10 月 29 日，在蘋果 AirPods Pro 發(fā)布后的 12 個小時后，***瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）在深圳舉辦發(fā)布會，發(fā)布了旗下最新的藍(lán)牙智能音頻芯片 RTL8773B 和 RTL8773C。

此前，瑞昱曾發(fā)布多款 TWS 真無線藍(lán)牙耳機解決方案，亞馬遜最新發(fā)布的 Echo Buds 采用的是瑞昱的藍(lán)牙音頻芯片 RTL8763B。而增加了 ANC 功能的 RTL8773B 曾經(jīng)在今年 6 月臺北電腦展亮相，并獲得了 Computex2019 Best Choice Award 金獎。

同為高集成度的 TWS+ANC 單芯片，RTL8773C 不僅具備高性能、低功耗的優(yōu)勢，還整合了更多的功能，支持環(huán)境降噪（ENC），優(yōu)化了主動降噪（ANC）算法，不僅可以集成瑞昱自己的降噪算法，還支持第三方降噪算法。

在智能語音方面，RTL8773B 和 RTL8773C 都包含了具備語音喚醒功能的 DSP，并分內(nèi)置和外置兩種規(guī)格，可實現(xiàn)語音命令關(guān)鍵詞識別，并支持國內(nèi)外主流語音助手。

特別的，瑞昱的這款芯片在低延遲方面表現(xiàn)突出，RTL8773BFP 可實現(xiàn) 100ms 或更低的延遲，相較于華為 Freebuds 3（Kirin A1；190ms）、vivo TWS Earphone（QCC5126；180ms）、AirPods Pro（H1；TBC），瑞昱所支持的 TWS 耳機的功耗最低。

RTL8773C 的這一特性將更好的支持語音助手的 7x24 小時始終在線、始終喚醒、始終監(jiān)聽功能，從而推動傳統(tǒng)耳機向智能耳機的進化。

此外，瑞昱還優(yōu)化了生產(chǎn)機制，可以 24 小時內(nèi)幫助客戶完成試產(chǎn)，一個月進入量產(chǎn)。

不難看出，在 TWS 藍(lán)牙耳機領(lǐng)域，隨著高端市場競爭的進一步加劇，以高通、恒玄、絡(luò)達、瑞昱為代表的 4 家芯片廠商，在這一年里醞釀或陸續(xù)推出新一代芯片方案，將極大的推進藍(lán)牙耳機向智能耳機的進化。至于誰將勝出，誰將成為與蘋果 AirPods Pro 和華為 Freebuds 3 最強有力對手，我們拭目以待。