據(jù)經(jīng)濟日報報道，全球市場研究機構(gòu)TrendForce今（18）日預(yù)估，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)10年來最大衰退，產(chǎn)值估計年減約13%。但展望明年，在5G、AI、車用等需求持續(xù)增加以及新興終端應(yīng)用的助力下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐漸走出谷底。

TrendForce今日提出2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機與挑戰(zhàn)，并預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將年減約13%。而從IC設(shè)計、晶圓代工與OSAT三大領(lǐng)域觀察，晶圓代工將受惠于7納米制程技術(shù)發(fā)展與相關(guān)產(chǎn)品加速滲入市場，相對來說將較能抵抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)帶來的負(fù)面沖擊。

展望2020年，TrendForce指出，在5G、AI、車用等需求持續(xù)增加與新興終端應(yīng)用的助力下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐漸走出谷底。

若以AI來說，各大手機芯片供貨商皆聚焦于AI算力表現(xiàn)，因此明年的決勝關(guān)鍵，將取決于各大芯片廠的AI加速單元。例如，聯(lián)發(fā)科的APU、高通的DSP與華為的達芬奇等在AI算力的表現(xiàn)以及執(zhí)行效率高低等。

此外，TrendForce也表示，全球手機市場已經(jīng)進入成熟期，5G手機應(yīng)用將使芯片廠商的競爭加劇，所以收購、投資將會成為提升芯片方案競爭力的必要手段。另外在車用方面，由于今年沒有大廠發(fā)布新一代產(chǎn)品線，加之7納米的良率逐漸提升，所以明年7納米能否有機會進入車用芯片市場將是極為重要的觀察指標(biāo)。

TrendForce表示，整體來看，為延續(xù)摩爾定律，相關(guān)廠商正努力加快先進制程的開發(fā)速度，產(chǎn)品進度規(guī)劃也逐漸清晰，預(yù)期將能持續(xù)帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展并刺激需求。