AMD推出R9 3900和R5 3500X兩款處理器
根據(jù)消息報(bào)道，AMD昨天正式發(fā)布了R9 3900和R5 3500X這兩款處理器，其中R5 3500X為中國(guó)獨(dú)占。
AMD R5 3500X不久前已在京東等電商上架，6核6線程，TDP 65W，售價(jià)1099元。
AMD R9 3900則是一款比較特殊的處理器，12核心24線程，3.1-4.3GHz的頻率，64MB三級(jí)緩存，TDP只有65W，相比之下R9 3900X的TDP 為105W。目前，AMD 尚未公布AMD R9 3900的價(jià)格，預(yù)計(jì)將介于3900X和3800X之間。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19440瀏覽量
231316 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5503瀏覽量
134697 -
頻率
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
1536瀏覽量
59410
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
TAS5710的PLL_FLTP和電源VR_ANA的電阻和電容的C9,R5,C10的值是怎么算出來(lái)的？
TAS5710的PLL_FLTP和電源VR_ANA的電阻和電容的C9,R5,C10的值是怎么算出來(lái)的，誤差大的話會(huì)有什么影響？
發(fā)表于 11-01 07:15
淺談電容X5R和X7R介質(zhì)（材質(zhì)）的區(qū)別
x5r和x7r的區(qū)別在哪?所謂電容x5r和x7r是指該電容的介質(zhì)(材質(zhì))代號(hào)表示，電容的介質(zhì)(材質(zhì))決定了電容的產(chǎn)品特點(diǎn)、性能參數(shù)、應(yīng)用等都是有區(qū)別的。而
技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板，專(zhuān)為AMD Ryzen 9000系列處理器設(shè)計(jì)
全球知名電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）近日正式推出了專(zhuān)為AMD Ryzen? 9000系列處理器設(shè)計(jì)的X870E與X870系列主板。這
請(qǐng)問(wèn)RT-Thread有用到寄存器R9嗎？
想把RT-Thread改為位置無(wú)關(guān)程序，但是位置無(wú)關(guān)程序需要用到R9顯式指定，如果RT-Thread操作系統(tǒng)中用到了R9，是不是就沒(méi)有辦法把RT-Thread修改為位置無(wú)關(guān)程序了？
發(fā)表于 09-27 10:00
運(yùn)放電路的反饋回路中的R4和R5是什么意思？
如下圖所示
這個(gè)運(yùn)放電路的反饋回路中的R4和R5是什么意思？
按照我的想法，是直接用c4作為反饋電容就可以了，但是一直不懂別人的設(shè)計(jì)為什么加這兩個(gè)電阻。
求哪位高手幫我解答一下，謝謝。
發(fā)表于 09-20 08:13
OPA1632負(fù)載接在了R3和R5中間，如何計(jì)算其傳遞函數(shù)？
OPA1632手冊(cè)中的參考電路如下：
1.負(fù)載接在了R3和R5中間，如何計(jì)算其傳遞函數(shù)？
2.手冊(cè)中說(shuō)該電路增益約為0.25，這是指的VO-與輸入的比還是指V-與輸入的比值？
3.手冊(cè)中說(shuō)R5/C3起到濾波的作用，其傳遞函
發(fā)表于 08-30 12:57
使用AMC1200獲取R11兩端的電壓差，上電后J13未接負(fù)載，R9電阻就冒煙了的原因？
我的電路圖如下，使用AMC1200獲取R11兩端的電壓差，我上電后，J13未接負(fù)載，我的R9電阻就冒煙了。
是不是我這個(gè)使用方法不對(duì)？有推薦的電路？這個(gè)電路是用來(lái)采集汽車(chē)交流充電樁上的CP信號(hào)電壓值？
發(fā)表于 08-06 07:11
異構(gòu)R5實(shí)時(shí)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)筆記-基于芯馳D9360
本篇測(cè)評(píng)由與非網(wǎng)的優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“短笛君”提供。本文將介紹基于米爾電子MYD-YD9360商顯板的R5協(xié)處理器開(kāi)發(fā)方案測(cè)試。本處參考對(duì)D9360中的協(xié)處理器進(jìn)行開(kāi)發(fā)測(cè)試開(kāi)發(fā)之前請(qǐng)確認(rèn)編譯環(huán)境正常可以正常
夏普AQUOS R9搭載高通驍龍7+芯片，即將上市
據(jù)悉，AQUOS R9的設(shè)計(jì)源自于“miyake design”（三宅設(shè)計(jì)），運(yùn)用了自由曲線和不規(guī)則結(jié)構(gòu)。顯示屏規(guī)格上，該款手機(jī)選用了6.5英寸Pro IGZO OLED直屏，分辨率達(dá)到了2340 x 1080，具備1-240Hz的可變刷新率且峰值亮度高達(dá)1500尼特。
東芝推出兩款采用L-TOGL封裝的車(chē)載N溝道功率MOSFET產(chǎn)品
東芝近日發(fā)布了兩款專(zhuān)為車(chē)載環(huán)境設(shè)計(jì)的N溝道功率MOSFET產(chǎn)品——“XPQR8308QB”（80V）和“XPQ1R00AQB”（100V），均采用了其前沿的L-TOGL?封裝技術(shù)。這兩款新品不僅集成了東芝最新一代的U-MOS
AMD發(fā)布銳龍7 8700F、銳龍5 8400F無(wú)核顯入門(mén)級(jí)游戲處理器
4 月 27 日消息，AMD 官網(wǎng)近日上線了兩款 AM5 平臺(tái)入門(mén)級(jí)游戲處理器——銳龍 7 8700F 及銳龍 5 8400F，
高通推出兩款全新先進(jìn)音頻平臺(tái)
高通公司近日重磅推出兩款全新升級(jí)的先進(jìn)音頻平臺(tái)，分別是第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái)。這兩款平臺(tái)作為各自系列中的佼佼者，將為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的音頻盛宴，引領(lǐng)音頻技術(shù)
ScaleFlux即將推出集成Arm Cortex-R82處理器的企業(yè)SSD控制器
ScaleFlux宣布，將在其即將推出的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（SSD）控制器系列中整合Arm? Cortex?-R82處理器。
羅德與施瓦茨推出兩款新型5G RF和RRM一致性測(cè)試系統(tǒng)
在無(wú)線通信測(cè)試領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的羅德與施瓦茨（R&S）近日宣布推出兩款新型測(cè)試系統(tǒng)——R&S TS8980S-4A和R&S TS8980FTA-
佳能即將發(fā)布EOS R5 Mark II及EOS R1兩款相機(jī)，以及RF鏡頭和電影配件
回顧過(guò)去，佳能于2020年推出售價(jià)25999元的EOS R5，配備了CMOS圖像傳感器和DIGIC X數(shù)字影像處理器。除此以外，佳能預(yù)計(jì)在今
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論