焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會(huì)形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點(diǎn)在高溫高濕環(huán)境下存放時(shí)間比較長(zhǎng)，有可能形成白色粉狀結(jié)晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結(jié)晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來(lái)并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。

焊點(diǎn)在敞開環(huán)境下，再流焊接時(shí)，焊膏中的溶劑、部分活化劑等會(huì)完全揮發(fā)掉，形成“干”，的松香膜，它將未反應(yīng)完全或未分解、未揮發(fā)的活化劑“固”住，起到了防止焊劑殘留物腐蝕的作用。但是，隨著元器件封裝的底部面陣化，特別是QFN、LGA封裝，焊膏再流時(shí)排氣通道越來(lái)越不暢通，有可能造成焊膏中的溶劑、活化劑等難以充分揮發(fā)，形成“濕”的焊劑殘留物，使得殘留物中的離子態(tài)物質(zhì)能夠自由移動(dòng)。如果存在于有壓差的兩個(gè)引出端，將發(fā)生漏電甚至電遷移現(xiàn)象，其絕緣電阻將小于106Ω。

通常情況下，對(duì)于QFN，不需要做特別的設(shè)計(jì)考慮，由于其尺寸比較小，一般不會(huì)形成“濕”焊劑殘留物現(xiàn)象;對(duì)于LGA，可以采用焊盤周導(dǎo)通孔不塞孔或焊盤不阻焊的設(shè)計(jì)。原則上，如果不是因?yàn)槌叽绲南拗?，盡可能不選用LGA封裝。開發(fā)LGA封裝，主要是IC廠家出于對(duì)降成本的考慮，對(duì)焊接而言沒有任何好處，不僅焊接良率不高，焊點(diǎn)的可靠性也不高。

（ 1）印刷時(shí)的焊膏結(jié)塊現(xiàn)象，主要見于密封印刷頭的印刷過程，是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦，焊粉表面的氧化物容易被去掉，焊膏越來(lái)越干所造成的。對(duì)于焊膏，我們希望印刷操作周期內(nèi)能夠保持性能穩(wěn)定，焊劑與焊粉不發(fā)生反應(yīng)。

（2）焊錫飛濺主要是焊膏中溶劑沸點(diǎn)比較低所引起的。

（3）對(duì)于LGA的焊接，可以采用無(wú)鹵焊膏（活性比較低，濕的殘留物也能夠滿足SIR的要求），但焊接的缺陷如球窩比較高;選用含鹵的焊膏，活性比較強(qiáng)，焊接良率比較高，但可能漏電。

（ 4）水溶性焊膏/焊劑。設(shè)計(jì)水溶性焊膏，就是為了不用VOC類有機(jī)溶劑，而能夠采用去離子水進(jìn)行清洗。水溶性焊膏的配方是按清洗工藝設(shè)計(jì)的，增加了活化劑，因此使用后必須進(jìn)行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶性設(shè)計(jì)，因?yàn)闆]有意義，同時(shí)有危害。能夠用水進(jìn)行清洗，就一定吸潮， 吸潮就會(huì)降低絕緣電阻。

（ 5 ）免洗焊膏的三防涂覆。一些產(chǎn)品要求高的可靠性，需要進(jìn)行三防涂覆。問題是，目前絕大多數(shù)產(chǎn)品使用了免洗焊膏，那么三防涂覆時(shí)還要不要進(jìn)行清洗呢？不清洗有什么風(fēng)險(xiǎn)？這是業(yè)界一直爭(zhēng)議的一個(gè)問題。研究表明可以直接在免洗單板上進(jìn)行三防涂覆，但是需要做涂料與焊劑殘留物的兼容性測(cè)試。

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