

        特征 可熱插拔的XFP外形 符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn) 符合OTN OTU2e 符合10G光纖通道 符合SONET OC-192和SDH STM-64 單通道全雙工
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