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iPhone 11 Pro Max的拆解小E已經(jīng)發(fā)布咯，完整信息也已經(jīng)在eWiseTech搜庫中上線咯。那之前答應(yīng)小伙伴的模塊以及IC部分的成本當(dāng)然如約而至啦。先來看模組信息吧。

模組信息

屏幕采用三星6.5英寸2688x1242分辨率的OLED全面屏，型號(hào)為三星AMB646SK01。成本預(yù)計(jì)為$79.24。

后置1200萬像素廣角攝像頭,六片式鏡頭，光圈為F/1.8。

后置1200萬像素長焦攝像頭，六片式鏡頭，光圈為F/2.0。

后置1200萬像素超廣角攝像頭，五片式鏡頭，光圈為F/2.4。

這個(gè)三攝像頭模組的總成本預(yù)計(jì)是$27.80。

前置1200萬像素?cái)z像頭，四片式鏡頭，光圈為F/2.2。

前置紅外攝像頭，四片式鏡頭。

兩個(gè)攝像頭預(yù)計(jì)所需的總成本是$11.50。

L形的異形電池選用的是惠州德賽電池所生產(chǎn)的，額定容量為3969mAh的鋰聚合物電池。成本預(yù)計(jì)在$7.20。

主板ic信息

主板1正反面

1-Toshiba-64GB閃存芯片

2-Bosch-六軸加速度傳感器+陀螺儀

3-Universal Scientific Industrial-339S00647-WiFi/BT芯片

4-Skyworks-WCD9341-音頻芯片

5-Cirrus Logic-音頻放大器芯片

6-Intel-PMB6840-電源管理芯片

7-NXP-NFC控制芯片

8-Intel-基帶處理器

9-Intel-PMB5765-射頻收發(fā)芯片

10-Skyworks-SKY78223-17-功率放大器芯片

主板2正反面

11-AVAGO-AFEM8100-功率放大芯片

12-Apple-APL1W85-A13仿生處理器+4GB內(nèi)存芯片

13-Cirrus Logic-338S005089-音頻編解碼器芯片

14-Apple-U1芯片

15-Apple- APL1092-電源管理芯片

16-STMicroelectronics-STB601A0-電源管理芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片信息見下表：

當(dāng)然了，這只是冰山一角，更詳盡的價(jià)格表以及各個(gè)模組的信息，在eWiseTech搜庫里應(yīng)有盡有，想了解更多，更精彩的信息，快來搜庫查找吧。

總結(jié)

iPhone 11Pro Max依然選用了前拆式的設(shè)計(jì)。從iPhoneX開始使用的“劉海屏”，L型電池以及雙層主板繼續(xù)使用。也由于電池和后置攝像頭模組面積的增加，導(dǎo)致振動(dòng)器的面積減小。因?yàn)檎麢C(jī)的防水性，所以各個(gè)開孔及縫隙處都采用硅膠圈以及膠水防水。而iPhone手機(jī)的內(nèi)部模塊化程度高，也是眾所周知，這也讓人不由得期待當(dāng)加入5G后，iPhone將怎樣安排新增的部件呢？

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