覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

由于紙基覆銅板絕大多數(shù)的生產(chǎn)、使用都在亞洲地區(qū)，又因日本在此類型產(chǎn)品制造技術(shù)方面在世界居領(lǐng)先地位，所以，在執(zhí)行紙基覆銅板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)時，其權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)（包括性能指標(biāo)和試驗方法）是日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS標(biāo)準(zhǔn)）。

FR-1和XPC覆銅板大都采用漂白浸漬木漿紙為增強(qiáng)材料，以改性酚醛樹脂為樹脂黏合劑。在制造中，所用的電解銅箔標(biāo)稱厚度一般為35μm（1盎司/平方英尺）規(guī)格，厚度為1.66mm，板面為1020mmx1220mm（最常用產(chǎn)品面積），即一張覆單面銅箔的FR-1板，質(zhì)量一般為3.00～3.10kg；一張該面積大小的XPC板，質(zhì)量一般為2.85～2.95kg。板的常用厚度規(guī)格為0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。

紙基覆銅板的特點如下。

（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。

（2）介電性能及機(jī)械性能不如環(huán)氧板。

（3）耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧-玻纖布基覆銅板相比較低。

（4）成本低、價格便宜，一般在民用產(chǎn)品中被廣泛使用。

（5）一般只適當(dāng)制作單面板；在焊接過程中應(yīng)注意溫度調(diào)節(jié)，并注意PCB的干燥處理，防止溫度過高使PCB起泡現(xiàn)象。

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